本技术提供一种工艺环和工艺托盘的传输及位置校准系统，该系统包含机械手和至少两个激光位移传感器；机械手位于工艺托盘下方，对上下堆叠的工艺环和工艺托盘进行托举，并带动工艺环和工艺托盘进行移动；在传输过程中，激光位移传感器用于分别检测工艺环和...

本实用新型提供一种兼容多尺寸晶圆和晶圆载具的手指结构，包括：手指本体，与机械手臂连接，包括基础面；载具承托组件，设置在所述手指本体上，具有高于所述基础面的、用于承托晶圆载具的载具承载面；真空吸附组件，包括设置在所述手指本体上、与抽真空设...

本实用新型提供了一种晶圆载具环定心定向装置，包括：底板，所述底板上安装有第一运动单元和两个对称设置的第二运动单元；所述第一运动单元具有两个端部，所述两个端部分别可活动的连接于两个所述第二运动单元；驱动控制单元，用于驱动控制所述第一单元运...

本实用新型提供了一种晶圆冷却装置，放置在设备前端搬运模块内部，该冷却装置包括：水冷盘，所述水冷盘的内部具有冷却水通道，所述水冷盘的上方用于放置晶圆；冷却管路，连接于所述水冷盘，用于为所述水冷盘提供循环冷却水；托举装置，设置在所述水冷盘的...

本实用新型提供了一种密闭式晶圆盒装载口，用于安装在半导体制程设备前端模块的前方，所述装载口包括：阻挡单元，设置在所述装载口的基板传输接口处，用于控制所述装载口与所述半导体制程设备前端模块的气体流通；进气单元，一端连接于气源，另一端通入所...

本实用新型提供了一种连杆式单臂双手指真空机械手及真空腔室，其中真空机械手包括：驱动机构和连杆机构，所述连杆机构包括：第一连杆单元和第二连杆单元以及连接两者的手臂横向杆，所述手臂横向杆具有两个伸出部，分别连接有第一手指和第二手指，所述第一...

本实用新型提供了一种开放式晶圆盒适配器及半导体晶圆搬送装置，其中适配器包括：适配器本体，适配体本体的上表面用于放置开放式晶圆盒；适配器本体具有上下贯通的若干个第一安装孔和第二安装孔；第一安装孔的位置与装载平台上的存在传感器的位置向对应，...

本实用新型提供了一种晶圆载具盒适配器及半导体晶圆搬送装置，其中晶圆载具盒适配器用于放置在半导体晶圆搬送前端模块装载平台上，包括适配器本体；若干个挡块，分布于所述适配器本体的上表面，用于对所述晶圆载具盒进行空间定位；存在检测传感器，设置于...

本实用新型提供一种机械手精度测试装置，包括：第一支架；Z向微调机构，与第一支架上滑动连接，能够沿Z方向及Y方向移动；第二支架；X

本实用新型公开一种半导体前端模块及其晶圆装载口，晶圆装载口包含：装载平台，可拆卸式安装在所述装载平台上的多个晶圆盒适配器，以及固定设置在所述装载平台上和所述晶圆盒适配器上的多组挡块组件；晶圆盒适配器用于拓展装载平台的安装空间，装载平台和...

本实用新型提供一种晶圆编码识别装置，其应用于晶圆预对准系统中，晶圆预对准系统上放置有晶圆，包括：固定座；支撑部件，设于固定座上；识别元件，设于支撑部件上，用于对晶圆编码进行识别；第一驱动部件，设于固定座上，与支撑部件连接，用于驱动支撑部...

本实用新型提供一种晶圆编码识别装置，设有晶圆编码的晶圆面具有第一朝向和第二朝向，识别装置包括：支撑部件以及设置在支撑部件上的第一识别元件和第二识别元件，第一识别元件用于识别在第一朝向时的晶圆编码，第二识别元件用于识别在第二朝向时的晶圆编...

本实用新型涉及一种机械手定位装置，包括：安装板，其背面设置有定位组件；同步对中组件，包括设置在所述安装板背面的两个同步带惰轮、绕设在所述两个带惰轮之间的同步带、两个连接件；两个所述连接件分别连接所述同步带移动方向相反的第一侧和第二侧；两...

本发明提供了一种晶圆载具环定心定向装置，包括：底板，所述底板上安装有第一运动单元和两个对称设置的第二运动单元；所述第一运动单元具有两个端部，所述两个端部分别可活动的连接于两个所述第二运动单元；驱动控制单元，用于驱动控制所述第一单元运动，...

本发明提供了一种连杆式单臂双手指真空机械手及真空腔室，其中，真空机械手包括：下手臂主动连杆；下手臂被动连杆，与下手臂主动连杆通过第一轴承连接；上手臂主动连杆；上手臂被动连杆，与上手臂主动连杆通过第二轴承连接；手臂横向杆，一端与下手臂被动...

本发明提供了一种密闭式晶圆盒装载口及其气体置换方法，所述装载口用于安装在半导体制程设备前端模块的前方，所述装载口包括：承载台，用于承载晶圆盒；传动机构，连接于所述承载台，用于带动所述承载台上下运动；阻挡单元，设置在所述装载口的基板传输接...

本实用新型提供一种传输片叉、机械手及半导体设备，所述传输片叉用于承载taiko硅片，其包含：片叉本体，其上设置有多个环形支撑机构，且所述环形支撑机构到taiko硅片的圆心距离相等，以形成taiko硅片的承载区域，用于支撑taiko硅片；...

本实用新型公开了一种具备兼容性的密闭式基板盒，所述密闭式基板盒包括：密闭式基板盒底座，其上表面设置有限位块；适配器，其下表面的限位结构与所述限位块相匹配，其上表面设置有限位块；第一基板收容器，用于承载与其对应的多层基板；第二基板收容器，...

本发明提供一种传输片叉，用于承载taiko硅片，其包含：片叉本体，其上设置有多个环形支撑机构，且所述环形支撑机构到taiko硅片的圆心距离相等，以形成taiko硅片的承载区域，用于支撑taiko硅片；限位机构，其设置在每个所述环形支撑机...

本发明公开了一种多尺寸兼容型密闭式基板盒装载口，安装在半导体设备前端模块上，通过在8英寸密闭式基板盒中放置不同基板收容器适配器，能够实现多种不同尺寸的基板自动选取预设的工艺参数进行装载。使用基板收容器适配器结构设计保证多种基板收容器在水...