气浮式输送平台及其检测系统技术方案

本发明专利技术提供一种气浮式输送平台及气浮式检测系统，所述气浮式检测系统包含气浮式输送平台、第一图像获取模块及第二图像获取模块。气浮式输送平台适于气浮输送工件至气浮式输送平台上的检测位置，其中第一开槽设置于气浮式输送平台上，并对应于检测位置。第一图像获取模块配置于所述气浮式输送平台一侧，以获取检测位置上的工件的正面图像。第二图像获取模块配置于气浮式输送平台的相对侧，通过第一开槽，以获取检测位置上的工件的背面图像。本发明专利技术的气浮式输送平台及气浮式检测系统可有效率地对晶圆进行检测。率地对晶圆进行检测。率地对晶圆进行检测。

【技术实现步骤摘要】
气浮式输送平台及其检测系统


[0001]本专利技术涉及一种输送平台及其半导体检测系统，且尤其涉及一种用以承载半导体工件的气浮式输送平台及其气浮式半导体检测系统。

技术介绍

[0002]在晶圆的制程中，一般需对晶圆的表面进行图像检测，以判断晶圆的质量是否符合标准。然而，当晶圆位于检测平台上时，需先对晶圆的朝向上方的一面进行检测，然后将晶圆翻转，才能使晶圆的另一面朝向上方并进行检测。此种检测流程较为费工费时，而增加了晶圆制程的成本。此外，在对晶圆进行图像检测的过程中，须对晶圆的平面度有良好的保持以使图像检测结果准确。然而，仅通过夹持晶圆的方式无法精准地保持其平面度。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种气浮式输送平台及其气浮式半导体检测系统，可有效率地对晶圆进行检测。
[0004]根据本专利技术的实施例，气浮式输送平台包含平台本体、气流提供单元及输送装置。平台本体具有第一开槽。气流提供单元适于从平台本体往工件供应气流，使工件悬浮于平台本体上方。输送装置适于输送工件至平台本体上的检测位置。第一开槽设置于检测位置，使外部的图像捕获设备通过第一开槽获取工件的背面图像。
[0005]在根据本专利技术的实施例中，输送装置包括夹持机构，适于夹持并移动工件于平台本体上的非检测位置与检测位置之间。
[0006]在根据本专利技术的实施例中，输送平台还包含顶撑单元，其中顶撑单元适于在平台本体上的非检测位置承接工件，并使工件离开平台本体。
[0007]在根据本专利技术的实施例中，顶撑单元包括多个接触端，可升降地配置于平台本体上；其中接触端的种类包括软性吸盘、硬式吸盘、硬式承载销或软式承载销。
[0008]在根据本专利技术的实施例中，平台本体包括第二开槽，至少部分输送装置位于第二开槽内且适于沿着第二开槽移动，第一开槽及第二开槽的交会点对应于检测位置。
[0009]在根据本专利技术的实施例中，平台本体具有相对的第一表面及第二表面，第一开槽贯穿于第一表面与第二表面，且第一开槽的宽度从第一表面往第二表面渐增。
[0010]在根据本专利技术的实施例中，工件包括半导体晶圆、半导体芯片、印刷电路板或显示器面板。
[0011]根据本专利技术的实施例，气浮式检测系统包含气浮式输送平台、第一图像获取模块及第二图像获取模块。气浮式输送平台适于气浮输送工件至气浮式输送平台上的检测位置，其中第一开槽设置于气浮式输送平台上，并对应于检测位置。第一图像获取模块配置于气浮式输送平台一侧，以获取检测位置上的工件的正面图像。第二图像获取模块配置于气浮式输送平台的相对侧，通过第一开槽，以获取检测位置上的工件的背面图像。
[0012]在根据本专利技术的实施例中，气浮式输送平台包括平台本体、气流提供单元及输送
装置。气流提供单元适于从平台本体往工件供应气流，使工件悬浮于平台本体上方。输送装置适于输送工件至平台本体上的检测位置。第一开槽设置于检测位置，使第二图像获取模块通过第一开槽获取工件的背面图像。
[0013]在根据本专利技术的实施例中，输送装置包括夹持机构，适于夹持并移动工件于平台本体上的非检测位置与检测位置之间。
[0014]在根据本专利技术的实施例中，检测系统还包含顶撑单元，其中顶撑单元适于在气浮式输送平台上的非检测位置承接工件，并使工件离开平台本体。
[0015]在根据本专利技术的实施例中，顶撑单元包括多个接触端，可升降地配置于平台本体上；
[0016]其中接触端的种类包括软性吸盘、硬式吸盘、硬式承载销或软式承载销。
[0017]在根据本专利技术的实施例中，平台本体具有第二开槽，至少部分输送装置位于第二开槽内且适于沿着第二开槽移动，第一开槽及第二开槽的交会点对应于检测位置。
[0018]在根据本专利技术的实施例中，平台本体具有相对的第一表面及第二表面，第一开槽贯穿于第一表面与第二表面，且第一开槽的宽度从第一表面往第二表面渐增。
[0019]在根据本专利技术的实施例中，工件包括半导体晶圆、半导体芯片、印刷电路板或显示器面板。
[0020]在根据本专利技术的实施例中，第一图像获取模块包括第一照明单元及第一图像获取单元，第一照明单元适于对检测位置处的工件提供照明，第一图像获取单元适于对检测位置处的工件进行图像获取。
