LCOS芯片产品的制作方法及LCOS芯片产品技术

本申请实施例提供一种LCOS芯片产品的制作方法及LCOS芯片产品，该方法包括：提供LCOS芯片焊盘、FPC和预设尺寸的异方性导电胶膜；将LCOS芯片焊盘的第一焊接部与FPC金手指进行接触放置；通过辅助图像系统接触放置的LCOS芯片焊盘的第一焊接部与FPC金手指的引脚进行对位处理，以及在对位处理后在LCOS芯片焊盘的第一焊接部与FPC金手指上设置预设尺寸的异方性导电胶膜并进行预压，以得到预压件；在预设条件下使得预设尺寸的异方性导电胶膜产生形变以对LCOS芯片焊盘的第一焊接部中的引脚与FPC金手指上的引脚进行连接，得到目标LCOS芯片产品，无需通过振动和高压焊头的方式进行焊接，提升了焊接时的可靠性。提升了焊接时的可靠性。提升了焊接时的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
LCOS芯片产品的制作方法及LCOS芯片产品


[0001]本申请涉及工业制造
，具体涉及一种LCOS芯片产品的制作方法及LCOS芯片产品。

技术介绍

[0002]在现有方案中LCOS(指硅基液晶)芯片焊盘与FPC金手指连接工艺通常采用铝线绑定或者金线绑定工艺(COB工艺)。铝线绑定或者金线绑定工艺是，采用超声波发生器产生的能量，并通过换能器在超高频的磁场感应下产生弹性震动，使焊头相应震动，同时在焊头上施加一定的压力，焊头在这振动和压力的作用下，带动铝线在被焊区金属表面迅速摩擦，使铝线与被焊区的金属化层表面产生塑性形变，这种形变破坏了铝线表面和被焊区的金属层表面的氧化层，使两种金属表面紧密接触达到原子间的结合从而形成焊接，但是如果焊接过程中如果外部环境温湿度产生变化，则会影响绑定效果，严重的话会直接将芯片焊盘表面铝击穿导致芯片报废，从而使得焊接时的可靠性降低。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种LCOS芯片产品的制作方法及LCOS芯片产品，能够通过使得异方性导电胶膜产生形变以完成LCOS芯片焊盘与所述FPC金手指之间的焊接，无需通过振动和高压焊头的方式进行焊接，提升了焊接时的可靠性。
[0004]本申请实施例的第一方面提供了一种LCOS芯片产品的制作方法，所述方法包括：
[0005]提供LCOS芯片焊盘、FPC和预设尺寸的异方性导电胶膜；
[0006]将所述LCOS芯片焊盘的第一焊接部与所述FPC金手指进行接触放置；
[0007]通过辅助图像系统接触放置的LCOS芯片焊盘的第一焊接部与所述FPC金手指的引脚进行对位处理，以及在对位处理后在所述LCOS芯片焊盘的第一焊接部与所述FPC金手指上设置预设尺寸的异方性导电胶膜并进行预压，以得到预压件；
[0008]在预设条件下使得所述预设尺寸的异方性导电胶膜产生形变以对所述LCOS芯片焊盘的第一焊接部中的引脚与所述FPC金手指上的引脚进行连接，得到目标LCOS芯片产品。
[0009]在一个可能的实现方式中，所述辅助图像系统的图像放大倍数高于50倍。
[0010]在一个可能的实现方式中，所述在预设条件下使得所述预设尺寸的异方性导电胶膜产生形变以对所述LCOS芯片焊盘的第一焊接部中的引脚与所述FPC金手指上的引脚进行连接，得到目标LCOS芯片产品，包括：
[0011]在第一预设温度和第一预设压力下，使得所述预设尺寸的异方性导电胶膜产生形变以对所述LCOS芯片焊盘的第一焊接部中的引脚与所述FPC金手指上的引脚进行连接，得到目标LCOS芯片产品。
[0012]在一个可能的实现方式中，所述LCOS芯片焊盘的第一焊接部中的引脚之间的节距小于或等于0.05mm。
[0013]在一个可能的实现方式中，所述预设尺寸的异方性导电胶膜包括单向导通的异方
性导电胶膜。
[0014]在一个可能的实现方式中，所述在所述LCOS芯片焊盘的第一焊接部与所述FPC金手指上设置预设尺寸的异方性导电胶膜并进行预压，以得到预压件，包括：
[0015]在第二预设温度和第二预设压力下，在所述LCOS芯片焊盘的第一焊接部与所述FPC金手指上设置预设尺寸的异方性导电胶膜并进行预压，以得到所述预压件，所述第二温度低于所述第一温度，所述第二预设压力小于所述第一预设压力。
