【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开关于泄漏检测装置，半导体装置的制造方法，基板处理方法及程序。
技术介绍
1、作为半导体装置的制造工序的一工序，存在在处理基板的反应管内流动处理气体，通过与反应管连结的真空泵来排出被处理的气体的情况(例如参照专利文献1)。该情况下，在处理基板时要求减低往周边大气的气体泄漏(漏出)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开平4-207019号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、本公开是提供一种在处理基板时可减低气体泄漏的技术。
3、用于解决课题的方法
4、若根据本公开的一方式，则提供一种具备下列结构的技术，
5、两个o型环，其被配置为在以连接配管的方式对置的凸缘间二重地密封所述配管的内外之间；连通孔，其被设置在对置的凸缘中的一方，与由所述两个o型环所包围的空间连通；监测管，其能够与所述连通孔连通；压力计，其被连接于所述监测管，测量内部的压力；阀，其以可开闭的方式将所述监测管流体性地连接于排气装置；控制部，其构成为能够控制所述阀的开闭，以便将由所述压力计测定出的压力保持在比所述配管内的压力小的规定的压力范围。
6、专利技术效果
7、根据本公开的一方式，可以减低气体泄漏。
【技术保护点】
1.一种泄漏检测装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的泄漏检测装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的泄漏检测装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的泄漏检测装置，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的泄漏检测装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的泄漏检测装置，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的泄漏检测装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的泄漏检测装置，其特征在于，
9.根据权利要求6或8所述的泄漏检测装置，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的泄漏检测装置，其特征在于，
11.根据权利要求5所述的泄漏检测装置，其特征在于，
12.根据权利要求4所述的泄漏检测装置，其特征在于，
13.一种泄漏检测装置，其特征在于，具备：
14.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有如下工序：
15.一种基板处理方法，其特征在于，具有如下工序：
16.一种程序，其特征在于，通过计
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种泄漏检测装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的泄漏检测装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的泄漏检测装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的泄漏检测装置，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的泄漏检测装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的泄漏检测装置，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的泄漏检测装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的泄漏检测装置，其特征在于，
9.根据权利要求6或8...
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