沉积处理装置制造方法及图纸

技术编号:36375027 阅读:10 留言:0更新日期:2023-01-18 09:34
本实用新型专利技术属于膜层沉积技术领域,公开了一种沉积处理装置,沉积处理装置包括炉体,炉体内设有进气板和抽气板,抽气板与进气板相对设置,以能够使基体设置于二者之间;进气板和抽气板上具有均匀分布的第一气孔,进气板和抽气板上还具有第二气孔,第二气孔与第一气孔通过布气通道连通以能够使气体流通于第一气孔和第二气孔之间。通过在抽气板与进气板上均匀设置第一气孔,并将基体置在抽气板与进气板之间,使基体的反应区域被气体均匀覆盖,提高沉积膜层的均匀性。积膜层的均匀性。积膜层的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
沉积处理装置


[0001]本技术涉及膜层沉积
,尤其涉及一种沉积处理装置。

技术介绍

[0002]等离子体增强化学气相沉积(PECVD)是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离,在局部形成等离子体,而等离子体化学活性很强,很容易发生反应,在基片上沉积出所期望的薄膜。等离子体增强化学气相沉积设备主要由装载腔室、传送腔室和工艺沉积腔室组成。
[0003]目前在沉积腔室中的进气与出气通常采用长细管从一端延伸至另一端,导致细管出来的气体无法均匀的覆盖基体的整个反应区域,造成气体分布的不均匀,导致沉积膜层的均匀性非常差,从而导致电池转换效率低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种沉积处理装置,采用气孔均匀分布的板型进出气板,使基体的反应区域被气体均匀覆盖,提高沉积膜层的均匀性。
[0005]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0006]沉积处理装置,包括:
[0007]炉体,所述炉体用于容纳基体;
[0008]进气板,所述进气板设置于所述炉体内;
[0009]抽气板,所述抽气板与所述进气板相对设置于所述炉体内,以能够使所述基体置于二者之间;其中:
[0010]所述进气板和所述抽气板上设有均匀布置的第一气孔、与外部设备连通的第二气孔以及连通所述第一气孔和所述第二气孔的布气通道。
[0011]作为优选,所述布气通道还包括一级布气通道以及二级布气通道,所述第二气孔连通所述一级布气通道,所述一级布气通道连通至少一个所述二级布气通道,所述二级布气通道连通多个所述第一气孔。
[0012]作为优选,所述布气通道包括三级布气通道,若干所述第一气孔经所述三级布气通道连接形成布气单元,多个所述布气单元与所述二级布气通道连通。
[0013]作为优选,所述二级布气通道与所述布气单元中的所述三级布气通道的连接处至该布气单元中的所述第一气孔的路径长度均相等。
[0014]作为优选,所述炉体的端口处具有封闭件。
[0015]作为优选,所述进气板和/或抽气板的端部连接所述封闭件,以将所述进气板和/或所述抽气板支撑固定。
[0016]作为优选,所述进气板和/或抽气板设置于所述炉体的内腔壁上。
[0017]作为优选,所述抽气板和所述进气板均包括两个相互扣合的板状结构,每个所述板状结构上均设有半流道,两个所述板状结构上的半流道对接构成所述布气通道。
[0018]作为优选,位于所述抽气板上的所述第一气孔与所述第二气孔的直径不小于位于所述进气板上的所述第一气孔与所述第二气孔的直径。
[0019]作为优选,所述炉体为圆柱形或方形。
[0020]本技术的有益效果:
[0021]通过在抽气板与进气板上均匀设置第一气孔,并将基体置于抽气板与进气板之间,使基体的反应区域被气体均匀覆盖,提高沉积膜层的均匀性。
附图说明
[0022]图1是本技术沉积处理装置的示意图;
[0023]图2是图1中A处放大图;
[0024]图3是本技术沉积处理装置的腔内侧视图;
[0025]图4是本技术沉积处理装置中布气单元为工字型的示意图;
[0026]图5是本技术沉积处理装置中布气单元为X型的示意图;
[0027]图6是本技术沉积处理装置中三级布气通道为弧形时布气单元为X型的示意图;
[0028]图7是本技术沉积处理装置中进气板与抽气板上第一气孔与第二气孔的一种分布图;
[0029]图8是本技术沉积处理装置中进气板与抽气板上第一气孔与第二气孔的第二种分布图;
[0030]图9是本技术沉积处理装置中进气板与抽气板上第一气孔与第二气孔的第三种分布图;
[0031]图10是本技术沉积处理装置中抽气板或进气板上半流道的剖面图。
[0032]图中:
[0033]1‑
第一气孔;2

第二气孔;3

抽气板;4

进气板;5

基体;6

封闭件;7
‑ꢀ
炉体;8

布气通道;81

一级布气通道;82

二级布气通道;83

三级布气通道; 9

半流道。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0035]在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特
征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0037]在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
[0038]如图1

9所示,本技术提供一种沉积处理装置,包括炉体7;该炉体7 用于容纳基体5,炉体7内设置有进气板4;还具有抽气板3,抽气板3与进气板4相对设置于炉体7内,以能够使基体5置于二者之间;其中:进气板4和抽气板3上设有均匀布置的第一气孔1、与外部设备连通的第二气孔2以及连通第一气孔1和第二气孔2的布气通道8。
[0039]通过在抽气板3与进气板4上均匀设置第一气孔1,并将基体5置在抽气板 3与进气板4之间,使基体5的反应区域被气体均匀覆盖,避免出现反应盲区。
[0040]下面详细介绍本技术,如图1和2所示,一种沉积处理装置,沉积处理装置包括炉体7;需要说明的是,本实施例中炉体7采用圆柱形,其内部可以容纳多个基体5进行沉积,基体5可以为电极板阵列、石墨舟等;炉体7的材质本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.沉积处理装置,其特征在于,包括:炉体(7),所述炉体(7)用于容纳基体(5);进气板(4),所述进气板(4)设置于所述炉体(7)内;抽气板(3),所述抽气板(3)与所述进气板(4)相对设置于所述炉体(7)内,以能够使所述基体(5)置于二者之间;其中:所述进气板(4)和所述抽气板(3)上设有均匀布置的第一气孔(1)、与外部设备连通的第二气孔(2)以及连通所述第一气孔(1)和所述第二气孔(2)的布气通道(8)。2.根据权利要求1所述的沉积处理装置,其特征在于,所述布气通道(8)还包括一级布气通道(81)以及二级布气通道(82),所述第二气孔(2)连通所述一级布气通道(81),所述一级布气通道(81)连通至少一个所述二级布气通道(82),所述二级布气通道(82)连通多个所述第一气孔(1)。3.根据权利要求2所述的沉积处理装置,其特征在于,所述布气通道(8)包括三级布气通道(83),若干所述第一气孔(1)经所述三级布气通道(83)连接形成布气单元,多个所述布气单元与所述二级布气通道(82)连通。4.根据权利要求3所述的沉积处理装置,其特征在于,所述二级布气通道(82)与所述布气单元中的所述三级布气通道(83)的连接处至该所述布气单元中的所述第一气孔(1)的路...

【专利技术属性】
技术研发人员:林佳继张武刘群
申请(专利权)人:深圳市拉普拉斯能源技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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