LCOS芯片精密封线的工艺方法及LCOS芯片技术

本申请实施例提供一种LCOS芯片精密封线的工艺方法及LCOS芯片，所述方法包括：提供第一拼版模具；将多个待封胶LCOS芯片产品固定于所述第一拼版模具的芯片槽位；提供点胶设备；通过所述点胶设备的影像系统获取设置有所述多个待封胶LCOS芯片产品的第一拼版模具的对位影像并进行对位校准；通过所述点胶设备的点胶头对第一拼版模具内的多个待封胶LCOS芯片产品进行点胶处理，以得到目标LCOS芯片产品，能够通过点胶设备的影像系统进行精准对位并进行对位校正，然后进行点胶封装处理，得到LCOS芯片产品，提升了LCOS芯片产品制作时的可靠性。靠性。靠性。

【技术实现步骤摘要】
LCOS芯片精密封线的工艺方法及LCOS芯片


[0001]本申请涉及芯片处理
，具体涉及一种LCOS芯片精密封线的工艺方法及LCOS芯片。

技术介绍

[0002]目前行业内LCOS芯片在绑定后的panel，是通过机械对位、单头滴胶装置进行滴胶处理的工艺方式对导线进行封装保护的，同时，上述方法由于是机械式对位和单滴胶装置的工艺方式，导致了封装后的LCOS芯片产品的可靠性较低。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种LCOS芯片精密封线的工艺方法及LCOS芯片，能够通过点胶设备的影像系统进行精准对位并进行对位校正，然后进行点胶封装处理，得到LCOS芯片产品，提升了LCOS芯片产品制作时的可靠性。
[0004]本申请实施例的第一方面提供了一种LCOS芯片精密封线的工艺方法，所述方法包括：
[0005]提供第一拼版模具；
[0006]将多个待封胶LCOS芯片产品固定于所述第一拼版模具的芯片槽位；
[0007]提供点胶设备；
[0008]通过所述点胶设备的影像系统获取设置有所述多个待封胶LCOS芯片产品的第一拼版模具的对位影像并进行对位校准；
[0009]通过所述点胶设备的点胶头对第一拼版模具内的多个待封胶LCOS芯片产品进行点胶处理，以得到目标LCOS芯片产品。
[0010]在一个可能的实现方式中，所述将多个待封胶LCOS芯片产品固定于所述第一拼版模具的芯片槽位，包括：
[0011]将所述多个待封胶LCOS芯片产品放置于所述第一拼版模具的底座上的芯片槽位；
[0012]通过在所述第一拼版模具的底座上的芯片槽位的面板设置磁吸盖板，以将多个待封胶LCOS芯片产品固定于所述第一拼版模具的芯片槽位。
[0013]在一个可能的实现方式中，所述通过所述点胶设备的点胶头对第一拼版模具内的多个待封胶LCOS芯片产品进行点胶处理，以得到点胶后的LCOS芯片产品，包括：
[0014]通过所述点胶设备的影像系统获取的对位影像获取所述多个待封胶LCOS芯片产品的面板所需的滴胶量；
[0015]通过所述点胶设备的点胶头根据所述多个待封胶LCOS芯片产品的面板所需的滴胶量对第一拼版模具内对应的多个待封胶LCOS芯片产品进行点胶处理，以得到点胶后的LCOS芯片产品。
[0016]在一个可能的实现方式中，所述第一拼版模具的芯片槽位的尺寸是根据待封胶LCOS芯片产品的尺寸所确定。
[0017]在一个可能的实现方式中，所述点胶设备的影像系统的摄像机的倍数范围为5
‑
20倍。
[0018]在一个可能的实现方式中，所述第一拼版模具的芯片槽位呈阵列排布。
[0019]在一个可能的实现方式中，所述待封胶LCOS芯片产品为LCOS芯片产品的焊接区与FPC焊接形成的。
[0020]本申请实施例的第二方面提供了一种LCOS芯片，采用如第一方面中任一项所述的LCOS芯片精密封线的工艺方法制得。
[0021]实施本申请实施例，至少具有如下有益效果：
