本实用新型专利技术提供了一种晶片供料装置，其包括位置调节机构、安装板及旋转夹持机构，其中：安装板连接在位置调节机构的活动部件上；旋转夹持机构至少部分设置在安装板上；旋转夹持机构用于将晶片料盘的边框夹持固定在安装板上，以及用于带动晶片料盘在水平面上旋转，以调整晶片料盘的角度；位置调节机构用于驱动安装板平移，以调整晶片料盘的位置；晶片供料装置还包括自下而上贯穿位置调节机构、安装板及旋转夹持机构的顶推通道，蓝膜的下表面自顶推通道暴露。本实用新型专利技术的晶片供料装置，实现了对晶片料盘在水平方向上的位置及角度的自动调整，从而提升了晶片的位置及角度调整精度，并提升晶片的供料效率。晶片的供料效率。晶片的供料效率。
【技术实现步骤摘要】
一种晶片供料装置
[0001]本技术涉及半导体封装领域，具体涉及一种晶片供料装置。
技术介绍
[0002]半导体器件封装过程中，需要将存放在晶片料盘内的晶片贴装至引线框架内，晶片料盘包括环形框架及张紧在环形框架上的蓝膜，晶片承载在蓝膜上。在实施晶片贴装前，将晶片料盘放置并固定在晶片供料装置上，晶片贴装装置从晶片供料装置处拾取晶片并将晶片贴装至引线框架上。
[0003]采用现有的晶片供料装置，在放置晶片料盘时，需要人工调整晶片料盘，以实施对晶片料盘中的晶片的位置及角度调整的调整，使得晶片贴装装置能够拾取到晶片。
[0004]人工调整晶片料盘的方式上料效率低，且难以保证调整精度。
技术实现思路
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种晶片供料装置，其技术方案如下：
[0006]一种晶片供料装置，用于安装晶片料盘，晶片料盘包括边框及张紧在边框上的蓝膜，蓝膜用于承载晶片，晶片供料装置包括位置调节机构、安装板及旋转夹持机构，其中：
[0007]安装板连接在位置调节机构的活动部件上；
[0008]旋转夹持机构至少部分设置在安装板上；
[0009]旋转夹持机构用于将晶片料盘的边框夹持固定在安装板上，以及用于带动晶片料盘在水平面上旋转，以调整晶片料盘的角度；位置调节机构用于驱动安装板平移，以调整晶片料盘的位置；
[0010]晶片供料装置还包括自下而上贯穿位置调节机构、安装板及旋转夹持机构的顶推通道，蓝膜位于顶推通道的上方。
[0011]本技术的晶片供料装置，实现了对晶片料盘在水平方向上的位置及角度的自动调整，从而提升了晶片的位置及角度调整精度，并提升晶片的供料效率。
[0012]在一些实施例中，位置调节机构包括底座、X轴平台及Y轴平台，其中：X轴平台滑动连接在底座上并能沿X轴滑动，Y轴平台滑动连接在X轴平台上并能沿Y轴滑动；安装板传动安装在Y轴平台上。
[0013]通过将位置调节机构设置成包括X轴平台及Y轴平台，使得位置调节机构能够实现对晶片在水平面上的位置调节。
[0014]在一些实施例中，旋转夹持机构包括旋转驱动机构、下旋转盘及上旋转盘，其中：下旋转盘转动连接在Y轴平台上并与旋转驱动机构的驱动端连接，旋转驱动机构用于驱动下旋转盘旋转；上旋转盘转动连接在安装板上，上旋转盘和下旋转盘的其中一个上沿周向设置有若干插销，上旋转盘和下旋转盘的另一个上设置有若干个与插销一一对应的插销孔，插销插接在对应的插销孔内；晶片料盘的边框夹持在上旋转盘和下旋转盘之间，旋转驱动机构驱动下旋转盘旋转时，下旋转盘带动上旋转盘同步旋转，以带动晶片料盘在水平面
上旋转。
[0015]通过对旋转夹持机构进行设置，一方面使得旋转夹持机构能够实现对晶片料盘的夹持固定，另一方面使得旋转夹持机构能够带动晶片料盘在水平面上旋转。
[0016]在一些实施例中，旋转驱动机构包括驱动部、同步带轮、第一同步带及齿盘，其中：齿盘套装在下旋转盘外周；第一同步带上形成有齿条，第一同步带上的齿条与齿盘啮合；同步带轮安装在Y轴平台上并通过第一同步带与齿盘传动连接；驱动部设置在Y轴平台上，驱动部用于驱动同步带轮旋转，以带动齿盘及下旋转盘旋转。
[0017]提供了一种结构简单、驱动稳定度高的旋转驱动机构，其能够实施对下旋转盘的旋转驱动，最终带动晶片料盘在水平面上旋转。
[0018]在一些实施例中，驱动部包括第一电机、第一主动带轮、第二同步带及第一从动带轮，其中：第一电机安装在Y轴平台上，第一主动带轮连接在第一电机的驱动轴上，第一从动轮与同步带轮固定连接，第二同步带套装在第一主动带轮和第一从动带轮上。
[0019]通过对驱动部进行设置，使得驱动部能够带动同步带轮旋转。
[0020]在一些实施例中，旋转夹持机构还包括支撑筒，支撑筒固定在下旋转盘上并向上穿入至上旋转盘内，支撑筒用于支撑晶片料盘的蓝膜。
[0021]通过设置支撑筒，实现可对晶片料盘的蓝膜的支撑。
