一种蒸镀设备制造技术

本实用新型专利技术属于半导体制造技术领域，具体涉及一种蒸镀设备，包括马达圆盘；行星架圆盘，所述行星架圆盘与马达圆盘传动连接；膜厚侦测器，所述膜厚侦测器与行星架圆盘固定连接，且位于行星架圆盘中部；行星架支架，所述行星架支架与行星架圆盘固定连接；行星架轴承套件，所述行星架轴承套件与行星架支架固定连接；行星架轨道，所述行星架轨道与行星架轴承套件转动连接；行星架轨道连杆，所述行星架轨道连杆末端固定设有L型铁件，所述L型铁件与行星架轨道固定连接；行星盘，所述行星盘上方设有行星盘联结轴杆，所述行星盘联结轴杆可套入行星架轴承套件，本实用新型专利技术能在晶圆蒸镀时旋转，使镀层更均匀，提升了蒸镀良率。提升了蒸镀良率。提升了蒸镀良率。

【技术实现步骤摘要】
一种蒸镀设备


[0001]本技术属于半导体制造
，具体涉及一种蒸镀设备。

技术介绍

[0002]现今半导体技术与日俱进，而未来的集成电路趋势是藉由将晶圆研磨薄化以达成后续封装制程能将数个薄化芯片堆栈封装包覆，且晶圆薄化可让芯片具备低功率与低导通阻抗之优点，不仅有效延长产品寿命，更有效提升使用上的效率。
[0003]晶背金属化制程是为改善高功率IC散热问题而开发的封装技术，BSM运用电子束蒸镀或金属溅镀制程，在晶圆背面镀一层可做为接合用的金属与基材，以达到较佳的散热及导电效果。蒸镀设备在蒸镀时使靶材有效附着在晶圆背面形成镀层是关键之处，然而现有的蒸镀设备在蒸镀时，镀层不够均匀，容易导致镀层异常，蒸镀良率不高。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术提供了一种蒸镀设备，用以解决上述现有的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种蒸镀设备，所述设备包括：
[0007]马达圆盘；
[0008]行星架圆盘，所述行星架圆盘与马达圆盘传动连接；
[0009]膜厚侦测器，所述膜厚侦测器与行星架圆盘固定连接，且位于行星架圆盘中部；
[0010]行星架支架，所述行星架支架与行星架圆盘固定连接；
[0011]行星架轴承套件，所述行星架轴承套件与行星架支架固定连接；
[0012]行星架轨道，所述行星架轨道与行星架轴承套件转动连接；
[0013]行星架轨道连杆，所述行星架轨道连杆末端固定设有L型铁件，所述L型铁件与行星架轨道固定连接；
[0014]行星盘，所述行星盘上方设有行星盘联结轴杆，所述行星盘联结轴杆可套入行星架轴承套件。
[0015]进一步，所述行星盘上设有多个晶圆放置槽和一个测试片放置槽，且行星盘为伞状。
[0016]进一步，所述行星盘联结轴杆顶部设有发夹型插销孔和卡簧卡槽，所述卡簧卡槽位于发夹型插销孔下方。
[0017]进一步，所述马达圆盘边缘设有半圆形缺口，所述行星架圆盘上固定设有圆柱形凸起，所述半圆形缺口与圆柱形凸起卡接。
[0018]本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0019]本技术能在晶圆蒸镀时旋转，使靶材有效附着在晶圆背面形成均匀的镀层，大大提升了晶圆蒸镀良率。
附图说明
[0020]图1为本技术一种蒸镀设备实施例的结构示意图；
[0021]图2为本技术一种蒸镀设备实施例中行星盘的结构示意图；
[0022]说明书附图中的附图标记包括：
[0023]马达圆盘1、行星架圆盘2、行星架支架3、行星架轴承套件4、行星架轨道5、行星架轨道连杆6、L型铁件7、行星盘联结轴杆8、晶圆放置槽9、测试片放置槽10。
具体实施方式
[0024]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术，下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明。
