【技术实现步骤摘要】
一种抽真空式叠压的半导体叠压机
[0001]本专利技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种抽真空式叠压的半导体叠压机。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。
[0003]在对一些特定的半导体产品进行加工时，需要对半导体板料进行叠压处理，叠压之后通过热压的方式将两层甚至多层的半导体板料加工成一个整体，以便于后续工序的使用，而在传统的叠压过程中，人工或机器直接将半导体板料进行堆叠，然后将堆叠完成的半导体板料运送至热压机上进行热压的，而运送的过程则增加了加工工时，同时也需要耗费人力，生产效率低下，而且在运送以及搬上热压机的过程中，已经堆叠好的板料容易松散并形成错位，不利于后续的热压工序。
[0004]在进行热压的过程中，空气难免会残留有悬浮的微小颗粒，这样则导致在热压块在对半导体板料的上表面进行热压时，容易将微小颗粒一起压在半导体板料的表面上，使得半导体板料表面牢固嵌有微小颗粒，影响了半导体板
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抽真空式叠压的半导体叠压机，其特征在于，包括固定架、物料层叠上料机构、物料吸附搬移机构、真空热压装置、物料压后下料机构，所述物料层叠上料机构、所述物料吸附搬移机构、所述真空热压装置、所述物料压后下料机构依次排列并固定连接于所述固定架的上表面，所述物料层叠上料机构与所述真空热压装置的一侧衔接，所述物料压后下料机构与所述真空热压装置的另一侧衔接，所述物料吸附搬移机构靠近所述物料压后下料机构，所述物料吸附搬移机构与所述物料压后下料机构呈角度设置，所述物料吸附搬移机构的一端延伸至所述物料压后下料机构的上方并与所述物料压后下料机构衔接。2.根据权利要求1所述的抽真空式叠压的半导体叠压机，其特征在于，所述真空热压装置包括支撑座、水平移料机构、抽真空机、热压机头、液压推动装置，所述支撑座的底部固定连接于所述固定架的上表面，所述水平移料机构横向固定连接于所述支撑座内并左右贯通，所述抽真空机环绕所述热压机头底部的外周侧进行固定连接并竖直向下朝向所述水平移料机构，所述支撑座的四周均竖直设有滑动支撑柱，多个所述滑动支撑柱均贯穿所述热压机头并与所述热压机头形成竖直方向的滑动连接，所述液压推动装置固定连接于多个所述滑动支撑柱的顶部，所述液压推动装置的推杆竖直向下并与所述热压机头的顶部固定连接。3.根据权利要求2所述的抽真空式叠压的半导体叠压机，其特征在于，所述热压机头包括滑接板、发热按压组件，所述滑接板的顶部与所述液压推动装置的推杆固定连接，多个所述滑动支撑柱均贯穿所述滑接板并与所述滑接板形成竖直方向的滑动连接，所述发热按压组件固定连接于所述滑接板的底部中央，所述发热按压组件呈矩形结构，所述抽真空机呈矩状的环形结构，所述抽真空机环绕所述发热按压组件的外周侧并固定连接于所述滑接板的底部，所述抽真空机与所述发热按压组件之间设有用于抽真空的环形空腔，所述环形空腔竖直朝向所述水平移料机构。4.根据权利要求3所述的抽真空式叠压的半导体叠压机，其特征在于，所述发热按压组件包括导热架构、多个加热棒、回流冷却管道、导热压板，所述导热架构呈矩形结构，所述导热架构的顶部固定连接于所述滑接板的底部中央，多个加热棒依次排列并插设于所述导热架构内部，所述回流冷却管道的两端均固定连接于所述导热架构的一侧并与所述导热架构内部的水槽形成导通，所述导热压板固定连接于所述导热架构的底部中央。5.根据权利要求2所述的抽真空式叠压的半导体叠压机，其特征在于，所述水平移料机构包括第一支撑架、驱动装置、输送带组、滑动放料架、两个热压支撑机构，所述第一支撑架固定连接于所述支撑座内并左右贯通，所述驱动装置横向固定连接于所述第一支撑架的一端下方，所述输送带组的一端与所述驱动装置的转轴固定连接，所述输送带组的另一端与所述第一支撑架的另一端转动连接，所述滑动放料架横向滑动连接于所述第一支撑架的顶部并与所述输送带组的上表面固定连接，两个所述热压支撑机构分别固定连接于所述第一支撑架的中央顶部两侧并对称设置，所述支撑座上设有支撑凸台，所述支撑凸台向上延伸至所述第一支...
【专利技术属性】
技术研发人员：周朝武，徐炳辉，
申请(专利权)人：深圳市中源创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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