System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 顶部加热器、半导体装置的制造方法、基板处理方法以及基板处理装置制造方法及图纸_技高网

顶部加热器、半导体装置的制造方法、基板处理方法以及基板处理装置制造方法及图纸

技术编号:41284894 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-11 09:34
抑制发热体的变形。一种设于反应管的上方的顶部加热器,其具备:圆板状的基材;以及发热体,其跨将以基材的中央为中心的圆以扇形状分割成的多个区域连续地铺满于基材上,在多个区域内铺满的各个的发热体与相邻的区域的发热体在预定的一部位连接,基材具有与发热体的形状对应的槽,由设有槽的部位以外的部位形成壁,在彼此相邻的两个区域内分别铺满的发热体的间隔构成为比将该两个区域间隔开的壁的宽度宽。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及顶部加热器、半导体装置的制造方法、基板处理方法以及基板处理装置


技术介绍

1、作为半导体装置的制造工序的一工序,具有一边通过加热器对处理容器内进行加热一边在载置于处理容器内的基板上形成膜的处理(例如,参照专利文献1~专利文献3)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2004-327528号公报

5、专利文献2:国际公开第2018/100850号小册子

6、专利文献3:国际公开第2020/145183号小册子


技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、本公开的目的在于提供一种能够抑制发热体的变形的技术。

3、用于解决课题的方案

4、根据本公开的一方案,提供使用顶部加热器的技术,该顶部加热器设于反应管的上方,其中,该顶部加热器具备:圆板状的基材;以及发热体,其遍及将以上述基材的中央为中心的圆以扇形状分割成的多个区域连续地铺满于上述基材上,在上述多个区域内铺满的各个发热体与邻接的区域的发热体在预定的一个部位连接,上述基材具有与上述发热体的形状对应的槽,由设有上述槽的部位以外的部位形成壁,在彼此相邻的两个区域内分别铺满的发热体的间隔构成为比将该两个区域间隔开的壁的宽度宽。

5、专利技术效果

6、根据本公开,能够抑制发热体的变形。

【技术保护点】

1.一种顶部加热器,其设于反应管的上方,

2.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

5.根据权利要求3所述的顶部加热器,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

8.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

9.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

10.根据权利要求2所述的顶部加热器,其特征在于,

11.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

12.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

13.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

14.根据权利要求7所述的顶部加热器,其特征在于,

15.根据权利要求2所述的顶部加热器,其特征在于,

16.根据权利要求3所述的顶部加热器,其特征在于,

<p>17.一种半导体装置的制造方法,其特征在于,具备:

18.一种基板处理方法,其特征在于,具备:

19.一种基板处理装置,其特征在于,具备:

...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种顶部加热器,其设于反应管的上方,

2.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

5.根据权利要求3所述的顶部加热器,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

8.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

9.根据权利要求1所述的顶部加热器,其特征在于,

10.根据权利要求2所述的顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员:杉浦忍小杉哲也
申请(专利权)人:株式会社国际电气
类型:发明
国别省市:

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