【技术实现步骤摘要】
一种晶圆撕胶机吸附底板
[0001]本技术属于半导体辅助装置
，具体涉及一种晶圆撕胶机吸附底板。
技术介绍
[0002]随着半导体行业的发展，行业内对于半导体器件的大小和功率提出了越来越严格的要求，晶圆薄化开始越来越受到各大半导体厂商的重视。那么，在对晶圆进行薄化之前，需要对正面电路进行保护，这时，晶圆贴胶技术应运而生，贴胶后可对晶圆正面的电路起到保护作用，可继续进行后续薄化工作。薄化完成后，需要进行撕胶工作，由于晶圆薄化后，厚度不足以支撑晶圆，常规底板吸附容易导致吸破片，一旦产生破片，整块晶圆都会受到不同程度的破坏，所以撕胶机吸附底板显得尤为重要。
技术实现思路
[0003]针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术提供了一种晶圆撕胶机吸附底板，用以解决上述现有的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种晶圆撕胶机吸附底板，包括主体、盖板和真空气管接头，所述主体内部设有空腔，所述盖板上均匀分布有多个吸气通孔，所述盖板位于主体上方且与主体可拆卸连接，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆撕胶机吸附底板，其特征在于：包括主体、盖板和真空气管接头，所述主体内部设有空腔，所述盖板上均匀分布有多个吸气通孔，所述盖板位于主体上方且与主体可拆卸连接，所述真空气管接头与主体固定连接，所述吸气通孔与空腔相导通，所述真空气管接头与空腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶顺闵，林伯璋，蔡孟霖，许邦泓，张昊，
申请(专利权)人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业有限合伙，
类型：新型
国别省市：
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