一种开放式晶圆盒适配器及半导体晶圆搬送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种开放式晶圆盒适配器及半导体晶圆搬送装置，其中适配器包括：适配器本体，适配体本体的上表面用于放置开放式晶圆盒；适配器本体具有上下贯通的若干个第一安装孔和第二安装孔；第一安装孔的位置与装载平台上的存在传感器的位置向对应，第二安装孔的位置与装载平台上的信息传感器的位置向对应；第一触发机构，安装在各第一安装孔中；第二触发机构，可选择地安装在第二安装孔中，第二触发机构的安装数量和安装位置与当前的开放式晶圆盒中装载的晶圆的类型相关；开放式晶圆盒放置在适配器上后，第一触发机构和第二触发机构受压力向下移动，以触发存在传感器和信息传感器。传感器。传感器。

【技术实现步骤摘要】
一种开放式晶圆盒适配器及半导体晶圆搬送装置


[0001]本技术涉及半导体制造设备
，具体涉及一种开放式晶圆盒适配器及半导体晶圆搬送装置。

技术介绍

[0002]在半导体加工中，脆弱的晶圆通常需要在晶圆盒中运输和保存；而由于晶圆加工的工序复杂多样，且晶圆的规格如不同厚度、翘曲度、材质等同样也种类繁多，其装载用的晶圆盒通常也要根据不同的加工需求和晶圆规格设计成不同的样式、规格。此外，放置晶圆盒的装载台受半导体行业标准约束都为闭式晶圆盒设计，开放式晶圆盒一般无法直接放置在装载台上进行使用。因此，需要用一个装置来转接开放式晶圆盒的底面与装载台的上表面，同时辅助装载台识别晶圆盒的种类，方便针对不同款式的晶圆盒执行不同的取片动作。
[0003]现有的方法是，在使用开放式晶圆盒时，在其底部配备适配器进行辅助。目前使用的传统适配器，下表面会安装斜槽、卡爪来与标准装载台连接；上表面根据晶圆盒底面特征安装数个按压传感器，再连接至适配器内安装的印刷电路板，印刷电路板上延伸网线接入装载台进行晶圆盒识别；电路板通过按压传感器的触发情况来识别晶圆盒种类。
[0004]目前，市面上的传统识别方法对适配器底部的空间需求较大，且还要安装电路板、导线等电器元件，并且需要对电路板上的引脚编辑定义，还需要将网线从适配器中连接至装载台，该传统方法使用起来不方便且成本较高。
[0005]此外，传统适配器对不同种类的晶圆盒识别能力有限。传统方式是在适配器表面铺设多个传感器按压识别晶圆盒的放置状况是否正常，进一步通过晶圆盒底部特征不同，追加不同特征识别的传感器来区分晶圆盒类型。如晶圆盒A与B的底部特征不同，传统方法需要在底部特征相同交集以外的区域设置传感器1来识别晶圆盒A(或B)独有的特征，那么晶圆盒A(或B)触发的传感器就要比晶圆盒B(或A)多。这种方法存的问题是，底面特征相同的晶圆盒内部装载不同厚度，翘曲度，材质的晶圆时，无法通过传统适配器上晶圆盒存在传感器识别当前装载的晶圆类型。
[0006]因此，如何优化开放式晶圆盒类型识别功能的适配器，使其适用性更强，是目前需要解决的问题。

