芯片翻转结构、整摞载具和芯片翻转一体机制造技术

本发明专利技术提供了一种芯片翻转结构、整摞载具和芯片翻转一体机；所述芯片翻转机构，包括上料料仓、上料结构、上料推杆结构、检测流道结构、翻转结构、下料结构、下料料仓以及下料推杆结构。所述整摞载具和芯片翻转一体机，采用芯片翻转机构，还包括整摞载具翻转机构；芯片翻转机构整体呈C型布置，整摞载具翻转机构安装在所述C型的凹陷位置处；本发明专利技术的芯片翻转结构，可以进行整片翻转，实现了一次性翻转多个芯片的效果，整摞载具翻转机构能够适应不同厚度规格的载具，同时对多件载具进行翻面，大大缩减了翻转所需的时间。本发明专利技术整摞载具和芯片翻转一体机，将两种机构合并成为一体机，减少了半导体自动化工艺线的整体长度，达到了节约用地的目的。用地的目的。用地的目的。

【技术实现步骤摘要】
芯片翻转结构、整摞载具和芯片翻转一体机


[0001]本专利技术涉及半导体领域，具体地，涉及一种芯片翻转结构及整摞载具和芯片翻转一体机，尤其的，涉及一种整摞载具和单片带芯片载具翻转一体机。

技术介绍

[0002]在半导体自动化工艺线中，通常采用专用载具来承载运送芯片，并且对芯片的正反两面都需要进行工艺处理，此时就需要将芯片在载具上进行翻面。
[0003]对于芯片的翻转，现有技术常常采用吸附翻转，该种方式仅适用于对单工位芯片载具上的芯片进行快速翻面，对于密集矩阵布置的多芯片工位载具上的多个芯片进行翻面时，需要进行多次吸附，耗时过久，且吸附翘曲产品时会有掉落风险。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种芯片翻转机构整摞载具和芯片翻转一体机。
[0005]根据本专利技术提供的一种芯片翻转机构，包括上料料仓、上料结构、上料推杆结构、检测流道结构、翻转结构、下料结构、下料料仓以及下料推杆结构；
[0006]外界第一料盒放置在料仓中，外界第一料盒内装有多个正面朝上的第一载具，所述第一载具的正面承载有多片芯片；
[0007]上料结构将外界第一料盒调节至推杆结构的高度，推杆结构将带料料盒中的第一载具推出至检测流道结构；
[0008]翻转结构安装在所述检测流道结构正上方；翻转结构内预先放置一片正面朝下的第二载具，翻转结构用于将第一载具中的芯片翻转倒入第二载具内，以实现芯片的翻转；
[0009]承载着翻面后芯片的载具经检测流道结构后，由下料推杆结构推入外界第二料盒；
[0010]下料结构用于将外界第二料盒下料至下料料仓。
[0011]优选的，所述上料料仓为双层结构，上料料仓包括上层料仓与下层料仓；
[0012]所述上层料仓底部设置有传送带与电机，所述电机能够驱动所述传送带运动，以带动外界第一料盒运动；
[0013]上层料仓上还安装有第一接近传感器，所述第一接近传感器用于检测外界带料料盒是否运动至预设位置。
[0014]优选的，所述上料结构包括料盒夹爪，所述料盒夹爪包括两轴移动组件、夹爪台、夹爪、夹爪驱动气缸以及第二接近传感器；
[0015]所述夹爪、夹爪驱动气缸以及第二接近传感器均安装在所述夹爪台上，所述夹爪台安装在所述两轴移动组件上；
[0016]所述夹爪驱动气缸用于驱动夹爪开合，所述两轴移动组件能够带动所述夹爪台沿Y、Z方向分别运动；
[0017]所述第二接近传感器用于检测外界带料料盒是否被夹起；
[0018]下料结构的结构与所述上料结构的结构相同。
[0019]优选的，所述上料推杆结构包括第一X轴运动组件与第一推杆；
[0020]所述第一X轴运动组件包括第一X轴驱动电机，第一推杆与X轴驱动电机传动连接；
[0021]所述第一X轴驱动电机能够驱动所述第一推杆在X方向上伸缩运动。
