一种晶圆检测治具制造技术

本发明专利技术属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种晶圆检测治具，包括依次设置的晶圆取出装置、晶舟承载装置、晶圆承载装置以及晶圆放入装置，所述晶圆取出装置与晶圆放入装置包括相对设置的手动滑台机构，所述手动滑台机构上装配有多个推送板，所述晶舟承载装置包括可拆卸连接在一起的升降机构和升降板，所述晶圆承载装置包括可拆卸连接在一起的底座和安装座，所述安装座上装配有多个活动面板，本发明专利技术能够自动将晶圆从晶舟中拿出或将晶圆放入晶舟中，解决了由于操作人员的经验不足或者注意力不集中而导致晶圆破片的问题。注意力不集中而导致晶圆破片的问题。注意力不集中而导致晶圆破片的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测治具


[0001]本专利技术属于半导体制造辅助装置
，具体涉及一种晶圆检测治具。

技术介绍

[0002]为了满足电子器件微型化、多功能化和智能化的需求，在封装整体厚度不变甚至需要降低的趋势下，叠层芯片的厚度就不可避免的要求更薄，随之而来的也要求晶圆厚度越来越薄，当晶圆薄化到50μm以下的时候，晶圆就变得非常薄、易碎、受力易抖动，当前在晶圆的检验以及传递的过程中，人员手工操作是无法做到完全用机器去替代的，在晶圆从晶舟中拿取或放入晶舟的过程中，往往由于操作人员的经验不足或者注意力不集中而导致晶圆破片的现象屡有发生，造成生产成本的增加以及客户索赔事件的增多。
[0003]本专利技术采用高精度装置辅助人员对晶圆进行操作，能够有效避免操作人员手工直接与晶圆接触，大大降低晶圆的破片率，同时，能够明显地提高工作效率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述不足之处，本专利技术提供了一种晶圆检测治具，用以解决上述现有的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用了如下技术方案：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测治具，其特征在于：包括依次设置的晶圆取出装置、晶舟承载装置、晶圆承载装置以及晶圆放入装置，所述晶圆取出装置与晶圆放入装置包括相对设置的手动滑台机构，所述手动滑台机构上装配有多个推送板，所述晶舟承载装置包括可拆卸连接在一起的升降机构和升降板，所述晶圆承载装置包括可拆卸连接在一起的底座和安装座，所述安装座上装配有多个活动面板。2.如权利要求1所述的一种晶圆检测治具，其特征在于：所述手动滑台机构包括凹形滑槽，滑杆、滑杆座、矩形滑台、连接块、固定销以及直线轴承，所述滑杆座安装在凹形滑槽的两端，所述滑杆安装在位于凹形滑槽两端的两滑杆座之间，所述直线轴承套接在滑杆上，所述矩形滑台的底部通过连接块与直线轴承固定连接，所述固定销由螺纹锁紧段、定位段和螺纹安装段构成，所述矩形滑台上开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶顺闵，林伯璋，蔡孟霖，许邦泓，方刚，
申请(专利权)人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：