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基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法以及记录介质制造方法及图纸
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文档序号:41193525
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本发明提供能够缩短隔热部的冷却时间的技术,涉及基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法以及记录介质。具有:处理容器,其处理基板;盖,其封闭该处理容器的下方的开口;升降机,其使该盖上下移动;隔热部,其被设置在所述盖与所述基板之间,具有...
该专利属于株式会社国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社国际电气授权不得商用。
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