基板磁性载具及半导体制程设备制造技术

本公开实施例提供一种基板磁性载具，包括磁性承载座以及与磁性承载座磁性吸附连接形成收容腔室的金属盖板；收容腔室用于收容基板，基板上设置有待焊接芯片；其中，磁性承载座的中央区域朝向基板的一侧设置有凹槽，凹槽内设置有升降驱动组件；升降驱动组件，用于驱动基板升降，以使在高温状态下基板的形变方向与待焊接芯片的形变方向相同

【技术实现步骤摘要】
基板磁性载具及半导体制程设备


[0001]本公开实施例属于半导体
，具体涉及一种基板磁性载具及半导体制程设备
。

技术介绍

[0002]在倒装待焊接芯片球栅格阵列的封装格式发展的趋势中，基板的厚度会越来越薄，基板的翘曲度会越来越大
。
现有磁性载具受待焊接芯片和被动元器件分布的影响，通常只能把基板压平，无法改变基板的形态
。
当待焊接芯片在高温状态下形变时，磁性载具和盖板无法让基板随着待焊接芯片的形变而发生改变，基板和待焊接芯片的翘曲方向不一，基板翘曲度大，会导致锡球电性焊接点虚焊或桥接，造成良率低
。
[0003]针对上述问题，有必要提出一种设计合理且可以有效改善上述问题的基板磁性载具及半导体制程设备
。

