半导体测试封装设备的NG打标机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体测试封装设备的NG打标机构，为了便于将在测试转盘上进行测试或视觉检测后的NG产品根据不同NG原因进行分类回收，通过设置NG打标机构及时对测试或视觉检测时的NG产品进行激光打标以进行NG原因标记，从而便于后续通过NG排料系统的传感器根据标签上的NG原因进行感应及对应排料，相对于传统的根据NG原因设置不同NG产品专用通道及料筒的方式，采用本实用新型专利技术的方式可以通过后端传感器精确识别NG原因的并进行精确分类回收，进而提高回收效率。进而提高回收效率。进而提高回收效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试封装设备的NG打标机构


[0001]本技术涉及半导体测试封装
，具体为半导体测试封装设备的NG打标机构。

技术介绍

[0002]半导体测试封装设备用于实现半导体元件的极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向、不合格品的分类及合格品最后进入编带封装。半导体元件在测试封装设备的转盘上进行测试及视觉检测时，如果产生不合格的NG产品，需要对NG产品按照NG原因进行分类以便于后续根据不同NG原因对NG产品进行回收处理，而为了实现根据不同NG 原因对NG产品进行分类，现有技术是通过设置不同的NG通道对应不同原因的NG产品，从而在产生对应NG原因的NG产品时，该NG产品直接通过机械手放入对应NG通道并流转至对应NG原因的NG料箱。
[0003]上述现有技术的NG产品回收方式为了便于后续对NG原因进行分析，需要针对不同NG原因的NG产品设置专用通道及料筒，从而导致设备结构较复杂且布局方便，且实际进行回收处理时仍旧存在无法精确识别NG原因的问题而导致回收效果不佳。

技术实现思路

>[0004]为有效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试封装设备的NG打标机构，其特征在于：包括设置在测试转盘打标工位上方且上下贯通的打标盒体(1)及PLC控制器(17)；所述打标盒体(1)的一侧板上端设置有标签进料口，对应所述标签进料口的两侧对称设置有标签放卷机构；所述放卷机构的出料口对应设置有切刀组件；所述打标盒体(1)的内部设置有对应所述标签放卷机构的标签导料机构，且所述标签导料机构上方通过安装架(4)设置有激光打标器(5)；所述打标盒体(1)的内部还设置有水平对应所述标签导料机构的牵引机构(2)，所述牵引机构(2)与标签导料机构之间预留的空间对应位于测试转盘打标工位的上方，且所述打标盒体(1)的内部还设置有对应位于所述牵引机构(2)与标签导料机构之间标签上方的贴标机构；所述标签放卷机构、切刀组件、标签导料机构、激光打标器(5)、牵引机构(2)及贴标机构均由所述PLC控制器(17)控制启停。2.根据权利要求1所述的半导体测试封装设备的NG打标机构，其特征在于：所述标签放卷机构包括设置在所述标签进料口一侧并由所述PLC控制器(17)控制的第一电动伸缩杆(24)，设置在所述第一电动伸缩杆(24)伸缩端且设置有U型槽的轴承座(25)，所述标签进料口两侧的所述轴承座(25)之间转动安装有标签卷辊；所述轴承座(25)的一侧设置有弹性凸块(16)，所述轴承座(25)的另一侧铰接有固定盖(15)且所述固定盖(15)上开设有对应所述弹性凸块(16)的卡口，所述固定盖(15)与弹性凸块(16)卡合后用于将标签卷辊固定在所述轴承座(25)的U型槽内。3.根据权利要求2所述的半导体测试封装设备的NG打标机构，其特征在于：所述标签导料机构包括设置在所述打标盒体(1)内部的托板(6)，以及设置在所述托板上方的至少一根由第一旋转电机(12)驱动的输送辊(11)，所述第一旋转电机(12)由所述PLC控制器(17)控制启停。4.根据权利要求3所述的半导体测试封装设备的NG打标机构，其特征在于：所述切刀组件包括与所述输送辊(11)平行设置并由所述PLC控制器(17)控制的第一直线电机(9)，以及由所述第一直线电机(9)驱动并沿所述输送辊(11)轴向移...

【专利技术属性】
技术研发人员：张巍巍，
申请(专利权)人：江苏格朗瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：