一种用于晶圆颗粒的收料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆颗粒的收料装置，包括第一输送带、晶圆收纳盒、第二输送带和顶升机构；晶圆收纳盒设置有横向阵列布置的若干个，第二输送带上固定安装有若干个导轨，晶圆收纳盒的后侧成型有滑槽，滑槽一一对应滑动配合安装在导轨上；第一输送带设置在其中一个晶圆收纳盒的前方，第一输送带上放置有若干个晶圆颗粒，晶圆收纳盒的前侧成型有收纳槽，收纳槽内的左右两侧均成型有若干个插槽，左右两侧的插槽之间相互对称设置，晶圆颗粒一一对应间隙配合插入到两个插槽之间完成收纳；顶升机构包括气缸和顶升块，气缸设置在第一输送带的下方，气缸驱动顶升块升降移动，晶圆收纳盒的下侧成型有底板，顶升块顶住底板带动晶圆收纳盒升降移动。圆收纳盒升降移动。圆收纳盒升降移动。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆颗粒的收料装置


[0001]本技术涉及自动化设备领域，尤其是涉及一种用于晶圆颗粒的收料装置。

技术介绍

[0002]目前半导体生产中常将圆柱体单晶硅从圆形截面切分为多个硅晶圆片，即晶圆，再将晶圆进行划片操作，切分为多个矩形的晶圆颗粒，划片后的晶圆颗粒需要暂时存储于晶圆颗粒收纳盘中，再晶圆颗粒经去毛刺、电镀、切筋打弯后即生产为一个半导体芯片。
[0003]晶圆颗粒生产完成后，需要进行收料存放，中国技术专利中公开了(公开号：CN214428607U公开日：20211019)一种晶圆颗粒收纳盘，解决了晶圆颗粒收纳后难以取出的缺陷，但是却不能实现晶圆颗粒的自动化收料，收料时容易刮花晶圆颗粒的表面，导致不良品较多。