[0016]在一个可能的实现方式中，所述方法还包括：
[0017]通过电子显微镜对所述LCOS芯片产品进行样本检测。
[0018]本申请实施例的第二方面提供一种LCOS芯片产品，采用如第一方面中任一项所述的LCOS芯片产品的制作方法制得。
[0019]实施本申请实施例，至少具有如下有益效果：
[0020]通过提供LCOS芯片焊盘、FPC和预设尺寸的异方性导电胶膜；将所述LCOS芯片焊盘的第一焊接部与所述FPC金手指进行接触放置，通过辅助图像系统接触放置的LCOS芯片焊盘的第一焊接部与所述FPC金手指的引脚进行对位处理，以及在对位处理后在所述LCOS芯片焊盘的第一焊接部与所述FPC金手指上设置预设尺寸的异方性导电胶膜并进行预压，以得到预压件，在预设条件下使得所述预设尺寸的异方性导电胶膜产生形变以对所述LCOS芯片焊盘的第一焊接部中的引脚与所述FPC金手指上的引脚进行连接，得到目标LCOS芯片产品，因此，可以通过将LCOS芯片焊盘和FPC金手指接触放置并在其上设置预设尺寸的异方性导电胶膜并进行预压，在预压后使得预设尺寸的异方性导电胶膜产生形变以对LCOS芯片焊盘的第一焊接部中的引脚与FPC金手指上的引脚进行连接，以形成目标LCOS芯片产品，从而无需通过振动和高压焊头的方式进行焊接，提升了焊接时的可靠性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供了一种现有方案中的LCOS芯片产品的制作方法的示意图；
[0023]图2A为本申请实施例提供了一种LCOS芯片产品的制作方法的流程示意图；
[0024]图2B为本申请实施例提供了一种LCOS芯片焊盘的第一焊接部与FPC金手指进行接触放置的示意图；
[0025]图2C为本申请实施例提供了一种目标LCOS芯片产品的焊接的效果图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
[0028]在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0029]为了更好的理解本申请实施例提供的LCOS芯片产品的制作方法，下面首先对现有方案中的LCOS芯片产品的制作方法进行简要介绍。在现有方案中，如图1所示，LCOS芯片焊盘与FPC金手指之间会设置绑定连接线，绑定连接线通常为铝线或金线等，具体在进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LCOS芯片产品的制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供LCOS芯片焊盘、FPC和预设尺寸的异方性导电胶膜；将所述LCOS芯片焊盘的第一焊接部与所述FPC金手指进行接触放置；通过辅助图像系统接触放置的LCOS芯片焊盘的第一焊接部与所述FPC金手指的引脚进行对位处理，以及在对位处理后在所述LCOS芯片焊盘的第一焊接部与所述FPC金手指上设置预设尺寸的异方性导电胶膜并进行预压，以得到预压件；在预设条件下使得所述预设尺寸的异方性导电胶膜产生形变以对所述LCOS芯片焊盘的第一焊接部中的引脚与所述FPC金手指上的引脚进行连接，得到目标LCOS芯片产品。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述辅助图像系统的图像放大倍数高于50倍。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在预设条件下使得所述预设尺寸的异方性导电胶膜产生形变以对所述LCOS芯片焊盘的第一焊接部中的引脚与所述FPC金手指上的引脚进行连接，得到目标LCOS芯片产品，包括：在第一预设温度和第一预设压力下，使得所述预设尺寸的异方性导电胶膜产生形变以对所述L...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺茂兴，
申请(专利权)人：东莞晶帆光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：