一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔制造技术

本发明专利技术属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔，包括空心主体和气压笔头，所述空心主体包括气压调节阀和进气孔，所述气压笔头包括硬质树脂刮片、出气孔、气流槽和衔接螺口，所述出气孔位于硬质树脂刮片下侧，所述气压笔头与空心主体通过衔接螺口连接，所述硬质树脂刮片位于气流槽顶部，本发明专利技术操作简单，携带方便，易拆解易清理，安全高效，有效解决了贴胶没贴紧的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔


[0001]本专利技术属于半导体辅助装置
，具体涉及一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔。

技术介绍

[0002]近年来，随着科学的进步，半导体行业飞速发展，芯片已经成为生产生活不可或缺的重要部分。在晶圆后端工艺，晶圆减薄及背面金属蒸镀制程中，正面贴胶用于保护电路面以回避外界异物所造成的损伤，崩裂、裂纹以及脏污等污染。但在实际操作中会存在气泡、贴胶不密封、边缘翘起情况，会导致后续工艺晶圆发生浸酸现象，造成损失。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的上述不足之处，本专利技术提供了一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔，用以解决上述现有的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔，包括空心主体和气压笔头，所述空心主体包括气压调节阀和进气孔，所述气压笔头包括硬质树脂刮片、出气孔、气流槽和衔接螺口，所述出气孔位于硬质树脂刮片下侧，所述气压笔头与空心主体通过衔接螺口连接，所述硬质树脂刮片位于气流槽顶部。
[0006]进一步，所述气流槽为管道式结构，以喇叭型管口进气，且以S型折叠出气。
[0007]进一步，所述空心主体为空心结构。
[0008]进一步，所述气压笔头为内置气流槽空心结构。
[0009]进一步，所述硬质树脂刮片为插入式，可更换衔接。
[0010]本专利技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0011]本专利技术操作简单，携带方便，易拆解易清理，安全高效，有效解决了贴胶没贴紧的问题，减少了操作失误，避免了损失，具有广泛的市场前景
附图说明
[0012]图1为本专利技术一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔实施例的剖面图；
[0013]说明书附图中的附图标记包括：
[0014]硬质树脂刮片1、出气孔2、气流槽3、衔接螺口4、气压笔头5、空心主体6、气压调节阀7、进气孔8。
具体实施方式
[0015]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术，下面结合附图和实施例对本专利技术技术方案进一步说明。
[0016]其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本
专利的限制；为了更好地说明本专利技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0017]实施例：
[0018]如图1所示，本专利技术的一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔，包括空心主体6和气压笔头5，空心主体6包括气压调节阀7和进气孔8，气压笔头5包括硬质树脂刮片1、出气孔2、气流槽3和衔接螺口4，出气孔2位于硬质树脂刮片1下侧，气压笔头5与空心主体6通过衔接螺口4连接，硬质树脂刮片1位于气流槽3顶部，气流槽3为管道式结构，以喇叭型管口进气，且以S型折叠出气，空心主体6为空心结构，气压笔头5为内置气流槽空心结构，硬质树脂刮片1为插入式，可更换衔接。
[0019]具体工作原理及效果如下：将尾部金属进气孔8连接产线压缩空气，通过气动笔的空心主体6中间段的气压调节旋钮调节出气孔2气体流速及气压；通过硬质树脂刮片1及气流槽3进行气密性增强操作工艺，气流槽3与接触面呈一定角度，利用力学挤压搭配压缩空气气压法，将气流槽3及硬质树脂刮片1接触未密闭胶带表面，增强胶带与晶圆正面粘合力，排出空气，防止膜与晶圆之间存在空气缝隙，导致后期工艺出现浸酸现象。
[0020]以上的仅是本专利技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前专利技术所属
所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本专利技术结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本专利技术的保护范围，这些都不会影响本专利技术实施的效果和专利的实用性。
[0021]本专利技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本专利技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0022]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔，其特征在于：包括空心主体和气压笔头，所述空心主体包括气压调节阀和进气孔，所述气压笔头包括硬质树脂刮片、出气孔、气流槽和衔接螺口，所述出气孔位于硬质树脂刮片下侧，所述气压笔头与空心主体通过衔接螺口连接，所述硬质树脂刮片位于气流槽顶部。2.如权利要求1所述的一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔，其特征在于：所述气流槽为管道式...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶顺闵，林伯璋，蔡孟霖，许邦泓，童旭，
申请(专利权)人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：