[0022]优选的，所述检测流道结构包括Z轴驱动电机、顶升平台、传送带、传送带驱动电机、入料压轮以及翘曲跳片检测器；
[0023]所述传送带驱动电机用于驱动传送带运动，以带动第一载具运动；所述入料压轮与翘曲跳片检测器由前至后，依次设置在所述传送带的入口处；
[0024]所述顶升平台安装在传送带下方，且能够沿Z轴由传送带下方穿过传送带运动至传送带上方；
[0025]所述Z轴驱动电机安装在传送带下方，用于驱动所述顶升平台沿Z轴运动，以带动第一载具沿Z轴运动。
[0026]优选的，所述翻转结构包括第一载具爪结构、第二载具爪结构、旋转平台与翻转电机；
[0027]第一载具爪结构用于夹持第一载具，第二载具爪结构用于夹持第二载具；
[0028]所述第一载具爪结构、第二载具爪结构均与所述旋转平台连接，翻转电机能够驱动所述旋转平台沿旋转平台自身旋转，以实现第一载具爪结构与第二载具爪结构的翻转。
[0029]优选的，所述下料推杆结构包括第二X轴运动组件与第二推杆；
[0030]所述第二X轴运动组件包括第二X轴驱动电机，第二推杆与第二X轴驱动电机传动连接；
[0031]所述第二X轴驱动电机能够驱动所述第二推杆在X方向上伸缩运动。
[0032]根据本专利技术提供的一种整摞载具和芯片翻转一体机，采用所述的芯片翻转机构，还包括整摞载具翻转机构；
[0033]所述芯片翻转机构整体呈C型布置，上料料仓与下料料仓分别位于C型的两端，整摞载具翻转机构安装在所述C型的凹陷位置处；
[0034]所述整摞载具翻转机构包括进出口结构、翻转装置以及卸料结构；所述进出口结构与卸料结构均安装在所述翻转装置上；外界整摞载具通过进出口结构进入翻转装置中进行翻转，翻转完成后，利用所述卸料结构将整摞载具从翻转装置卸料至进出口结构。
[0035]优选的，进出口结构包括挡板与轨道；
[0036]所述轨道的端部与所述翻转装置相连，所述挡板设置在所述轨道上；
[0037]翻转装置包括筒体、第一夹持件、第二夹持件以及旋转电机；
[0038]筒体上设置有筒体出入口；所述筒体出入口与进出口结构相连；
[0039]所述第一夹持件、第二夹持件均安装在所述筒体内，且均能够沿竖直方向运动；第一夹持件与第二夹持件相对布置；
[0040]所述旋转电机安装在筒体外，用于驱动所述筒体旋转。
[0041]优选的，所述第一夹持件、第二夹持件分别由第一气缸结构、第二气缸结构驱动；
[0042]所述的整摞载具翻转机构，还包括暂存结构；
[0043]所述暂存结构包括底板、卡柱；
[0044]所述底板上设置有多个螺纹孔；所述卡柱通过螺纹孔可拆卸安装在底板上；
[0045]4个矩形布置的卡柱形成一个暂存区，所述暂存区用于暂存外界整摞载具。
[0046]与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：
[0047]1、本专利技术的芯片翻转结构，对于密集矩阵布置的多芯片工位载具，可以进行整片翻转，实现一次性翻转多个芯片的效果，减少了芯片掉落风险，缩短了多个芯片的翻转时间。
[0048]2、本专利技术整摞载具和芯片翻转一体机，其中的整摞载具翻转机构能够适应不同厚度规格的载具，同时对多件载具进行翻面，大大缩减了翻转所需的时间。
[0049]3、本专利技术整摞载具和芯片翻转一体机，其中的所述芯片翻转机构整体呈C型布置，整摞载具翻转机构能够正好安装在所述C型的凹陷位置处，并将两种机构合并成为一体机，减少了半导体自动化工艺线的整体长度，实现了节约用地的技术效果。
附图说明
