半导体测试封装设备的托盘模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体测试封装设备的托盘模组，包括支撑框架、由驱动机构驱动移动的夹持组件以及托盘；支撑框架的入口端设置有安装在龙门支架上的静电消除棒；夹持组件包括支撑座，支撑座上水平安装有由第一电机驱动转动的双向螺杆，双向螺杆的两段反向螺纹段上分别螺纹垂直连接有移动板，两个移动板的上端分别安装有相向对应的弧形板，托盘的底部设置有对应两个弧形板的定位柱。本实用新型专利技术通过设置静电消除棒，可以有效的将托盘上的静电消除以避免造成半导体元件受损或影响后续测试结构的准确性；托盘通过夹持组件进行夹持固定，从而避免在输送过程中由于托盘的震动偏移而导致的半导体元件受损并减少静电的产生。而导致的半导体元件受损并减少静电的产生。而导致的半导体元件受损并减少静电的产生。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试封装设备的托盘模组


[0001]本技术涉及半导体测试封装
，具体为一种半导体测试封装设备的托盘模组。

技术介绍

[0002]转盘式测试打印编带一体机用于对半导体元件进行不同站别工序的测试，包括极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向、不合格品的分类及合格品最后进入编带封装，转盘式测试打印编带一体机工作时，是由进料口将装有半导体元件的托盘推入机台内，沿着直线轨道完成操作，待托盘上的元件被机械手上的吸嘴全部取走后放置在转盘上进行一系列不同站别工序的测试，而空的托盘在直线轨道的后方进入出料口实现空托盘的回收。
[0003]由上述可知，托盘是实现半导体元件输送的承载体，其性能对半导体元件的输送安全性及测试精确度至关重要。常规的托盘是直接用于承载半导体元件，由于半导体元件是极其精密的电子元器件，而托盘在直线轨道上输送时容易产生静电而对其内部承载的半导体元件产生不良影响，静电的存在会对后续测试精度产生干扰，甚至会直接导致半导体元件受损；并且，现有技术在对半导体元件进行输送的过程中通常是使用传输带进行输送本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试封装设备的托盘模组，其特征在于：包括安装在半导体测试封装设备机台上的支撑框架(1)，活动设置在所述支撑框架(1)上的并由驱动机构(6)驱动移动的夹持组件(4)，以及由所述夹持组件(4)夹持支撑的托盘(5)；所述支撑框架(1)的入口端设置有龙门支架(2)，所述龙门支架(2)上安装有静电消除棒(3)，所述静电消除棒(3)电连接至PLC控制器；所述夹持组件(4)包括支撑座(41)，所述支撑座(41)的内部开设有安装槽(42)，所述安装槽(42)内水平安装有由第一电机(46)驱动转动的双向螺杆(45)，所述双向螺杆(45)的两段反向螺纹段上分别螺纹垂直连接有移动板(43)，两个所述移动板(43)的上端分别安装有弧形板(44)且两个所述弧形板(44)的弧形内侧相向对应；所述托盘(5)包括盘体(52)，设置在所述盘体(52)底部的定位柱(51)，以及设置在所述盘体(52)上侧面的垫板(53)，所述定位柱(51)对应位于两个所述弧形板(44)之间以通过两侧所述弧形板(44)的闭合实现所述定位柱(51)的夹紧，进而实现所述托盘(5)的夹持定位。2.根据权利要求1所述的半导体测试封装设备的托盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：张巍巍，
申请(专利权)人：江苏格朗瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：