一种用于半导体层叠的基材支撑高度调整机构制造技术

本发明专利技术提出一种用于半导体层叠的基材支撑高度调整机构，涉及半导体物料层叠放置技术领域，包括搬移机构

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体层叠的基材支撑高度调整机构


[0001]本专利技术涉及半导体物料层叠放置
，尤其涉及一种用于半导体层叠的基材支撑高度调整机构
。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路
、
消费电子
、
通信系统
、
光伏发电
、
照明
、
大功率电源转换等领域都有应用；
[0003]在对一些特定的半导体产品进行加工时，需要将两片半导体板料进行叠压，形成双层的半导体产品，一般而言，半导体板料在采购来料后，其的四周会用基材进行固定，即后续的搬运或放置过程均是基材在与外部的器械接触，这样则能够确保半导体板料不被刮花，而基材通常为金属材料所制的薄板，若半导体板料是矩形，则基材呈“回”字型，即基材中央有一个放置的空间，半导体板料通过带有粘性的透明薄膜粘贴在基材的中央，基材的厚度是固定的，而半导体板料根据规格的不同其厚度有所差别，厚度的差别会在
0.12
～
0.48mm
之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于半导体层叠的基材支撑高度调整机构，包括搬移机构
、
预压机构
、
可调节叠放机构，所述可调节叠放机构位于所述搬移机构的下方，所述预压机构固定连接于所述搬移机构的顶部并位于所述可调节叠放机构的上方，其特征在于，所述可调节叠放机构包括微调底座组件
、
对位吸附机台
、
两个上推锁合机构
、
用于放置半导体板料基材的升降框组件，所述对位吸附机台与所述微调底座组件固定连接并包裹所述微调底座组件的上半部分，两个所述上推锁合机构分别固定连接于所述对位吸附机台的两侧并朝向上方，所述升降框组件与所述对位吸附机台形成竖直方向的滑动连接，两个所述上推锁合机构的顶部均贯穿所述升降框组件，所述升降框组件的底部与所述微调底座组件的顶部形成传动连接，所述微调底座组件的运作能够带动所述升降框组件相对于所述对位吸附机台进行升降，以调节半导体板料基材的支撑高度
。2.
根据权利要求1所述的用于半导体层叠的基材支撑高度调整机构，其特征在于，所述微调底座组件包括支撑座
、
驱动装置
、
滑动平台，所述驱动装置与所述支撑座固定连接，所述支撑座上对称设有两个纵向支撑板，两个所述纵向支撑板分别位于所述驱动装置的左右两侧，所述滑动平台的底部两侧分别与两个所述纵向支撑板的顶部滑动连接，所述滑动平台的底部中央与所述驱动装置的转轴形成丝杆传动连接，所述滑动平台的顶部两侧均与所述升降框组件形成滑动式的传动连接
。3.
根据权利要求2所述的用于半导体层叠的基材支撑高度调整机构，其特征在于，所述滑动平台的顶部两侧均设有接触部，所述升降框组件的底部与所述接触部形成滑动连接
。4.
根据权利要求3所述的用于半导体层叠的基材支撑高度调整机构，其特征在于，所述接触部包括固定轨道
、
两个接触块，两个所述接触块的底部均与所述固定轨道形成可调节式的固定连接，所述接触块的上表面与所述升降框组件的底部滑动连接，两个所述接触块朝向相同，所述接触块的上表面设有第一平面
、
斜面
、
第二平面，所述第一平面
、
所述斜面
、
所述第二平面依次首尾衔接，所述第二平面高于所述第一平面，在所述滑动平台移动时，所述升降框组件的底部能够在所述斜面上进行滑动，以调节所述升降框组件的支撑高度
。5.
根据权利要求2所述的用于半导体层...

【专利技术属性】
技术研发人员：周朝武，徐炳辉，
申请(专利权)人：深圳市中源创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：