芯片夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片夹具，芯片夹具包括：底板，在底板上设有容纳芯片的容纳腔；芯片条，设置在容纳腔中并在芯片条上设有多个放置芯片的芯片槽；压紧条，设置在容纳腔中并和芯片槽相贴合，在压紧条上设有多个和芯片槽位置相对应的压紧块，相邻压紧条之间的连接部为柔性铰链结构，并在各压紧块上均设有能够分别调节各压紧块移动的调节芯；调节机构，设置在底板上并至少能够推动压紧条移动，压紧条的移动方向和各压紧块的移动方向相平行，使得压紧和松开芯片

【技术实现步骤摘要】
芯片夹具


[0001]本专利技术涉及引线键合工艺领域，特别涉及一种芯片夹具
。

技术介绍

[0002]在现有技术中，芯片的尺寸至少包括以下两种：
1.2*1.5*0.65mm
和
1.5*2*0.65mm
，但是夹具尺寸限制在
150*150*10mm
体积内，所以除去夹具安装固定尺寸，剩余可用空间约为
143*124*6mm。
而且，保证芯片处于最高面，芯片在上顶面和右侧面不允许受力夹持，由此只剩下四个面
。
如采用定位槽加真空吸附芯片，打孔直径小于
0.8mm
，会存在加工不便等问题，且无法保证真空孔处于芯片正下方，会产生漏气等现象，芯片角由此会被吸入孔内产生“立碑”现象
。
同时，真空孔面积过小，计算可得真空吸力无法满足引线键合工艺要求
。
因为在键合工艺过程中，需将芯片加热到
150℃
以上，金属
‑
硅胶
‑
金属结构夹具中的硅胶层会受热变软，不利于线弧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片夹具，其特征在于，芯片夹具包括：底板，在底板上设有容纳芯片的容纳腔；芯片条，设置在容纳腔中并在芯片条上设有多个放置芯片的芯片槽；压紧条，设置在容纳腔中并和芯片槽相贴合，在压紧条上设有多个和芯片槽位置相对应的压紧块，相邻压紧条之间的连接部为柔性铰链结构，并在各压紧块上均设有能够分别调节各压紧块移动的调节芯；调节机构，设置在底板上并至少能够推动压紧条移动，压紧条的移动方向和各压紧块的移动方向相平行，使得压紧和松开芯片
。2.
如权利要求1的芯片夹具，其特征在于，调节机构包括：弹性组件，弹性组件包括和底板相连接的底座，以及设置在底座内部并夹设在容纳腔的侧壁面和压紧条的侧壁面之间以推动压紧条沿着容纳腔的长度方向的第一方向移动以实现压紧芯片的弹性件；偏心螺钉，夹设在容纳腔的侧壁面和压紧条的侧壁面之间，能够通过调节偏心螺钉以推动压紧条沿着容纳腔的长度方向的第二方向移动以实现松开芯片；其中，容纳腔的长度方向的第二方向为容纳腔的长度方向的第一方向的反方向
。3.
如权利要求1或2的芯片夹具，其特征在于，调节机构包括能够推动压紧条沿着容纳腔的长度方向的第一方向移动的弹性组件；弹性组件的数量为多个，多个弹性组件沿着容纳腔的长度方向和
/
或容纳腔的宽度方向依次间隔排列设置
。4.
如权利要求1的芯片夹具，其特征在于，在压紧块对应调节芯的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林硕威，王哲来，白志飞，蔡金成，
申请(专利权)人：宁波尚进自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：