[0050]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0051]图1为本专利技术芯片翻转机构的结构示意图；
[0052]图2为第一载具三视图结构示意图；
[0053]图3为上料料仓结构示意图；
[0054]图4为上料结构的结构示意图；
[0055]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片翻转机构，其特征在于，包括上料料仓(1)、上料结构(2)、上料推杆结构(3)、检测流道结构(4)、翻转结构(5)、下料结构(6)、下料料仓(7)以及下料推杆结构(8)；外界第一料盒放置在料仓(1)中，外界第一料盒内装有多个正面朝上的第一载具(9)，所述第一载具(9)的正面承载有多片芯片；上料结构(2)将外界第一料盒调节至推杆结构(3)的高度，推杆结构(3)将带料料盒中的第一载具(9)推出至检测流道结构(4)；翻转结构(5)安装在所述检测流道结构(4)正上方；翻转结构(5)内预先放置一片正面朝下的第二载具(10)，翻转结构(5)用于将第一载具(9)中的芯片翻转倒入第二载具(10)内，以实现芯片的翻转；承载着翻面后芯片的载具经检测流道结构(4)后，由下料推杆结构(8)推入外界第二料盒；下料结构(6)用于将外界第二料盒下料至下料料仓(7)。2.根据权利要求1所述的芯片翻转机构，其特征在于，所述上料料仓(1)为双层结构，上料料仓(1)包括上层料仓(11)与下层料仓(12)；所述上层料仓(11)底部设置有传送带(13)与电机(14)，所述电机(14)能够驱动所述传送带(13)运动，以带动外界第一料盒运动；上层料仓(11)上还安装有第一接近传感器(15)，所述第一接近传感器(15)用于检测外界带料料盒是否运动至预设位置。3.根据权利要求1所述的芯片翻转机构，其特征在于，所述上料结构(2)包括料盒夹爪，所述料盒夹爪包括两轴移动组件、夹爪台(21)、夹爪(22)、夹爪驱动气缸(23)以及第二接近传感器(24)；所述夹爪(22)、夹爪驱动气缸(23)以及第二接近传感器(24)均安装在所述夹爪台(21)上，所述夹爪台(21)安装在所述两轴移动组件上；所述夹爪驱动气缸(23)用于驱动夹爪(22)开合，所述两轴移动组件能够带动所述夹爪台(21)沿Y、Z方向分别运动；所述第二接近传感器(24)用于检测外界带料料盒是否被夹起；下料结构(6)的结构与所述上料结构(2)的结构相同。4.根据权利要求1所述的芯片翻转机构，其特征在于，所述上料推杆结构(3)包括第一X轴运动组件(31)与第一推杆(33)；所述第一X轴运动组件(31)包括第一X轴驱动电机(32)，第一推杆(33)与X轴驱动电机(32)传动连接；所述第一X轴驱动电机(32)能够驱动所述第一推杆(33)在X方向上伸缩运动。5.根据权利要求1所述的芯片翻转机构，其特征在于，所述检测流道结构(4)包括Z轴驱动电机(41)、顶升平台(42)、传送带、传送带驱动电机(43)、入料压轮(44)以及翘曲跳片检测器(45)；所述传送带驱动电机(43)用于驱动传送带运动，以带动第一载具运动；所述入料压轮(44)与翘曲跳片检测器(45)由前至后，依次设置在所述传送带的入口处；所述顶升平台(42)安装在传送带下方，且能够沿Z轴由传送带下方穿过传送带运动至传送带上方；
所述Z轴驱动电机(41)安装在传送带下方，用于驱动所述顶升平台(...

【专利技术属性】
技术研发人员：林海涛，赵凯，梁猛，卢升，张恒涛，李兵，杨滨炜，
申请(专利权)人：上海世禹精密设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：