LCOS芯片的热固化装置及设备制造方法及图纸

本申请实施例提供一种LCOS芯片的热固化装置及设备，其中，所述LCOS芯片的热固化装置包括：进料口、出料口、容置箱体、传送带、加热管、温度传感器、定位板、电机和盖板，能够通过传送带自动将LCOS芯片传送至恒温区进行热固化，从而提升了对LCOS芯片进行热固化时的效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
LCOS芯片的热固化装置及设备


[0001]本申请涉及芯片热固化
，具体涉及一种LCOS芯片的热固化装置及设备。

技术介绍

[0002]现有方案中对LCOS硅基液晶显示芯片进行热固化时，通常采用固定的烤箱进行烘烤从而实现热固化，在热固化时主要是对LCOS硅基液晶显示芯片中的VCOM银浆和Bangding pad封线胶体进行热固化等。采用固定的烤箱烘烤进行热固化时，需要人工多次间隔放产品烘烤时间不易管控以及通过人工的方式取放搬运产品增加工作量，从而导致了在对LCOS芯片进行热固化时的效率较低。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种LCOS芯片的热固化装置及设备，能够通过传送带自动将LCOS芯片传送至恒温区进行热固化，从而提升了对LCOS芯片进行热固化时的效率。
[0004]本申请实施例的第一方面提供了一种LCOS芯片的热固化装置，所述LCOS芯片的热固化装置包括：进料口、出料口、容置箱体、传送带、加热管、温度传感器、定位板、电机和盖板，其中，
[0005]所述容置箱体的上端与所述盖板活动链接，在所述活动盖板盖下之后与所述容置箱体形成密闭空间；
[0006]所述传送带设置于所述容置箱体内部，所述进料口位于所述传送带的第一端，所述出料口位于与所述传送带第一端相对的第二端；
[0007]所述定位板设置于所述传送带的第一侧和第二侧的容置箱体上，所述传送带的第一侧和所述传送带的第二侧为与所述传送带的传送方向垂直且相对的两侧，所述定位板用于对LCOS芯片在所述热固化装置内进行固化处理时进行位置固定；
[0008]所述加热管阵列排布于所述传送带之上且与所述传送带之间留存有间隙，所述温度传感器设置于所述容置箱体内的恒温部内，所述LCOS芯片在容置箱体内的恒温部内进行固化处理；
[0009]所述电机设置于所述盖板的第一端和与所述第一端相对的第二端，所述盖板的第一端与所述传送带的第一端相邻，所述盖板的第二端与所述传送带的第二端相邻；
[0010]所述盖板包括排气孔、进气孔，所述排气孔位于所述容置箱体内的恒温部的上部的盖板上，所述排气孔位于所述容置箱体的预热部和冷却部上部的盖板上。
[0011]在一个可能的实现方式中，所述盖板还包括控制阀和排气管，所述盖板包括上盖板部件和下盖板部件，所述盖板通过所述上盖板部件和所述下盖板部件形成容置空间，所述排气孔和所述进气孔设置于所述下盖板部件，所述排气管的第一端通过所述控制阀连接于所述上盖板部件。
[0012]在一个可能的实现方式中，所述盖板还包括隔热件，所述隔热件紧贴于所述下盖板部件之上，所述隔热件具有透气性。
[0013]在一个可能的实现方式中，所述隔热件的厚度包括80mm。
[0014]在一个可能的实现方式中，所述盖板还包括挡风板，所述挡风板设置于所述盖板的第一端和第二端，所述挡风板用于在所述热固化装置中进料且盖上盖板之后，对所述热固化装置进行密封处理。
[0015]在一个可能的实现方式中，所述热固化装置还包括伺服输送电机，所述伺服输送电机与所述传送带连接，用于为所述传送带提供传送动力。
[0016]在一个可能的实现方式中，所述传送带的材质包括不锈钢材质。
[0017]在一个可能的实现方式中，所述热固化装置还包括循环风机，所述循环风机用于在所述容置箱体产生循环风。
[0018]本申请实施例的第二方面提供了一种LCOS芯片的热固化设备，所述LCOS芯片的热固化设备包括壳体和如第一方面中任一项所述的LCOS芯片的热固化装置。
