一种兼容多尺寸晶圆和晶圆载具的手指结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种兼容多尺寸晶圆和晶圆载具的手指结构，包括：手指本体，与机械手臂连接，包括基础面；载具承托组件，设置在所述手指本体上，具有高于所述基础面的、用于承托晶圆载具的载具承载面；真空吸附组件，包括设置在所述手指本体上、与抽真空设备连通的微孔陶瓷吸附台，所述微孔陶瓷吸附台具有高于载具承载面的、用于承托晶圆的晶圆承载面；其中，所述晶圆承载面能够在抽真空设备抽气时产生真空吸附力，吸附固定其上的不减薄晶圆，或者晶圆载具中的减薄晶圆。本实用新型专利技术能够无需更换手指结构实现不同尺寸的晶圆和晶圆载具的搬送，提高生产效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种兼容多尺寸晶圆和晶圆载具的手指结构


[0001]本技术涉及半导体制造设备
，具体涉及一种兼容多尺寸晶圆和晶圆载具的手指结构。

技术介绍

[0002]随着智能手机和电脑芯片的快速发展，人们对先进制程芯片的需求越来越大，动辄每平方厘米上百亿个晶体管，芯片电路的设计线宽也越来越小到14nm、7nm乃至5nm，而实际加工14nm以下芯片是非常难的，需要用到高精尖的光刻机、刻蚀机、薄膜生长等半导体芯片加工设备。
[0003]先进制程芯片除了加工难度大之外，还有传统后道封装已经不能满足先进制程芯片的高性能、高集成度、高可靠性的要求，这个时候就需要采用先进封装工艺，包括江阴长电等世界有名的芯片封装厂，现在也在大量使用先进封装技术实现先进制程芯片的后道封装加工。
[0004]先进封装包括倒装焊、扇入扇出、2.5D、3D封装等，原理是把多个裸芯片通过微观凸点焊接工艺焊在一起，进而把逻辑芯片和存储芯片都焊在一起，形成一个高性能、高集成度、高可靠性的芯片集。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种兼容多尺寸晶圆和晶圆载具的手指结构，能够无需更换手指结构实现不同尺寸的晶圆和晶圆载具的搬送，提高生产效率，降低生产成本。
[0006]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案实现：
[0007]一种兼容多尺寸晶圆和晶圆载具的手指结构，包括：
[0008]手指本体，与机械手臂连接，包括基础面；
[0009]载具承托组件，设置在所述手指本体上，具有高于所述基础面的、用于承托晶圆载具的载具承载面；
[0010]真空吸附组件，包括设置所述手指本体上的、与抽真空设备连通的微孔陶瓷吸附台，所述微孔陶瓷吸附台具有高于载具承载面的、用于承托晶圆的晶圆承载面；
[0011]其中，所述晶圆承载面能够在抽真空设备抽气时产生真空吸附力，吸附固定其上的不减薄晶圆，或者晶圆载具中的减薄晶圆。
[0012]优选地，所述真空吸附组件还包括埋设于手指本体内部的、连通所述微孔陶瓷吸附台与抽真空设备的真空气道。
[0013]优选地，所述晶圆承载面为圆形。
[0014]优选地，所述载具承托组件包括多个在微孔陶瓷吸附台外周侧分布的载具承托单元，各所述载具承托单元的顶面构成载具承载面；
[0015]其中，不同的载具承托单元的组合使用，适用于不同大小的晶圆载具。
[0016]优选地，每个所述载具承托单元包括水平设置的O型圈，通过各所述O型圈的上表
面承托晶圆载具。
[0017]优选地，所述手指本体的基础面上设有与各O型圈相适配的多个定位槽，所述定位槽的槽深小于O型圈的高度，各所述O型圈的底部埋设于各定位槽中以实现各O型圈的横向定位。
[0018]优选地，所述载具承托单元还包括用于O型圈的纵向定位装置，其包括：挡块和紧固件；
[0019]其中，所述挡块自上方将O型圈压住，所述紧固件通过可拆卸连接将挡块与定位槽的槽底固定，使所述O型圈固定于挡块和定位槽的槽底之间，且固定后所述O型圈的顶面高于基础面和纵向定位装置，所承托的晶圆载具只接触所述O型圈的顶面。
[0020]优选地，所述定位槽的槽底设有通孔；
[0021]所述挡块为圆形垫片，其圆心处设置有螺孔；
[0022]所述紧固件为与定位槽槽底的通孔和圆形垫片的螺孔相适配的螺丝；安装时所述螺丝自手指本体的下方依次穿过定位槽槽底的通孔和O型圈的环心，与所述圆形垫片的螺孔螺纹锁紧实现所述O型圈的固定。
[0023]优选地，所述基础面上设置有若干条晶圆刻线，每条所述晶圆刻线与对应规格的不减薄晶圆的外缘相适配，用于校准所述手指本体与不减薄晶圆的相对位置。
