【技术实现步骤摘要】
LCOS芯片精密封线的工艺方法及LCOS芯片
[0001]本申请涉及芯片处理
，具体涉及一种LCOS芯片精密封线的工艺方法及LCOS芯片。
技术介绍
[0002]目前行业内LCOS芯片在绑定后的panel，是通过机械对位、单头滴胶装置进行滴胶处理的工艺方式对导线进行封装保护的，同时，上述方法由于是机械式对位和单滴胶装置的工艺方式，导致了封装后的LCOS芯片产品的可靠性较低。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种LCOS芯片精密封线的工艺方法及LCOS芯片，能够通过点胶设备的影像系统进行精准对位并进行对位校正，然后进行点胶封装处理，得到LCOS芯片产品，提升了LCOS芯片产品制作时的可靠性。
[0004]本申请实施例的第一方面提供了一种LCOS芯片精密封线的工艺方法，所述方法包括：
[0005]提供第一拼版模具；
[0006]将多个待封胶LCOS芯片产品固定于所述第一拼版模具的芯片槽位；
[0007]提供点胶设备；
[0008]通过所述点胶设备的影像系统获...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LCOS芯片精密封线的工艺方法，其特征在于，所述方法包括：提供第一拼版模具；将多个待封胶LCOS芯片产品固定于所述第一拼版模具的芯片槽位；提供点胶设备；通过所述点胶设备的影像系统获取设置有所述多个待封胶LCOS芯片产品的第一拼版模具的对位影像并进行对位校准；通过所述点胶设备的点胶头对第一拼版模具内的多个待封胶LCOS芯片产品进行点胶处理，以得到目标LCOS芯片产品。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将多个待封胶LCOS芯片产品固定于所述第一拼版模具的芯片槽位，包括：将所述多个待封胶LCOS芯片产品放置于所述第一拼版模具的底座上的芯片槽位；通过在所述第一拼版模具的底座上的芯片槽位的面板设置磁吸盖板，以将多个待封胶LCOS芯片产品固定于所述第一拼版模具的芯片槽位。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述通过所述点胶设备的点胶头对第一拼版模具内的多个待封胶LCOS芯片产品进行点胶处理，以得到点胶后的LCOS芯片产...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭滔，
申请(专利权)人：东莞晶帆光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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