[0021]在根据本专利技术的实施例中，第二图像获取模块包括第二照明单元及第二图像获取单元，第二照明单元适于通过第一开槽对检测位置处的工件提供照明，第二图像获取单元适于通过第一开槽对检测位置处的工件进行图像获取。
[0022]在根据本专利技术的实施例中，检测系统还包含检测单元，根据工件的正面图像与背面图像，图像检测工件。
[0023]基于上述，在本专利技术的气浮式半导体检测系统中，除了可利用第一图像获取模块直接对工件的正面进行图像获取，更可利用第二图像获取模块通过平台本体的第一开槽对工件的背面进行图像获取。藉此，工件的正面及背面可同时进行检测，而大幅提升了检测效率。此外，通过气浮式输送平台对工件进行气浮输送，可避免工件因接触平台本体而磨损，且可精准地保持工件的平面度，以使图像检测结果准确。
附图说明
[0024]图1是本专利技术一实施例的气浮式半导体检测系统的部分构件示意图；
[0025]图2是图1的气浮式半导体检测系统的局部侧视示意图；
[0026]图3是本专利技术另一实施例的气浮式半导体检测系统的部分构件示意图；
[0027]图4A至图4F是图3的气浮式半导体检测系统的检测流程图。
具体实施方式
[0028]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0029]图1是本专利技术一实施例的气浮式半导体检测系统的部分构件示意图。图2是图1的气浮式半导体检测系统的局部侧视示意图。请参考图1及图2，本实施例的气浮式半导体检测系统100包括气浮式输送平台110、第一图像获取模块120及第二图像获取模块130。气浮式输送平台110包括平台本体112及输送装置114。平台本体112具有第一开槽112a。气浮式输送平台110可通过输送装置114如图2所示气浮输送工件W至平台本体112上的检测位置P1，且第一开槽112a对应于检测位置P1。工件W可为半导体晶圆、半导体芯片、印刷电路板或显示器面板。
[0030]第一图像获取模块120配置于气浮式输送平台110一侧，第二图像获取模块130配置于气浮式输送平台110的相对侧。图2所示的工件W所在的检测位置P1位于第一图像获取模块120与平台本体112之间，且平台本体112位于第二图像获取模块130与检测位置P1之间。在此状态下，第一图像获取模块120适于获取工件W的正面S1的图像，且第二图像获取模块130适于通过第一开槽112a而获取工件W的背面S2的图像。半导体检测系统100的检测单元140适于依据第一图像获取模块120及第二图像获取模块130所获取的工件W的正面图像与背面图像而图像检测工件W，据以判断工件W的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气浮式输送平台，其特征在于，包括：平台本体，具有第一开槽；气流提供单元，适于从所述平台本体往工件供应气流，使所述工件悬浮于所述平台本体上方；输送装置，适于输送所述工件至所述平台本体上的检测位置；其中所述第一开槽设置于所述检测位置，使外部之图像捕获设备通过所述第一开槽获取所述工件的背面图像。2.根据权利要求1所述的气浮式输送平台，其特征在于，所述输送装置包括夹持机构，适于夹持并移动所述工件于所述平台本体上的非检测位置与所述检测位置之间。3.根据权利要求1所述的气浮式输送平台，其特征在于，还包含顶撑单元，其中所述顶撑单元适于在所述平台本体上的非检测位置承接所述工件，并使所述工件离开所述平台本体，所述顶撑单元包括多个接触端，可升降地配置于所述平台本体上，其中所述接触端的种类包括软性吸盘、硬式吸盘、硬式承载销或软式承载销。4.根据权利要求1所述的气浮式输送平台，其特征在于，所述平台本体包括第二开槽，至少部分所述输送装置位于所述第二开槽内且适于沿着所述第二开槽移动，所述第一开槽及所述第二开槽的交会点对应于所述检测位置。5.根据权利要求1所述的气浮式输送平台，其特征在于，所述平台本体具有相对的第一表面及第二表面，所述第一开槽贯穿于所述第一表面与所述第二表面，且所述第一开槽的宽度从所述第一表面往所述第二表面渐增。6.根据权利要求1所述的气浮式输送平台，其特征在于，所述工件包括半导体晶圆、半导体芯片、印刷电路板或显示器面板。7.一种气浮式检测系统，包含：气浮式输送平台，适于气浮输送工件至所述气浮式输送平台上的检测位置，其中第一开槽设置于所述气浮式输送平台上，并对应于所述检测位置；第一图像获取模块，配置于所述气浮式输送平台一侧，以获取所述检测位置上的所述工件的正面图像；以及第二图像获取模块，配置于所述气浮式输送平台的相对侧，通过所述第一开槽，以获取所述检测位置上的所述工件的背面图像。8.根据权利要求7所述的气浮式检测系统，其特征在于，所述气浮式输送平台包括：平台本体；气流提供单元，适于从所述平台本体往所述工件供应气流，使所述工件悬浮于所述平台...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹嘉骏，王人杰，赖宪平，
申请(专利权)人：由田新技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：