技术实现思路

[0004]本公开实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种基板磁性载具及半导体制程设备
。
[0005]本公开实施例的一方面提供一种基板磁性载具，包括磁性承载座以及与所述磁性承载座磁性吸附连接形成收容腔室的金属盖板；
[0006]所述收容腔室，用于收容基板，所述基板上设置有待焊接芯片；其中，
[0007]所述磁性承载座的中央区域朝向所述基板的一侧设置有凹槽，所述凹槽内设置有升降驱动组件；
[0008]所述升降驱动组件，用于驱动所述基板升降，以使在高温状态下所述基板的形变方向与所述待焊接芯片的形变方向相同
。
[0009]可选的，所述升降驱动组件包括凸台和至少一个螺杆；
[0010]所述凸台设置有沿其厚度方向的至少一个螺纹盲孔，所述磁性承载座对应所述螺纹盲孔处设置有贯穿其厚度的螺纹通孔；
[0011]所述螺杆的第一端螺旋穿设于所述螺纹盲孔中，所述螺杆的第二端螺旋穿设于所述螺纹通孔中；其中，
[0012]所述螺杆沿第一方向旋转时，所述凸台朝向所述基板方向移动；
[0013]所述螺杆沿第二方向旋转时，所述凸台背离所述基板方向移动
。
[0014]可选的，所述升降驱动组件还包括转动把手，所述转动把手设置于所述螺杆的第二端
。
[0015]可选的，所述凸台朝向所述基板的一侧呈圆弧状
。
[0016]可选的，所述驱动组件包括多个螺杆，所述多个螺杆呈阵列排布
。
[0017]可选的，还包括多个磁性件；
[0018]所述金属盖板通过多个所述磁性件与所述磁性承载座磁性吸附连接
。
[0019]可选的，所述磁性承载座上设置有容置槽，所述容置槽内设置有所述磁性件
。
[0020]可选的，多个所述磁性件呈阵列排布
。
[0021]本公开实施例的另一方面提供一种半导体制程设备，包括前文所述的基板磁性载具
。
[0022]本公开实施例的基板磁性载具及半导体制程设备，基板磁性载具包括磁性承载座以及与磁性承载座磁性吸附连接形成收容腔室的金属盖板；收容腔室用于收容基板，基板上设置有待焊接芯片；其中，磁性承载座的中央区域朝向基板的一侧设置有凹槽，凹槽内设置有升降驱动组件；升降驱动组件，用于驱动基板升降，以使在高温状态下基板的形变方向与待焊接芯片的形变方向相同
。
通过升降驱动组件驱动基板升降，可以根据需要改变基板的翘曲方向，以使得在高温状态下基板的形变方向与待焊接芯片的形变方向相同，从而降低锡球电性焊接点虚焊或桥接，提高产品良率
。
附图说明
[0023]图1为本公开实施例中一实施例的一种基板磁性载具的剖视图；
[0024]图2为本公开实施例中另一实施例的基板磁性载具与基板和待焊接芯片配合的结构示意图；
[0025]图3为本公开实施例中另一实施例的基板磁性载具与基板和待焊接芯片配合的结构示意图；
[0026]图4为本公开实施例中另一实施例的升降驱动组件的俯视图
。
[0027]图5为本公开实施例中另一实施例的多个磁性件
160
的分布示意图
。
具体实施方式
[0028]为使本领域技术人员更好地理解本公开实施例的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开实施例作进一步详细描述
。
[0029]如图1至图3所示，本公开实施例的一方面提供一种基板磁性载具
100
，包括磁性承载座
110
以及与磁性承载座
110
磁性吸附连接形成收容腔室
120
的金属盖板
130。
[0030]收容腔室
120
用于收容基板
210
，基板
210
上设置有待焊接芯片
220。
[0031]磁性承载座
110
的中央区域朝向基板
210
的一侧设置有凹槽
140
，凹槽
140
内设置有升降驱动组件
150。
[0032]升降驱动组件
150
，用于驱动基板
210
升降，以使在高温状态下基板
210
的形变方向与待焊接芯片
220
的形变方向相同
。
[0033]具体地，在本实施例中，将基板
210
和待焊接芯片
220
放入高温炉内之前会进行一系列翘曲试验，也就是说，根据翘曲试验会知晓待焊接芯片
220
和基板
210
在高温炉内的翘曲方向
。
将基板
210
放置在基板磁性载具
100
的收容腔室
120
内，再在基板
210
的相应位置上放置上待焊接芯片
220
和被动元件
230。
其中，待焊接芯片
220
通过锡球
221
倒装于基板
210
上
。
将放置好基板
210、
待焊接芯片
220
和被动元件
230
的基板磁性载具
100
放置在高温炉内之前，根据焊接芯片
220
在高温炉内的形变方向，通过调节驱动组件
150
以使基板
210
的形变方向与待焊接芯片
220
的形变方向一致，这样在高温炉内就可以实现基板
210
的形变方向与待焊接芯片
220
的形变方向一致
。
[0034]进一步具体地，如图2所示，若在高温状态下，待焊接芯片
220
向背离基板
210
的方向发生形变，则在进入高温炉之前，调节升降驱动组件
150
移出凹槽
140...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基板磁性载具，其特征在于，包括磁性承载座以及与所述磁性承载座磁性吸附连接形成收容腔室的金属盖板；所述收容腔室，用于收容基板，所述基板上设置有待焊接芯片；其中，所述磁性承载座的中央区域朝向所述基板的一侧设置有凹槽，所述凹槽内设置有升降驱动组件；所述升降驱动组件，用于驱动所述基板升降，以使在高温状态下所述基板的形变方向与所述待焊接芯片的形变方向相同
。2.
根据权利要求1所述的基板磁性载具，其特征在于，所述升降驱动组件包括凸台和至少一个螺杆；所述凸台设置有沿其厚度方向的至少一个螺纹盲孔，所述磁性承载座对应所述螺纹盲孔处设置有贯穿其厚度的螺纹通孔；所述螺杆的第一端螺旋穿设于所述螺纹盲孔中，所述螺杆的第二端螺旋穿设于所述螺纹通孔中；其中，所述螺杆沿第一方向旋转时，所述凸台朝向所述基板方向移动；所述螺杆沿第二方向旋转时，所述凸台背离所述基板方向移动
。3.
根据权利要求2所述的基板磁性载具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡林，陈洋，焦洁，郭瑞亮，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：