[0024]优选地，所述基础面上设置有若干条载具刻线，每条所述载具刻线与对应规格的晶圆载具的校准切边相适配，用于校准所述手指本体与晶圆载具的相对位置。
[0025]综上所述，与现有技术相比，本技术提供的一种兼容多尺寸晶圆和晶圆载具的手指结构，具有如下有益效果：
[0026]1.通过在手指本体上设置载具承托组件和真空吸附组件，实现了单个手指结构兼容多尺寸晶圆和晶圆载具，提高了芯片加工设备的利用率和生产效率，节约了生产成本；
[0027]2.通过设置多个晶圆刻线和载具刻线，能够按照生产需要实现多种不同规格晶圆和晶圆载具的兼容；
[0028]3.通过真空吸附组件，能够实现所承载的晶圆和晶圆载具的固定，并且可以基于吸附压力的判断，实现自动化搬送；
[0029]4.通过载具承托单元的O型圈设计，能够具有较大的摩擦力以使运载物稳定承载，并且能够缩小接触面，避免产生过多的颗粒污染物；
[0030]5.通过载具承托单元的快速拆装结构设计，能够便捷快速地更换各O型圈。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本技术专利实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术专利的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为现有技术的其中一种晶圆载具的结构示意图；
[0033]图2为本技术实施例中手指结构的俯视结构示意图；
[0034]图3为图2的正视结构示意图；
[0035]图4为本技术实施例中手指结构搬送相对小尺寸的晶圆载具的示意图；
[0036]图5为本技术实施例中手指结构搬送相对大尺寸的晶圆载具的示意图；
[0037]图6为本技术实施例中手指结构搬送相对小尺寸的不减薄晶圆的示意图；
[0038]图7为本技术实施例中手指结构搬送相对大尺寸的不减薄晶圆的示意图；
[0039]图8为本技术实施例中的载具承托单元的俯视结构示意图；
[0040]图9为图8的正视剖面示意图。
具体实施方式
[0041]以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的一种兼容多尺寸晶圆和晶圆载具的手指结构作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施方式的目的，并非用以限定本技术实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0042]需要说明的是，在本技术中，诸如和等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括明确列出的要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容多尺寸晶圆和晶圆载具的手指结构，其特征在于，包括：手指本体，与机械手臂连接，包括基础面；载具承托组件，设置在所述手指本体上，具有高于所述基础面的、用于承托晶圆载具的载具承载面；真空吸附组件，包括设置所述手指本体上的、与抽真空设备连通的微孔陶瓷吸附台，所述微孔陶瓷吸附台具有高于载具承载面的、用于承托晶圆的晶圆承载面；其中，所述晶圆承载面能够在抽真空设备抽气时产生真空吸附力，吸附固定其上的不减薄晶圆，或者晶圆载具中的减薄晶圆。2.如权利要求1所述的手指结构，其特征在于，所述真空吸附组件还包括埋设于手指本体内部的、连通所述微孔陶瓷吸附台与抽真空设备的真空气道。3.如权利要求1所述的手指结构，其特征在于，所述晶圆承载面为圆形。4.如权利要求1所述的手指结构，其特征在于，所述载具承托组件包括多个在微孔陶瓷吸附台外周侧分布的载具承托单元，各所述载具承托单元的顶面构成载具承载面；其中，不同的载具承托单元的组合使用，适用于不同大小的晶圆载具。5.如权利要求1所述的手指结构，其特征在于，每个所述载具承托组件包括水平设置的O型圈，通过各所述O型圈的上表面承托晶圆载具。6.如权利要求5所述的手指结构，其特征在于，所述手指本体的基础面上设有与各O型圈相适配的多个定位槽，所述定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明辉，余涛，计亮，
申请(专利权)人：乐孜芯创半导体设备上海有限公司，
类型：新型
国别省市：