基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法以及记录介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够缩短隔热部的冷却时间的技术，涉及基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法以及记录介质。具有：处理容器，其处理基板；盖，其封闭该处理容器的下方的开口；升降机，其使该盖上下移动；隔热部，其被设置在所述盖与所述基板之间，具有形成为上端封闭的筒形状的筒部；冷却气体供给部，其在所述盖封闭所述开口的状态下从所述筒部内的喷出口供给吹扫气体来对所述隔热部内进行吹扫，且在所述盖未封闭所述开口的状态下从所述喷出口供给冷却气体来对所述隔热部进行冷却。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法以及记录介质。

技术介绍

1、在半导体装置的制造方法中，作为处理基板的装置，有时使用立式基板处理装置。另外，存在如下的基板处理装置，具有保持基板的舟皿、处理基板的处理室，相对于各处理室依次搬入搬出舟皿，处理基板。

2、为了维持处理室内的温度，舟皿在下部具有筒状的隔热部。在基板的冷却工序中，有时对舟皿吹送冷却气体，进行基板和隔热部的冷却。隔热部的热容量比基板大，因此，在冷却工序中，需要与隔热部的冷却时间匹配地设定冷却时间。

3、现有技术文献

4、专利文献1：日本特开2018-49853号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、本公开提供一种能够缩短隔热部的冷却时间的技术。

3、用于解决课题的手段

4、根据本公开的一方式，提供一种技术，具有：处理容器，其处理基板；盖，其封闭该处理容器的下方的开口；升降机，其使该盖上下移动；隔热部，其被设置在所述盖与所述基板之间，具有形成为上端本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的基...

【技术特征摘要】

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：小前泰彰，冈宫弘树，本田刚一，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
国别省市：