一种晶圆增粘装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆增粘装置，晶圆增粘装置包括：盘盖；保温壳，保温壳与盘盖配合形成容纳空间；加热盘，加热盘设于容纳空间内，加热盘具有第一表面，第一表面与盘盖配合形成反应腔室；安装结构，安装结构设于反应腔室内，安装结构至少能够分别安装第一晶圆和第二晶圆，安装结构包括第一安装结构，第一安装结构能够固定第一晶圆；其中，第一晶圆的直径小于第二晶圆的直径。本发明专利技术解决的问题是小尺寸晶圆在加工时容易偏离中心位置的技术问题，实现固定小尺寸晶圆的的技术效果。尺寸晶圆的的技术效果。尺寸晶圆的的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆增粘装置


[0001]本专利技术涉及晶圆表面处理的
，具体而言，涉及一种晶圆增粘装置。

技术介绍

[0002]增粘工艺单元是晶圆在匀胶前做表面处理的重要工艺，在匀胶显影设备增粘单元工艺进行时，经常需要对不同尺寸规格的晶圆进行处理，对较小尺寸晶圆抽气处理时，由于晶圆本身厚度较小、尺寸也偏小，在通入气体时往往会造成小尺寸晶圆的位置偏移，导致小尺寸晶圆偏离中心位置。

