【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用静电消除设备
[0001]本专利技术涉及半导体生产
,具体为一种半导体生产用静电消除设备
。
技术介绍
[0002]半导体是一种能够生产芯片的材料,半导体芯片广泛运用于现在的芯片生产行业,为了防止芯片被静电损坏,现在生产芯片的车间会进行防尘处理,但是难免会有灰尘进入车间,由于芯片的外形较小,带静电的灰尘容易吸附在芯片上,而芯片的外表面有很多的布线,带静电的灰尘在芯片外表面积累较多的静电容易击穿芯片,最后造成芯片损毁报废
。
[0003]中国专利公告号
CN212967626U
中公开了一种半导体生产用静电消除装置,通过将半导体芯片排列整齐的放在放置盒的顶部,每个半导体芯片顶部正上方都有导电橡胶垫,然后打开电机带动螺纹杆旋转,进而带动气箱上下移动,使气箱底部的导电橡胶垫底部和半导体芯片顶部外沿贴合接触,半导体芯片上积累的电荷被导电橡胶垫转移至接地线接地消除,达到快速消除半导体芯片上的静电的作用
。
[0004]上述申请中的静电消除装置在使用时,主要通过启动电机,使得螺纹杆旋转,此时气箱便会在螺纹套的作用下进行移动,直至气箱底部的导电橡胶垫与半导体芯片的顶部抵接,此时半导体芯片上积累的电荷被导电橡胶垫转移至接地线接地消除,从而进行静电消除;但是上述申请中的消除装置,并未对半导体芯片设置限位结构,导致半导体芯片放置于放置盒的顶部后,无外力施加限位,导致电子运转时,会带动放置盒震动,此时半导体芯片便会在放置盒的顶部产生移动,使得半导体芯片与导电橡胶 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种半导体生产用静电消除设备,包括底板(1)和放置块(2),所述放置块(2)固定连接于底板(1)的顶部,其特征在于:所述放置块(2)的顶部设置有消除组件(3),所述放置块(2)的顶部设置有清洁组件(4);所述消除组件(3)由限位单元和调节单元组成,限位单元位于放置块(2)的内部,调节单元位于底板(1)的顶部;限位单元包括框架(
301
)
、
卡杆(
302
)
、
半导体器件(
304
)
、
夹板(
305
)
、
伸缩杆(
306
)和弹簧(
307
),所述框架(
301
)安装于放置块(2)的顶部,所述卡杆(
302
)固定连接于框架(
301
)的顶部,所述放置块(2)的内部开设有内槽(
303
),所述半导体器件(
304
)安装于内槽(
303
)的内部,所述夹板(
305
)安装于内槽(
303
)的内部,所述伸缩杆(
306
)安装于放置块(2)的内部,所述弹簧(
307
)固定连接于伸缩杆(
306
)的外壁;调节单元包括支框(
308
)
、
活动板(
309
)
、
导电橡胶板(
310
)
、
螺纹柱(
311
)和接地导线(
312
),所述支框(
308
)固定连接于底板(1)的顶部,所述活动板(
309
)设置于支框(
308
)的外部,所述导电橡胶板(
310
)固定连接于活动板(
309
)的底部,所述螺纹柱(
311
)安装于活动板(
309
)的顶部,所述接地导线(
312
)固定连接于活动板(
309
)的顶部;清洁组件(4)包括电机(
401
)
、
螺纹杆(
402
)
、
出气仓(
403
)
、
连接板(
404
)
、
外环(
405
)
、
传动件(
406
)
、
折叠管(
407
)
、
四通阀(
408
)
、
连接管(
409
)和气泵(
410
),所述电机(
401
)固定连接于支框(
308
)的外壁,所述螺纹杆(
402
)安装于支框(
308
)的外壁,所述出气仓(
403
)设置于放置块(2)的上方,所述连接板(
404
)固定连接于出气仓(
403...
【专利技术属性】
技术研发人员:许多,
申请(专利权)人:南通莱欧电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。