一种传输片叉、机械手及半导体设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种传输片叉、机械手及半导体设备，所述传输片叉用于承载taiko硅片，其包含：片叉本体，其上设置有多个环形支撑机构，且所述环形支撑机构到taiko硅片的圆心距离相等，以形成taiko硅片的承载区域，用于支撑taiko硅片；限位机构，其设置在每个所述环形支撑机构的中心，且竖直高度高于所述环形支撑机构的高度，用于固定所述环形支撑机构和限制taiko硅片的水平位移；至少3组反射式传感器，其设置在片叉本体上，且每个所述反射式传感器相邻设置在所述环形支撑机构与taiko硅片接触的一侧，用于测量taiko硅片的高度信息；根据反射式传感器接收到taiko硅片的高度信息，判断taiko硅片是否位于正确位置。本实用新型专利技术实现了taiko硅片的传输和在传输过程中对taiko硅片位置正确性的检测。片位置正确性的检测。片位置正确性的检测。

【技术实现步骤摘要】
一种传输片叉、机械手及半导体设备


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，特别涉及一种具备位置检测功能的传输片叉、机械手及半导体设备。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，近年来对超薄硅片的需求日益增长，更薄的硅片能带来众多的好处，包括超薄的封装、更小的尺寸外形、更好的电气性能及更好的散热性能。现阶段，硅片制造领域最常用的硅片减薄方式为研磨，通过硅片减薄的方式形成taiko硅片。这种普遍的研磨方式，对硅片的厚度要求一般是在750um～120um，但是当硅片圆(wafer)厚度低于100um时，硅片圆便会变得非常柔软有弹性，无法直接对其继续进行加工。随着功率半导体的兴起，需要对wafer上下表面同时进行工艺处理，当wafer厚度等于100um或者小于100um时，wafer的刚性性能进一步下降，导致在搬送和承载wafer时，wafer变形太大，造成搬送过程中的碎片问题，同时后续的工艺制程也会因为wafer变形而无法进行。
[0003]Taiko硅片这项技术是在对硅片圆进行研磨时，保留硅片外围约3mm左右的边缘部分，只对圆内进行研磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传输片叉，用于承载taiko硅片，所述taiko硅片包括边缘支撑环和中部减薄区域，其特征在于，所述传输片叉包括：片叉本体，其上设置有多个环形支撑机构，且所述环形支撑机构的中心到taiko硅片的圆心距离相等，以形成taiko硅片的承载区域，用于支撑taiko硅片；限位机构，其设置在每个所述环形支撑机构的中心，且竖直高度高于所述环形支撑机构的高度，用于固定所述环形支撑机构和限制taiko硅片的水平位移；至少3组反射式传感器，其设置在片叉本体上，且每个所述反射式传感器相邻设置在所述环形支撑机构与taiko硅片接触的一侧，用于测量taiko硅片的高度信息；根据反射式传感器接收到taiko硅片的高度信息，判断taiko硅片是否位于正确位置。2.如权利要求1所述的传输片叉，其特征在于，多个所述环形支撑机构形成的承载区域与taiko硅片同心，且分布在taiko硅片的边缘支撑环范围内；当taiko硅片放置在环形支撑机构时，taiko硅片的边缘支撑环下表面与每个环形支撑机构上表面接触，使taiko硅片的边缘支撑环搭接在环形支撑机构上，实现taiko硅片得到环形支撑机构的支撑。3.如权利要求2所述的传输片叉，其特征在于，所述环形支撑机构为O型圈，所述限位机构为限位柱，将所述限位柱设置在所述O型圈的中心，使所述O型圈...

【专利技术属性】
技术研发人员：王周杰，张明辉，余涛，
申请(专利权)人：乐孜芯创半导体设备上海有限公司，
类型：新型
国别省市：