技术实现思路

[0003]本专利技术解决的问题是小尺寸晶圆在加工时容易偏离中心位置的技术问题，实现固定小尺寸晶圆的的技术效果。
[0004]为解决上述问题，本专利技术提供一种晶圆增粘装置，晶圆增粘装置包括：盘盖；保温壳，保温壳与盘盖配合形成容纳空间；加热盘，加热盘设于容纳空间内，加热盘具有第一表面，第一表面与盘盖配合形成反应腔室；安装结构，安装结构设于反应腔室内，安装结构至少能够分别安装第一晶圆和第二晶圆，安装结构包括第一安装结构，第一安装结构能够固定第一晶圆；其中，第一晶圆的直径小于第二晶圆的直径。
[0005]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：为了防止小尺寸晶圆在加工时移动，在加热盘和盘盖之间形成的反应腔室中设置安装结构，安装结构中的第一安装结构是专门为小尺寸晶圆设置的固定结构，用于防止第一晶圆在反应过程中发生位置偏移。因此，本方案通过第一安装结构能够实现对小尺寸晶圆的安装固定，解决了小尺寸晶圆移动的问题。
[0006]在本专利技术的一个实例中，第一安装结构为安装槽，安装槽设于第一表面，安装槽的形状与第一晶圆的形状相适配。
[0007]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：第一安装结构具体可以设置为一种安装槽。第一安装结构设置为安装槽相较于其他的固定安装结构，例如卡口、夹子等固定结构更能够保护晶圆，使晶圆表面不受到损伤。另一方面，使用安装槽的结构进行固定，安装槽的侧壁能够将晶圆的周圆包覆，能够更加完整的将第一晶圆进行固定，使其不会向任意方向偏移。
[0008]在本专利技术的一个实例中，第一表面向远离盘盖的方向凹陷形成安装槽，安装槽的槽深为0.9
‑
1.1mm。
[0009]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：为了使加热盘能够更好的对晶圆起作用，将安装槽设置在加热盘的第一表面上，能够保证加热盘对晶圆起作用的同时并固定晶圆。并且，安装槽的槽深设置为0.9
‑
1.1mm，优选的为1mm，槽深一方面能够满足固定晶圆，另一方面又不会破坏加热盘的结构。
[0010]在本专利技术的一个实例中，安装结构还包括：第二安装结构，第二安装结构用于安装
第二晶圆，第二安装结构为限位柱；限位柱的一端与盘盖连接，另一端与第一表面抵接；或限位柱的一端与第一表面连接，另一端与盘盖抵接。
[0011]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：将大尺寸的第二晶圆通过限位柱固定，结构更加简单，不需要在加热盘的表面上开始凹槽。并且，第二晶圆尺寸较大，不需要通过凹槽固定，因此设置限位柱更加简单和便捷。限位柱能够和安装槽造成区分，使晶圆增粘装置能够对不同尺寸的晶圆分别进行加工。在本方案中设置第一安装结构和第二安装结构，能够使晶圆增粘装置对不同尺寸的晶圆进行加工，晶圆增粘装置上的第一安装结构用于对小尺寸的晶圆进行安装和固定，第二安装结构能够对多个尺寸不同的直径较大的晶圆进行固定安装，实现了一种能够容纳加工多种尺寸晶圆的晶圆增粘装置。
[0012]在本专利技术的一个实例中，限位柱设有多个，并环绕第一安装结构设置。
[0013]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：第二晶圆的尺寸较大，因此限位柱的位置环绕在安装结构的周圆外部设置。并且，为了能够更加稳定的固定第二晶圆，限位柱设置有多个，环绕第一安装结构环形并且均匀的间隔设置，保证晶圆表面受力平衡，不会受到损坏。
[0014]在本专利技术的一个实例中，晶圆增粘装置还包括：密封组件，密封组件设于盘盖与保温壳的配合连接处，密封组件能够容纳液体，并将容纳空间密封。
[0015]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：针对气密性较强的加工装置，传统的机械或者结构上的密封方式并不能更好的阻止气体的泄露，而其他气密性较好的方式成本较高。本方案设置密封组件，采用水封的方式来密封，成本更低，结构更加简单，而液体针对气体的密封性较好，是一种简洁有效的密封方式。并且针对有晶圆增粘装置内的主要气体，针对性的采用水封的方式，还能够起到回收处理氨气的效果，利用了氨气易溶于水的原理，对有毒害的气体的处理效果更好。
[0016]在本专利技术的一个实例中，密封组件包括：第一侧壁，第一侧壁与保温壳的侧壁相连接；第二侧壁，第二侧壁与第一侧壁连接，并相对第一侧壁朝向盘盖一侧弯折；其中，第一侧壁、第二侧壁连接后与盘盖、保温壳连接处的侧壁形成凹槽；凹槽的槽深大于盘盖、保温壳连接处到第一侧壁的距离。
[0017]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：通过第一侧壁、第二侧壁与盘盖、保温壳连接处形成的用于水封的凹槽，能够实现对液体的容纳，并进一步实现水封。
[0018]在本专利技术的一个实例中，密封组件的底部设有出水孔。
[0019]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：水封晶圆增粘装置后，为了方便将盘盖与保温壳分开，需要将密封组件内的水排净。因此在密封组件的底部设置有出水孔，进一步的，在第一侧壁上设置有出水孔。并且，出水孔配合有相应的塞子，在需要水封的时候通过塞子将出水孔堵住，保证水封，而在不需要水封的时候通过取下塞子将水排净来取消水封。
[0020]在本专利技术的一个实例中，保温壳包括：密封圈安装槽，密封圈安装槽设于靠近密封组件的一侧，并向远离盘盖的一侧凹陷；防水槽，防水槽设于靠近密封圈安装槽的一侧，并向远离盘盖的一侧凹陷。
[0021]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：设置密封圈安装槽能够通过安装密封圈来保证晶圆增粘装置内的干燥，防止水进入，设置防水槽一方面保证晶圆增
粘装置内的干燥，防止水进入，另一方面还能够吸收反应后的氨气，避免氨气的大量泄漏。
[0022]在本专利技术的一个实例中，保温壳还包括：抽气孔，抽气孔设有至少一个，抽气孔设于保温壳的底部并与反应腔室相连通。
[0023]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：抽气孔能够起到排出晶圆增粘装置内多余的氨气的技术效果。在工艺结束后，工作人员能够利用抽气装置对准抽气孔，将反应腔室内部的气体抽出。
附图说明
[0024]本专利技术的上述优点结合下面附图对实施例的描述将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术提供的一种晶圆增粘装置的结构示意图；图2为图1中晶圆增粘装置的爆炸示意图；图3为加热盘的结构示意图；图4为晶圆增粘装置的主视图；图5为图4中在A
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A方向上的剖视图；图6为图5中B处的放大图；图7为图5中C处的放大图；图8为晶圆增粘装置的仰视图；附图标记说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆增粘装置，其特征在于，所述晶圆增粘装置（100）包括：盘盖（110）；保温壳（120），所述保温壳（120）与所述盘盖（110）配合形成容纳空间；加热盘（130），所述加热盘（130）设于所述容纳空间内，所述加热盘（130）具有第一表面（131），所述第一表面（131）与所述盘盖（110）配合形成反应腔室；安装结构（140），所述安装结构（140）设于所述反应腔室内，所述安装结构（140）至少能够分别安装第一晶圆和第二晶圆，所述安装结构（140）包括第一安装结构（141），所述第一安装结构（141）能够固定所述第一晶圆；其中，所述第一晶圆的直径小于所述第二晶圆的直径。2.根据权利要求1所述的晶圆增粘装置，其特征在于，所述第一安装结构（141）为安装槽（141a），所述安装槽（141a）设于所述第一表面（131），所述安装槽（141a）的形状与所述第一晶圆的形状相适配。3.根据权利要求2所述的晶圆增粘装置，其特征在于，所述第一表面（131）向远离所述盘盖（110）的方向凹陷形成所述安装槽（141a），所述安装槽（141a）的槽深为0.9
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1.1mm。4.根据权利要求1所述的晶圆增粘装置，其特征在于，所述安装结构（140）还包括：第二安装结构（142），所述第二安装结构（142）用于安装所述第二晶圆，所述第二安装结构（142）为限位柱（142a）；所述限位柱（142a）的一端与所述盘盖（110）连接，另一端与所述第一表面（131）抵接；或所述限位柱（142a）的一端与所述第一表面（131）连接，另一端与所述盘盖（110）抵接。5.根据权利要求4所述的晶圆增粘装置，其特征在于，所述限位柱（142a）设有多个，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈理，李朋，耿克涛，刘长伟，
申请(专利权)人：宁波润华全芯微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：