一种旋转臂结构制造技术

本申请提供一种旋转臂结构

【技术实现步骤摘要】
一种旋转臂结构、传片系统及半导体设备


[0001]本申请涉及半导体设备领域，尤其是涉及一种旋转臂结构
、
传片系统及半导体设备
。

技术介绍

[0002]传片系统作为半导体设备中的重要组成部分，主要用于将半导体晶圆从上一个工序传送至下一个工序，以实现晶圆加工
。
[0003]传片系统通常由大气侧
、
过渡腔室及真空侧组成；其中，大气侧的传片由设备前端模块
(Equipment Front
‑
End Module
，
EFEM)
的大气机械手完成，即将晶圆从大气环境传递至过渡腔室中，或将过渡腔室内的晶圆传递至大气环境；过渡腔室可以通过充气或抽真空，实现大气与真空状态的切换，而过渡腔室与真空侧内的真空装置之间通常通过旋转臂结构来完成传片
。
然而，在过渡腔室与真空装置的传片过程中，现有的传片系统往往只能针对单一规格晶圆进行传片，由此导致传片系统的通用性较差，功能较为单一，不利于扩大产能
。
[0004]鉴于上述，亟需一种传片系统以解决或至少减轻上述现有技术中存在的缺点
。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种旋转臂结构
、
传片系统及半导体设备，旨在解决现有技术中，传片系统只能针对单一规格晶圆进行传片，导致传片系统的通用性较差，功能较为单一的问题
。
[0006]本申请的第一方面提供一种旋转臂结构，包括两个承托部以及安装部；
[0007]两个承托部分别连接于安装部的两侧，且两个承托部沿安装部的中心对称设置；
[0008]各承托部上沿远离安装部方向上依次间隔设置有第一摩擦件
、
第二摩擦件和第三摩擦件；
[0009]第二摩擦件和第三摩擦件用于承托第一目标规格晶圆，第一摩擦件
、
第二摩擦件和第三摩擦件用于承托第二目标规格的晶圆
。
[0010]一些实施方式中，各承托部设置有第一避让槽和第二避让槽；第一避让槽位于第三摩擦件与第二摩擦件之间，第二避让槽位于第一摩擦件和第二摩擦件之间
。
[0011]一些实施方式中，承托部开设有第一减重孔，第一减重孔开设于第三摩擦件与第二摩擦件之间；安装部开设有第二减重孔
。
[0012]一些实施方式中，第一摩擦件
、
第二摩擦件和第三摩擦件均沿旋转臂结构的宽度方向间隔设置有两个；承托部上的两个第三摩擦件的间距大于两个第二摩擦件的间距
。
[0013]一些实施方式中，承托部上还设置有第四摩擦件，第四摩擦件设置在第二摩擦件和第一避让槽之间
。
[0014]本申请的第二方面提供一种传片系统，包括上述的旋转臂结构
、
过渡装置
、
旋转机构
、
真空装置及壳体；壳体形成有过渡腔室
、
传片腔室以及主腔室；过渡装置设置于传片腔室，过渡装置用于将过渡腔室和传片腔室隔断或连通
、
且在过渡腔室与传片腔室隔断的状
态下用于承载过渡腔室中的晶圆，真空装置设置于主腔室，用于承载主腔室中的晶圆，主腔室连通于传片腔室；旋转臂结构设置于传片腔室中，旋转机构设置在过渡装置及真空装置之间并连接于旋转臂结构的安装部，以使两个承托部分别在过渡装置和真空装置之间进行切换
。
[0015]一些实施方式中，过渡腔室设置在传片腔室顶部，传片腔室沿过渡腔室底部水平延伸至真空装置顶部
、
并与主腔室连通
。
[0016]一些实施方式中，壳体还设置有传片进出口及密封阀，传片进出口与过渡腔室连通，密封阀设置于传片进出口，以将过渡腔室和大气环境隔断或连通
。
[0017]一些实施方式中，壳体还设置有限位部，限位部环设于所述过渡腔室底部
、
且朝向过渡腔室内延伸；过渡装置上设置有对应的配合部，配合部与所述限位部适配，以使过渡装置将过渡腔室和传片腔室隔断或连通
。
[0018]一些实施方式中，过渡装置包括升降阀板和第一升降机构；升降阀板设置在第一升降机构上
、
且与第一升降机构连接，以在第一升降机构驱动下将过渡腔室和传片腔室隔断或连通；配合部环设在升降阀板的周向上
。
[0019]一些实施方式中，升降阀板上设置有至少三个第一支撑件
、
且各第一支撑件沿第一升降机构周向布置在升降阀板背离第一升降机构的一面，以承托晶圆
。
[0020]一些实施方式中，第一升降机构设置为可驱动升降阀板沿竖直方向依次运动至第一高度位置
、
第二高度位置及第三高度位置；其中，升降阀板运动至第一高度位置时，升降阀板将过渡腔室和传片腔室隔断，以承托大气环境传输的晶圆或将晶圆传输至大气环境；升降阀板运动至第二高度位置时，升降阀板将过渡腔室和传片腔室连通，升降阀板和晶圆相接触，承托部位于升降阀板上且与晶圆相间隔；升降阀板运动至第三高度位置时，升降阀板将过渡腔室和传片腔室连通，升降阀板和晶圆相间隔，承托部位于升降阀板上且与晶圆相接触
。
[0021]一些实施方式中，真空装置包括工件台
、
第二升降机构及静电吸盘；静电吸盘设置在工件台顶部，用于吸附第一目标规格和第二目标规格的晶圆；第二升降机构设置在工件台内
、
且位于静电吸盘底部；静电吸盘沿周向间隔开设有至少三个避让孔，避让孔内设置有第二支撑件，第二支撑件与第二升降机构连接