[0019]实施本申请实施例，至少具有如下有益效果：
[0020]LCOS芯片的热固化装置包括进料口、出料口、容置箱体、传送带、加热管、温度传感器、定位板、电机和盖板，其中，所述容置箱体的上端与所述盖板活动链接，在所述活动盖板盖下之后与所述容置箱体形成密闭空间，所述传送带设置于所述容置箱体内部，所述进料口位于所述传送带的第一端，所述出料口位于与所述传送带第一端相对的第二端，所述定位板设置于所述传送带的第一侧和第二侧的容置箱体上，所述传送带的第一侧和所述传送带的第二侧为与所述传送带的传送方向垂直且相对的两侧，所述定位板用于对LCOS芯片在所述热固化装置内进行固化处理时进行位置固定，所述加热管阵列排布于所述传送带之上且与所述传送带之间留存有间隙，所述温度传感器设置于所述容置箱体内的恒温部内，所述LCOS芯片在容置箱体内的恒温部内进行固化处理，所述电机设置于所述盖板的第一端和与所述第一端相对的第二端，所述盖板的第一端与所述传送带的第一端相邻，所述盖板的第二端与所述传送带的第二端相邻，所述盖板包括排气孔、进气孔，所述排气孔位于所述容置箱体内的恒温部的上部的盖板上，所述排气孔位于所述容置箱体的预热部和冷却部上部的盖板上，因此，能够从进料口通过传送带将LCOS芯片传送至恒温部进行热固化，并通过进气孔、排气孔以及加热管对恒温部处的温度进行恒温控制，从而无需人工进行产品放置以及能够提供更为恒定的热固化温度，从而提升了对LCOS芯片进行热固化时的效率和准确性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1A为本申请实施例提供了一种LCOS芯片的热固化装置的结构示意图；
[0023]图1B为本申请实施例提供了一种LCOS芯片的热固化装置的结构示意图；
[0024]图1C为本申请实施例提供了一种LCOS芯片的热固化装置的结构示意图；
[0025]图2为本申请实施例提供了一种LCOS芯片的热固化装置使用示意图；
[0026]图3为本申请实施例提供了LCOS芯片的热固化装置的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
[0029]在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LCOS芯片的热固化装置，其特征在于，所述LCOS芯片的热固化装置包括：进料口、出料口、容置箱体、传送带、加热管、温度传感器、定位板、电机和盖板，其中，所述容置箱体的上端与所述盖板活动链接，在所述活动盖板盖下之后与所述容置箱体形成密闭空间；所述传送带设置于所述容置箱体内部，所述进料口位于所述传送带的第一端，所述出料口位于与所述传送带第一端相对的第二端；所述定位板设置于所述传送带的第一侧和第二侧的容置箱体上，所述传送带的第一侧和所述传送带的第二侧为与所述传送带的传送方向垂直且相对的两侧，所述定位板用于对LCOS芯片在所述热固化装置内进行固化处理时进行位置固定；所述加热管阵列排布于所述传送带之上且与所述传送带之间留存有间隙，所述温度传感器设置于所述容置箱体内的恒温部内，所述LCOS芯片在容置箱体内的恒温部内进行固化处理；所述电机设置于所述盖板的第一端和与所述第一端相对的第二端，所述盖板的第一端与所述传送带的第一端相邻，所述盖板的第二端与所述传送带的第二端相邻；所述盖板包括排气孔、进气孔，所述排气孔位于所述容置箱体内的恒温部的上部的盖板上，所述排气孔位于所述容置箱体的预热部和冷却部上部的盖板上。2.根据权利要求1所述的热固化装置，其特征在于，所述盖板还包括控制阀和排气管，所述盖板包括上...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐卫明，
申请(专利权)人：东莞晶帆光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：