技术实现思路

[0007]本技术的目的是提出一种开放式晶圆盒适配器及半导体晶圆搬送装置，能够解决传统适配器识别晶圆盒种类不方便的问题，以及对于底面特征相同的晶圆盒，无法识别当前装载的晶圆类型的问题。
[0008]为了实现上述目的，本技术提供了一种开放式晶圆盒适配器，用于放置在半导体晶圆搬送设备前端模块装载平台上，所述适配器包括：
[0009]适配器本体，所述适配体本体的上表面用于放置所述开放式晶圆盒；
[0010]所述适配器本体具有上下贯通的若干个第一安装孔和第二安装孔；所述第一安装
孔的位置与所述装载平台上的存在传感器的位置向对应，所述第二安装孔的位置与所述装载平台上的信息传感器的位置向对应；
[0011]第一触发机构，安装在各所述第一安装孔中；
[0012]第二触发机构，可选择地安装在所述第二安装孔中，所述第二触发机构的安装数量和安装位置与当前的所述开放式晶圆盒中装载的晶圆的类型相关；
[0013]所述开放式晶圆盒放置在所述适配器上后，所述第一触发机构和所述第二触发机构受压力向下移动，以触发所述存在传感器和所述信息传感器。
[0014]可选方案中，所述适配器本体的下表面具有阻挡部件，所述第一触发机构和所述第二触发机构结构相同，所述第一触发机构包括：
[0015]触发部件，穿过所述第一安装孔，上端凸出于所述适配器本体的上表面，下端穿过所述阻挡部件；
[0016]弹性部件，位于所述第一安装孔中，一端抵在所述阻挡部件上，另一端抵在所述触发部件的上部，使所述触发部件处于被向上提拉的状态。
[0017]可选方案中，所述触发部件包括：销帽和销钉；
[0018]所述销钉穿过所述阻挡部件和所述第一安装孔；
[0019]所述销帽与所述销钉螺纹连接或者，所述销帽与所述销钉通过螺钉连接。
[0020]可选方案中，所述弹性部件为弹簧，套设在所述销钉的外周。
[0021]可选方案中，所述阻挡部件与所述适配器本体为一体结构，或者所述阻挡部件为安装在所述适配器本体下表面的挡片。
[0022]可选方案中，所述适配器还包括：夹爪，设置在所述适配器本体的下方，用于与所述装载平台的夹持机构相互锁紧。
[0023]可选方案中，所述适配器还包括：若干个导向块，分布于所述适配器本体的上表面，用于对所述开放式晶圆盒进行空间定位。
[0024]可选方案中，所述适配器还包括：若干个定位块，分布于所述适配器本体的下表面，用于与所述装载平台的定位支柱相配合。
[0025]可选方案中，所述适配器还包括：天线，设置在所述适配器本体的上表面，用于读取晶圆盒上的射频信号发生器的射频信号。
[0026]本技术还提供了一种半导体晶圆搬送装置，包括：如上述的开放式晶圆盒适配器以及装载平台，所述开放式晶圆盒适配器可拆卸地连接于所述装载平台的上方。
[0027]本技术的有益效果在于：
[0028]本开放式晶圆盒适配器能够根据装载台上存在传感器和信息传感器的触发情况，实现晶圆盒的存在识别与种类识别。利用纯机械式的结构，直接放置就可以触发传感器进行种类识别，避免了在适配器上安装电路板、导线等电气元件，操作简单的同时节省了成本。在使用时，更改在适配器上安装的第二触发机构的个数和位置，即可改变信息传感器的触发情况，大大增加了使用灵活性与同时分辨晶圆盒种类的数量，并可区分拥有相同底面特征但功能不同的晶圆盒(底面特征相同的晶圆盒内部装载不同厚度，翘曲度，材质的晶圆)。
附图说明
[0029]通过结合附图对本技术示例性实施例进行更详细的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，在本技术示例性实施例中，相同的参考标号通常代表相同部件。
[0030]图1为本技术一实施例中适配器的上表面结构示意图；
[0031]图2为本技术一实施例中适配器的下表面结构示意图；
[0032]图3为本技术一实施例中为装载平台交互表面的结构示意图；
[0033]图4为图2中A
‑
A平面处第一触发机构结构示意图。
[0034]图5为本技术一实施例中晶圆盒装载时的传感器触发情况示意图。
[0035]图6为本技术另一实施例中晶圆盒装载时的传感器触发情况示意图。
[0036]图7为本技术一实施例中装载平台、适配器与开式晶圆盒装配在一起后的结构示意图。
[0037]附图标记说明：
[0038]1‑
适配器主体；2
‑
导向块；3
‑
第一触发机构；31
‑
存在传感器；32
‑
挡片；33
‑
弹性部件；34
‑
销帽；35<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开放式晶圆盒适配器，用于放置在半导体晶圆搬送设备前端模块装载平台上，其特征在于，所述适配器包括：适配器本体，所述适配器本体的上表面用于放置所述开放式晶圆盒；所述适配器本体具有上下贯通的若干个第一安装孔和第二安装孔；所述第一安装孔的位置与所述装载平台上的存在传感器的位置向对应，所述第二安装孔的位置与所述装载平台上的信息传感器的位置向对应；第一触发机构，安装在各所述第一安装孔中；第二触发机构，可选择地安装在所述第二安装孔中，所述第二触发机构的安装数量和安装位置与当前的所述开放式晶圆盒中装载的晶圆的类型相关；所述开放式晶圆盒放置在所述适配器上后，所述第一触发机构和所述第二触发机构受压力向下移动，以触发所述存在传感器和所述信息传感器。2.如权利要求1所述的开放式晶圆盒适配器，其特征在于，所述适配器本体的下表面具有阻挡部件，所述第一触发机构和所述第二触发机构结构相同，所述第一触发机构包括：触发部件，穿过所述第一安装孔，上端凸出于所述适配器本体的上表面，下端穿过所述阻挡部件；弹性部件，位于所述第一安装孔中，一端抵在所述阻挡部件上，另一端抵在所述触发部件的上部，使所述触发部件处于被向上提拉的状态。3.如权利要求2所述的开放式晶圆盒适配器，其特征在于，所述触发部件包括：销帽和销钉；所述销钉穿过所述阻挡部件和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雨航，计亮，范禹澄，
申请(专利权)人：乐孜芯创半导体设备上海有限公司，
类型：新型
国别省市：