。
[0022]一些实施方式中，第二升降机构设置为可随第一升降机构同步升降运动，以带动第二支撑件运动至第一高度位置
、
第二高度位置或第三高度位置
。
[0023]一些实施方式中，静电吸盘包括第一吸附区和第二吸附区；第二吸附区环设于第一吸附区的周向上；第一吸附区的外缘沿周向环设有至少三个安装孔，以将静电吸盘固定于工件台上；其中，第一吸附区的尺寸与第一目标晶圆适配，避让孔均设置在第一吸附区内，第二吸附区的尺寸与第二目标晶圆适配
。
[0024]一些实施方式中，传片系统还包括泄压装置
、
第一分子泵
、
第二分子泵；泄压装置设置在壳体顶部
、
与过渡腔室相邻且连通，泄压装置用于对过渡腔室内进行泄压；第一分子泵与泄压装置相邻
、
且与过渡腔室连接，用于对过渡腔室抽真空；第二分子泵设置在壳体底部，用于对主腔室抽真空
。
[0025]本申请的第三方面提供一种半导体设备，包括上述的传片系统
。
[0026]本申请提供的旋转臂结构
、
传片系统及半导体设备相比现有技术，至少具备以下
有益效果：
[0027]通过对旋转臂结构的设计，旋转臂结构包括两个承托部以及安装部；其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种旋转臂结构
(100)
，其特征在于，包括两个承托部
(110)
以及安装部
(120)
；两个所述承托部
(110)
分别连接于所述安装部
(120)
的两侧，且两个所述承托部
(110)
沿所述安装部
(120)
的中心对称设置；各所述承托部
(110)
上沿远离所述安装部
(120)
方向上依次间隔设置有第一摩擦件
(111)、
第二摩擦件
(112)
和第三摩擦件
(113)
；所述第二摩擦件
(112)
和所述第三摩擦件
(113)
用于承托第一目标规格晶圆
(101)
，所述第一摩擦件
(111)、
第二摩擦件
(112)
和第三摩擦件
(113)
用于承托第二目标规格晶圆
(102)。2.
根据权利要求1所述的旋转臂结构
(100)
，其特征在于，各所述承托部
(110)
设置有第一避让槽
(115)
和第二避让槽
(116)
；所述第一避让槽
(115)
位于所述第三摩擦件
(113)
与所述第二摩擦件
(112)
之间，所述第二避让槽
(116)
位于所述第一摩擦件
(111)
和第二摩擦件
(112)
之间
。3.
根据权利要求2所述的旋转臂结构
(100)
，其特征在于，所述承托部
(110)
上还设置有第四摩擦件
(114)
，所述第四摩擦件
(114)
设置在所述第二摩擦件
(112)
和所述第一避让槽
(115)
之间
。4.
一种传片系统
(10)
，其特征在于，包括如权利要求1～3任一项所述的旋转臂结构
(100)、
过渡装置
(200)、
旋转机构
(300)、
真空装置
(400)
及壳体
(500)
；所述壳体
(500)
形成有过渡腔室
(510)、
传片腔室
(520)
以及主腔室
(530)
；所述过渡装置
(200)
设置于所述传片腔室
(520)
，所述过渡装置
(200)
用于将所述过渡腔室
(510)
和所述传片腔室
(520)
隔断或连通
、
且在所述过渡腔室
(510)
与所述传片腔室
(520)
隔断的状态下用于承载所述过渡腔室
(510)
中的晶圆，所述真空装置
(400)
设置于所述主腔室
(530)
，用于承载所述主腔室
(530)
中的晶圆；所述主腔室
(530)
连通于所述传片腔室
(520)
；所述旋转臂结构
(100)
设置于所述传片腔室
(520)
中，所述旋转机构
(300)
设置在所述过渡装置
(200)
及真空装置
(400)
之间并连接于所述旋转臂结构
(100)
的安装部
(120)
，以使两个所述承托部
(110)
分别在所述过渡装置
(200)
和所述真空装置
(400)
之间进行切换
。5.
根据权利要求4所述的传片系统
(10)
，其特征在于，所述过渡腔室
(510)
设置在所述传片腔室
(520)
顶部，所述传片腔室
(520)
沿所述过渡腔室
(510)
底部水平延伸至所述真空装置
(400)
顶部
、
并与所述主腔室
(530)
连通
。6.
根据权利要求4所述的传片系统
(10)
，其特征在于，所述壳体
(500)
还设置有限位部
(560)
，所述限位部
(560)
环设于所述过渡腔室
(510)
底部
、
且朝向所述过渡腔室
(510)
内延伸；所述过渡装置
(200)
上设置有对应的配合部
(211)
，所述配合部
(211)
与所述限位部
(560)
适配，以使所述过渡装置
(200)
将所述过渡腔室
(510)
和所述传片腔室
(520)
隔断或连通
。7.
根据权利要求6所述的传片系统
(10)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：许鸿亮，
申请(专利权)人：东方晶源微电子科技北京股份有限公司，
类型：发明
国别省市：