[0022]通过将多个待封胶LCOS芯片产品固定于所述第一拼版模具的芯片槽位，通过所述点胶设备的影像系统获取设置有所述多个待封胶LCOS芯片产品的第一拼版模具的对位影像并进行对位校准，通过所述点胶设备的点胶头对第一拼版模具内的多个待封胶LCOS芯片产品进行点胶处理，以得到目标LCOS芯片产品，因此，能够通过点胶设备的影像系统进行精准对位并进行对位校正，然后进行点胶封装处理，得到LCOS芯片产品，提升了LCOS芯片产品制作时的可靠性。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本申请实施例提供了一种LCOS芯片精密封线的工艺方法的流程示意图；
[0025]图2为本申请实施例提供了一种第一拼版模具的示意图；
[0026]图3为本申请实施例提供了一种封胶前后的效果示意图示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
[0029]在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0030]为了更好的理解本申请实施例提供的LCOS芯片精密封线的工艺方法，下面首先对
现有方案中LCOS芯片精密封线的工艺方法进行简要介绍。在现有方案中，通过机械对位、单头滴胶装置进行滴胶处理的工艺方式对LCOS芯片产品中的导线进行封装保护，由于上述方法是通过机械对位的方式，容易导致存在较大的对位误差，使得封装后的LCOS产品的可靠性降低。同时，通过上述方法进行封装的精密度低，通常适应于封装面积＜0.6寸和集成精密度低于1080P(含)以下的LCOS芯片绑定后导线的封装工艺。对于集成密度高的1K及以上LCOS芯片，绑定后导线封装精密度较低的问题，不能解决。
[0031]本申请实施例提供了一种LCOS芯片精密封线的工艺方法，能够通过点胶设备的影像系统进行精准对位并进行对位校正，然后进行点胶封装处理，得到LCOS芯片产品，提升了LCOS芯片产品制作时的可靠性，以及能够实现高精密度的点胶。同时，通过拼版模具进行固定，则能够更好的进行点胶处理，提升了LCOS芯片产品的外观形貌。
[0032]请参阅图1，图1为本申请实施例提供了一种LCOS芯片精密封线的工艺方法的流程示意图。如图1所示，该LCOS芯片精密封线的工艺方法包括：
[0033]101、提供第一拼版模具。
[0034]其中，第一拼版模具是根据待封胶芯片产品的尺寸和生产需求所确定的。生产需求中LCOS芯片产品的数量越多，则第一拼版模具中的芯片槽位可以越多，生产需求中LCOS芯片产品的数量越少，则第一拼版模具中的芯片槽位可以越本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LCOS芯片精密封线的工艺方法，其特征在于，所述方法包括：提供第一拼版模具；将多个待封胶LCOS芯片产品固定于所述第一拼版模具的芯片槽位；提供点胶设备；通过所述点胶设备的影像系统获取设置有所述多个待封胶LCOS芯片产品的第一拼版模具的对位影像并进行对位校准；通过所述点胶设备的点胶头对第一拼版模具内的多个待封胶LCOS芯片产品进行点胶处理，以得到目标LCOS芯片产品。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将多个待封胶LCOS芯片产品固定于所述第一拼版模具的芯片槽位，包括：将所述多个待封胶LCOS芯片产品放置于所述第一拼版模具的底座上的芯片槽位；通过在所述第一拼版模具的底座上的芯片槽位的面板设置磁吸盖板，以将多个待封胶LCOS芯片产品固定于所述第一拼版模具的芯片槽位。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述通过所述点胶设备的点胶头对第一拼版模具内的多个待封胶LCOS芯片产品进行点胶处理，以得到点胶后的LCOS芯片产...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭滔，
申请(专利权)人：东莞晶帆光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：