本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种晶圆撕胶机吸附底板，包括主体、盖板和真空气管接头，所述主体内部设有空腔，所述盖板上均匀分布有多个吸气通孔，所述盖板位于主体上方且与主体可拆卸连接，所述真空气管接头与主体固定连接，所述...

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种测试蒸镀膜厚的方法，将晶圆和测试片均放入行星盘相应的放置槽并进行晶圆背面金属化蒸镀制程，蒸镀完成后对两吋测试片进行膜厚测试，确认镀层厚度是否符合需求，进行破坏测试和拉力测试确认镀层外观有无剥落或...

本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种蒸镀设备，包括马达圆盘；行星架圆盘，所述行星架圆盘与马达圆盘传动连接；膜厚侦测器，所述膜厚侦测器与行星架圆盘固定连接，且位于行星架圆盘中部；行星架支架，所述行星架支架与行星架圆盘固定连接；行...

本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔，包括空心主体和气压笔头，所述空心主体包括气压调节阀和进气孔，所述气压笔头包括硬质树脂刮片、出气孔、气流槽和衔接螺口，所述出气孔位于硬质树脂刮片下侧，所...

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种BGBM设备异常的处理方法，包括如下步骤：S1、贴胶:针对来料晶圆正面贴胶；S2、研磨:晶圆背面研磨至要求规格；S3、酸槽:使用化学液体清洗研磨后的晶圆背面；S4、解胶:使用机台解除胶带粘性；S...

本发明属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔，包括空心主体和气压笔头，所述空心主体包括气压调节阀和进气孔，所述气压笔头包括硬质树脂刮片、出气孔、气流槽和衔接螺口，所述出气孔位于硬质树脂刮片下侧，所述气...

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种基于晶圆背面金属化蒸镀的防止金属镀层异常的方法，包括如下步骤：S1、根据靶材类型确定靶材容器；S2、检查靶材放入靶材容器的位置是否正确；S3、判断靶材添加是否有误；S4、根据靶材类型调节蒸镀制程...

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆蒸镀异常的处理方法，包括如下步骤：S1、晶圆蒸镀；S2、检测发现晶圆蒸镀异常；S3、晶圆背金处理；S4、测量晶圆厚度是否符合要求；S5、晶圆补磨；S6、晶圆抛光；S7、标准制程1和2；S8、...

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆背面蚀刻后干燥的方法，包括如下步骤：S1、在化学槽QDR清洗后设置一个异丙醇+纯水槽位；S2、将蚀刻后的晶圆连同晶舟盒一起置入提篮治具；S3、将提篮治具放入异丙醇+纯水槽位内浸泡片刻后拉起；...

本发明属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种晶圆检测治具，包括依次设置的晶圆取出装置、晶舟承载装置、晶圆承载装置以及晶圆放入装置，所述晶圆取出装置与晶圆放入装置包括相对设置的手动滑台机构，所述手动滑台机构上装配有多个推送板，所述晶...

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆质量异常的处理方法，包括收取晶圆来料一批，从晶圆的来料到出货，个站均设有首件检查、自检与制程检验，能有效把关质量与品质，而厂内也设有异常处理机制与应变措施，并由权责部门去评估分析异常原因以利...

本发明属于半导体包装技术领域，具体涉及一种晶圆翘曲的包装方法及装置，包括提供数片晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，将该晶圆置入晶舟装置内，并利用物件有序与层别的将晶圆隔开保护，晶舟装置设有承载部、承载保护件和上盖部，且内部还由上至下...

本发明属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种用于晶圆转移的真空吸盘，包括载台和基座，所述载台与基座配合安装构成一直径与高度之比大于一的类圆柱体结构，所述载台包括主体结构、位于所述主体结构边缘的外延结构以及与主体结构可拆卸安装的活动...

本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种用于晶圆背面金属化蒸镀的锅体结构，包括坩埚本体、衬锅和导热层，所述坩埚本体上形成有容纳腔，所述容纳腔内设有可拆卸的衬锅，所述导热层设置在所述坩埚本体的内壁上，且制成所述导热层的材料的热传导率...

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆薄化前贴胶机的真空吸盘装置，包括真空吸盘，所述真空吸盘上表面设有蚊香状的加热线圈；所述真空吸盘上沿半径方向设有若干个间歇设置于加热线圈缝隙处的温度传感器；此发明能增加贴UV胶带与蓝膜胶带附着...

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆放置的方法，包括提供晶舟盒，该晶舟盒的两个侧壁从上到下均设有若干组间隔平行设置的隔层件，每组隔层件包括两个分别对称设置在晶舟盒两个侧壁的隔板；同一组的两个隔板位于同样的水平高度；本发明可减少...

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种可有效保护晶圆的晶舟盒，该晶舟盒的两个侧壁从上到下均设有若干组间隔平行设置的隔层件，每组隔层件包括两个分别对称设置在晶舟盒两个侧壁的隔板；同一组的两个隔板位于同样的水平高度；本发明可减少人员疏失...

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆固定框，包括框架的本体，所述本体为若干个首尾依次相连的板材形成的闭合框体；本体至少包括四条边，每条边至少包括一个板材，本体每条边上均设有贴合面，所述贴合面上设保护胶，所述保护胶完整覆盖黏贴于...

本实用新型属于半导体制作技术领域，具体涉及一种晶圆表面清洗机构包括抛光槽和清洗槽、以及晶舟盒，所述抛光槽和清洗槽顶部均设有置入口，所述晶舟盒从置入口进入对应的抛光槽或者清洗槽，所述晶舟盒的盒体内设有若干个间隔摆放的置入槽，所述晶舟盒的盒...

本发明属于半导体制作技术领域，具体涉及一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置；本发明以对应的层叠包装方式，有序的层别出各自晶圆放置位置，不仅可有效达到减震的效果，亦可有效降低破片异常。降低破片异常。降低破片异常。