一种测试蒸镀膜厚的方法技术

本发明专利技术属于半导体制造技术领域，具体涉及一种测试蒸镀膜厚的方法，将晶圆和测试片均放入行星盘相应的放置槽并进行晶圆背面金属化蒸镀制程，蒸镀完成后对两吋测试片进行膜厚测试，确认镀层厚度是否符合需求，进行破坏测试和拉力测试确认镀层外观有无剥落或颗粒产生，本发明专利技术完善了晶圆背面金属化蒸镀制程，可检测蒸镀制程后晶圆的镀层膜厚，同时可检测晶圆镀层外观有无剥落或颗粒产生，以此降低了产品异常率，可保证后续工序顺利进行，降低了成品的报废率，大大提升了生产效率，并降低了生产成本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种测试蒸镀膜厚的方法


[0001]本专利技术属于半导体制造
，具体涉及一种测试蒸镀膜厚的方法。

技术介绍

[0002]现今半导体技术与日俱进，而未来的集成电路趋势是藉由将晶圆研磨薄化以达成后续封装制程能将数个薄化芯片堆栈封装包覆，且晶圆薄化可让芯片具备低功率与低导通阻抗之优点，不仅能有效延长产品寿命，更能有效提升使用上的效率。
[0003]晶背金属化制程是为改善高功率IC散热问题而开发的封装技术，BSM运用电子束蒸镀或金属溅镀制程，在晶圆背面镀一层可做为接合用的金属与基材，以达到较佳的散热及导电效果。在晶圆背面金属化蒸镀制程后,镀层可能因蒸镀时各种异常原因导致镀层附着不好,产生剥落或颗粒的现象，导致后续封装时产品异常率上升。
[0004]因此晶圆背面金属化蒸镀制程后需制定测试流程，确认镀层与晶圆的接合无异常，以降低产品异常率。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的上述不足之处，本专利技术提供了一种测试蒸镀膜厚的方法，用以解决上述现有的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]一种测试蒸镀膜厚的方法，包括如下步骤：
[0008]S1、蒸镀腔体一组行星盘总成有三个行星盘，在其中一个行星盘上设置一个两吋测试片放置槽；
[0009]S2、在行星盘上设置晶圆放置槽并放入晶圆，同时将两吋测试片放入放置槽；
[0010]S3、进行晶圆背面金属化蒸镀制程；
[0011]S4、对两吋测试片进行膜厚测试，确认镀层厚度是否符合需求，确认镀层外观有无剥落或颗粒产生，步骤如下：A1、破坏测试，使用美工刀在两吋测试片上画井字，确认两吋测试片在外力破坏下镀层是否有剥落现象，确保蒸镀制程时该批产品镀层是否有无异常；A2、拉力测试，在晶圆背面镀层上用铜线焊在镀层上用拉力计做拉扯动作，在2公斤拉力下确认镀层是否有轻易剥落的现象。
[0012]S5、若确认有异常，则该批产品需做工程分析，同时蒸镀设备停机暂停生产，以防止更多的异常产品发生。
[0013]进一步，所述两吋测试片在每一次蒸镀制程后以膜厚测试作为蒸镀制程的验证依据。
[0014]进一步，所述两吋测试片可回收，使用化学槽用湿蚀刻方式将两吋测试片表面镀层清除干净，并干燥放置在烤箱内备用。
[0015]进一步，所述行星盘外形为伞状。
[0016]本专利技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0017]本专利技术完善了晶圆背面金属化蒸镀制程，可检测蒸镀制程后晶圆的镀层膜厚，同时可检测晶圆镀层外观有无剥落或颗粒产生，以此降低了产品异常率，可保证后续工序顺利进行，降低了成品的报废率，大大提升了生产效率，并降低了生产成本。
具体实施方式
[0018]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术技术方案进一步说明。
[0019]实施例：
[0020]本专利技术的一种测试蒸镀膜厚的方法，包括如下步骤：
[0021]S1、蒸镀腔体一组行星盘总成有三个行星盘，行星盘外形为伞状，在其中一个行星盘上设置一个两吋测试片放置槽；
[0022]S2、在行星盘上设置晶圆放置槽并放入晶圆，同时将两吋测试片放入放置槽；
[0023]S3、进行晶圆背面金属化蒸镀制程；
[0024]S4、对两吋测试片进行膜厚测试，确认镀层厚度是否符合需求，确认镀层外观有无剥落或颗粒产生，步骤如下：A1、破坏测试，使用美工刀在两吋测试片上画井字，确认两吋测试片在外力破坏下镀层是否有剥落现象，确保蒸镀制程时该批产品镀层是否有无异常；A2、拉力测试，在晶圆背面镀层上用铜线焊在镀层上用拉力计做拉扯动作，在2公斤拉力下确认镀层是否有轻易剥落的现象。
[0025]S5、若确认有异常，则该批产品需做工程分析，同时蒸镀设备停机暂停生产，以防止更多的异常产品发生。
[0026]两吋测试片在每一次蒸镀制程后以膜厚测试作为蒸镀制程的验证依据。
[0027]两吋测试片可回收，使用化学槽用湿蚀刻方式将两吋测试片表面镀层清除干净，并干燥放置在烤箱内备用。
[0028]晶圆背面金属化蒸镀制程时需要在晶圆背面镀上三层或四层金属材质：钛、镍、银、锡,因蒸镀制程时异常造成镀层附着效果不好导致剥落或产生颗粒，影响后续封装与产品异常率上升。
[0029]真空值：真空值设定小于2.1*10
‑
6Pa,DryPump抽气效率异常，蒸镀时腔体真空值异常导致镀层与晶圆结合度下降。
[0030]靶材：钛、镍、银、锡，品质纯度不好，杂质太多，作业时子锭错误添加造成混合金形成，会导致镀层附着不好。
[0031]电子束：电子束总成电阻太高，蒸镀时输出功率降低，在蒸镀时靶材加热不均匀或不完整，会造成镀层附着异常
[0032]行星架总成：星形架转速设定5Rpm，行星架总成作动异常，转动速度太快或太慢，行星架转动不顺，会造成在蒸镀时靶材附着在晶圆背面不均匀
[0033]腔体温度：腔体温度设定为120度，腔体温度异常，蒸镀环境温度异常会导致镀层附着效果不佳。
[0034]以上的仅是本专利技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前专利技术所属
所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的
能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本专利技术结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本专利技术的保护范围，这些都不会影响本专利技术实施的效果和专利的实用性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试蒸镀膜厚的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、蒸镀腔体一组行星盘总成有三个行星盘，在其中一个行星盘上设置一个两吋测试片放置槽；S2、在行星盘上设置晶圆放置槽并放入晶圆，同时将两吋测试片放入放置槽；S3、进行晶圆背面金属化蒸镀制程；S4、对两吋测试片进行膜厚测试，确认镀层厚度是否符合需求，确认镀层外观有无剥落或颗粒产生，步骤如下：A1、破坏测试，使用美工刀在两吋测试片上画井字，确认两吋测试片在外力破坏下镀层是否有剥落现象，确保蒸镀制程时该批产品镀层是否有无异常；A2、拉力测试，在晶圆背面镀层上用铜线焊在镀层上用拉...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶顺闵，林伯璋，蔡孟霖，许邦泓，萧维彬，
申请(专利权)人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：