[0025]其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0026]本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0027]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]实施例：
[0029]如图1
‑
图2所示，本技术的一种蒸镀设备，包括：马达圆盘1；行星架圆盘2，行星架圆盘2与马达圆盘1传动连接；膜厚侦测器，膜厚侦测器与行星架圆盘2固定连接，且位于行星架圆盘2中部；行星架支架3，行星架支架3与行星架圆盘2固定连接；行星架轴承套件4，行星架轴承套件4与行星架支架3固定连接；行星架轨道5，行星架轨道5与行星架轴承套件4转动连接；行星架轨道连杆6，行星架轨道连杆6末端固定设有L型铁件7，L型铁件7与行星架轨道5固定连接；行星盘，行星盘上方设有行星盘联结轴杆8，行星盘联结轴杆8可套入行星架轴承套件4。行星盘上设有多个晶圆放置槽9和一个测试片放置槽10，且行星盘为伞状。行星盘联结轴杆8顶部设有发夹型插销孔和卡簧卡槽，卡簧卡槽位于发夹型插销孔下方。马达圆盘1边缘设有半圆形缺口，行星架圆盘2上固定设有圆柱形凸起，半圆形缺口与圆柱形凸起卡接。
[0030]马达圆盘1：作为动力元件，转动时设定转速为5rpm。
[0031]膜厚侦测器:设置在行星架圆盘2中间位置，能更好侦测蒸镀时镀膜厚度。
[0032]行星架圆盘2：作为与行星盘连接的装置，设置三组与行星盘作为联结用的行星架
轴承套件4,蒸镀时行星架圆盘2带动行星架支架3转动时，行星架支架3与行星盘可形成公转与自转。
[0033]行星架支架3:作用为行星架圆盘2与行星架轴承套件4之间的联结支架,联结方式以内六角或外六角螺丝固定。
[0034]行星架轨道5：供给马达圆盘1带动行星架支架3的路径，运转时行星架支架3与行星盘会形成公转自转动作。
[0035]行星架轨道连杆6：在腔体上方位置打4个内牙螺纹，行星架轨道连杆6上方锁进腔体，行星架轨道连杆6下方用L型铁件7与行星架轨道5做连接固定。
[0036]行星架轴承套件4：一组不绣钢材质金属圆形内凹槽做对锁，内部配置两个轴承，中间放置一个垫片隔开轴承，作用为支撑与减震，底部用一个厚度约3mm圆盘，该圆盘作为轴承套件的活动原件，在该圆盘底部铣一条3mm宽的沟槽，中间焊接一中空管件套入贯穿轴承，用一组半月形夹具固定中空管件两侧对锁做固定，中空管件作用为让行星盘上方联结轴杆套入贯穿。
[0037]行星盘：行星盘上设置晶圆放置槽与一个测试片放置槽，行星盘上方设置行星盘联结轴杆8，行星盘联结轴杆8套入行星架轴承套件4，用卡簧与发夹型插销做固定，防止在生产过程中行星盘掉落。
[0038]行星盘联结轴杆8:分为上下两层,下层是圆形盘在中间焊接一个圆柱体作联结轴杆，从行星盘下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀设备，其特征在于，所述设备包括：马达圆盘；行星架圆盘，所述行星架圆盘与马达圆盘传动连接；膜厚侦测器，所述膜厚侦测器与行星架圆盘固定连接，且位于行星架圆盘中部；行星架支架，所述行星架支架与行星架圆盘固定连接；行星架轴承套件，所述行星架轴承套件与行星架支架固定连接；行星架轨道，所述行星架轨道与行星架轴承套件转动连接；行星架轨道连杆，所述行星架轨道连杆末端固定设有L型铁件，所述L型铁件与行星架轨道固定连接；行星盘，所述行星盘上方设有行星盘联结...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶顺闵，林伯璋，蔡孟霖，许邦泓，萧维彬，
申请(专利权)人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业有限合伙，
类型：新型
国别省市：