技术实现思路

[0004]本技术为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。
[0005]一种用于晶圆颗粒的收料装置，包括第一输送带、晶圆收纳盒、第二输送带和顶升机构；
[0006]晶圆收纳盒设置有横向阵列布置的若干个，第二输送带上固定安装有若干个导轨，导轨竖向设置，晶圆收纳盒的后侧成型有滑槽，滑槽一一对应滑动配合安装在导轨上；
[0007]第一输送带设置在其中一个晶圆收纳盒的前方，第一输送带上放置有若干个晶圆颗粒，晶圆收纳盒的前侧成型有收纳槽，收纳槽内的左右两侧均成型有若干个插槽，左右两侧的插槽之间相互对称设置，晶圆颗粒一一对应间隙配合插入到两个插槽之间完成收纳；
[0008]顶升机构包括气缸和顶升块，气缸设置在第一输送带的下方，气缸驱动顶升块升降移动，晶圆收纳盒的下侧成型有底板，顶升块顶住底板带动晶圆收纳盒升降移动。
[0009]作为本技术进一步的方案：底板的下侧镶嵌安装有铁片，顶升块的上侧镶嵌安装有磁铁，铁片一一对应磁吸配合安装在磁铁上。
[0010]作为本技术进一步的方案：导轨前侧的下端成型有限位块，晶圆收纳盒设置在限位块的上方。
[0011]作为本技术进一步的方案：第一输送带上方的左右两侧均设置有摆正挡板，两个摆正挡板之间组成前宽后窄的通道，两个摆正挡板之间的距离大于晶圆颗粒的直径。
[0012]作为本技术进一步的方案：晶圆收纳盒上端的前侧成型有半圆拨动槽，半圆拨动槽通入收纳槽设置。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：晶圆颗粒生产完成后通过第一输送带输送到对应的晶圆收纳盒内，气缸通过顶升块驱动晶圆收纳盒进行升降，导轨和滑槽的设置能够保证晶圆收纳盒的稳定升降，让插槽的高度等同于晶圆颗粒所在的高度，然后通过第一输送带驱动晶圆颗粒输送到对应高度的两个插槽之间完成自动收纳，晶圆收纳盒装满后，可以通过第二输送带切换到下一个空载的晶圆收纳盒。
[0014]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术的结构示意图；
[0017]图2是图1的A处放大结构示意图；
[0018]图3是图1的B处放大结构示意图；
[0019]图4是晶圆收纳盒的结构示意图。
[0020]图中所示：1、第一输送带；2、晶圆收纳盒；3、第二输送带；4、顶升机构；5、导轨；6、滑槽；7、晶圆颗粒；8、收纳槽；9、插槽；41、气缸；42、顶升块；10、底板；11、铁片；12、磁铁；13、限位块；14、摆正挡板；15、半圆拨动槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]通常在此处附图中描述和显示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。
[0023]基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]如图1
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4所示，本技术的一种用于晶圆颗粒的收料装置，包括第一输送带1、晶圆收纳盒2、第二输送带3和顶升机构4；
[0027]晶圆收纳盒2设置有横向阵列布置的若干个，第二输送带3上固定安装有若干个导轨5，导轨5竖向设置，晶圆收纳盒2的后侧成型有滑槽6，滑槽6一一对应滑动配合安装在导轨5上；
[0028]第一输送带1设置在其中一个晶圆收纳盒2的前方，第一输送带1上放置有若干个晶圆颗粒7，晶圆收纳盒2的前侧成型有收纳槽8，收纳槽8内的左右两侧均成型有若干个插槽9，左右两侧的插槽9之间相互对称设置，晶圆颗粒7一一对应间隙配合插入到两个插槽9之间完成收纳；
[0029]顶升机构4包括气缸41和顶升块42，气缸41设置在第一输送带1的下方，气缸41驱动顶升块42升降移动，晶圆收纳盒2的下侧成型有底板10，顶升块42顶住底板10带动晶圆收纳盒2升降移动；
[0030]其原理是：第二输送带3驱动空载的晶圆收纳盒2移动到第一输送带1的后方，晶圆颗粒7生产完成后通过第一输送带1输送到对应的晶圆收纳盒2内，气缸41通过顶升块42驱动晶圆收纳盒2进行升降，导轨5和滑槽6的设置能够保证晶圆收纳盒2的稳定升降，让插槽9的高度等同于晶圆颗粒7所在的高度，然后通过第一输送带1驱动晶圆颗粒7输送到对应高度的两个插槽9之间完成自动收纳，晶圆收纳盒2装满后，可以通过第二输送带3切换到下一个空载的晶圆收纳盒2。
[0031]作为本技术进一步的方案：底板10的下侧镶嵌安装有铁片11，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆颗粒的收料装置，其特征在于：包括第一输送带、晶圆收纳盒、第二输送带和顶升机构；晶圆收纳盒设置有横向阵列布置的若干个，第二输送带上固定安装有若干个导轨，导轨竖向设置，晶圆收纳盒的后侧成型有滑槽，滑槽一一对应滑动配合安装在导轨上；第一输送带设置在其中一个晶圆收纳盒的前方，第一输送带上放置有若干个晶圆颗粒，晶圆收纳盒的前侧成型有收纳槽，收纳槽内的左右两侧均成型有若干个插槽，左右两侧的插槽之间相互对称设置，晶圆颗粒一一对应间隙配合插入到两个插槽之间完成收纳；顶升机构包括气缸和顶升块，气缸设置在第一输送带的下方，气缸驱动顶升块升降移动，晶圆收纳盒的下侧成型有底板，顶升块顶住底板带动晶圆收纳盒升...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏奕翰，苏玫树，李玫媛，肖思敏，
申请(专利权)人：深圳市固得沃克电子有限公司，
类型：新型
国别省市：