[0022]在一些实施例中，晶片供料装置还包括用于驱动安装板升降的升降机构，升降机构包括旋转轴驱动机构、若干旋转轴及第三同步带，其中：若干旋转轴沿周向设置在Y轴平台上，第三同步带传动绕设在若干旋转轴上；旋转轴驱动机构安装在Y轴平台上，并与其中一个旋转轴传动连接，旋转轴驱动机构用于驱动其中一个旋转轴旋转，其中一个旋转轴旋转时经第三同步带带动其他旋转轴同步旋转；安装板的底部设置有若干与旋转轴一一对应的升降丝杆，各升降丝杆的下端均螺接在对应的旋转轴的轴孔内；若干旋转轴同步旋转时驱动若干升降丝杆升降，以带动安装板升降；安装板上升至高位时，晶片料盘的边框被移送至上旋转盘和下旋转盘之间；安装板下降至低位时，晶片料盘的边框被上旋转盘和下旋转盘夹持住。
[0023]通过设置升降机构，实现了对安装板的升降驱动，安装板升降时带动上旋转盘相对于下旋转盘同步升降，从而实施对晶片料盘的边框的夹紧及释放。
[0024]在一些实施例中，旋转轴驱动机构包括第二电机、第二主动带轮、第四同步带及第二从动带轮，其中：第二电机安装在安装板上，第二主动带轮连接在第二电机的驱动轴上，第二从动轮固定连接在其中一个旋转轴上，第四同步带套装在第二主动带轮和第二从动带轮上。
[0025]提供了一种结构简单、驱动稳定度高的旋转轴驱动机构，其能够实施对旋转轴的旋转驱动，最终带动升降板升降。
[0026]在一些实施例中，晶片供料装置还包括设置在安装板上的止动组件，止动组件用于将上旋转盘锁紧在安装板上。
[0027]晶片料盘的角度调节到位后，通过止动组件可以将上旋转盘锁紧在安装板上，从而防止晶片料盘意外旋转。
[0028]在一些实施例中，晶片供料装置还包括晶片料盘移送机构，晶片料盘移送机构设置在安装板上；晶片料盘移送机构用于承接承载有晶片的晶片料盘，并将晶片料盘输送至
旋转夹持机构处；晶片料盘移送机构还用于将取空的晶片料盘从旋转夹持机构上移走。
[0029]通过设置晶片料盘移送机构，实现了对承载有晶片的晶片料盘的自动上料，以及对被取空的晶片料盘的自动下料。
附图说明
[0030]图1为本技术实施例的晶片供料装置在一个视角下的结构示意图；
[0031]图2为本技术实施例的晶片供料装置在另一视角下的结构示意图；
[0032]图3为本技术实施例中的安装板和上旋转盘在一个视角下的结构示意图；
[0033]图4为本技术实施例中的安装板和上旋转盘在另一视角下的结构示意图；
[0034]图5为本技术实施例中的安装板和上旋转盘在又一视角下的结构示意图；
[0035]图6为本技术实施例中的省去安装板后的晶片供料装置在一个视角下的结构示意图；
[0036]图7为本技术实施例中的省去安装板后的晶片供料装置在另一个视角下的结构示意图；
[0037]图8为本技术实施例中的支撑筒的结构示意图；...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片供料装置，其特征在于，所述晶片供料装置用于安装晶片料盘，所述晶片料盘包括边框及张紧在所述边框上的蓝膜，所述蓝膜用于承载晶片，所述晶片供料装置包括位置调节机构、安装板及旋转夹持机构，其中：所述安装板连接在所述位置调节机构的活动部件上；所述旋转夹持机构至少部分设置在所述安装板上；所述旋转夹持机构用于将晶片料盘的边框夹持固定在所述安装板，以及用于带动所述晶片料盘在水平面上旋转，以调整所述晶片料盘的角度；所述位置调节机构用于驱动所述安装板平移，以调整所述晶片料盘的位置；所述晶片供料装置还包括自下而上贯穿所述位置调节机构、所述安装板及所述旋转夹持机构的顶推通道，所述蓝膜位于所述顶推通道的上方。2.如权利要求1所述的晶片供料装置，其特征在于，所述位置调节机构包括底座、X轴平台及Y轴平台，其中：所述X轴平台滑动连接在所述底座上并能沿X轴滑动，所述Y轴平台滑动连接在所述X轴平台上并能沿Y轴滑动；所述安装板传动安装在所述Y轴平台上。3.如权利要求2所述的晶片供料装置，其特征在于，所述旋转夹持机构包括旋转驱动机构、下旋转盘及上旋转盘，其中：所述下旋转盘转动连接在所述Y轴平台上并与所述旋转驱动机构的驱动端连接，所述旋转驱动机构用于驱动所述下旋转盘旋转；所述上旋转盘转动连接在所述安装板上，所述上旋转盘和所述下旋转盘的其中一个上沿周向设置有若干插销，所述上旋转盘和所述下旋转盘的另一个上设置有若干个与所述插销一一对应的插销孔，所述插销插接在对应的所述插销孔内；所述晶片料盘的边框夹持在所述上旋转盘和所述下旋转盘之间，所述旋转驱动机构驱动所述下旋转盘旋转时，所述下旋转盘带动所述上旋转盘同步旋转，以带动所述晶片料盘在水平面上旋转。4.如权利要求3所述的晶片供料装置，其特征在于，所述旋转驱动机构包括驱动部、同步带轮、第一同步带及齿盘，其中：所述齿盘套装在所述下旋转盘外周；所述第一同步带上形成有齿条，所述第一同步带上的齿条与所述齿盘啮合；所述同步带轮安装在所述Y轴平台上并通过所述第一同步带与所述齿盘传动连接；所述驱动部设置在所述Y轴平台上，所述驱动部用于驱动所述同步带轮旋转，以带动所述齿盘及所述下旋转盘旋转。5.如权利要求4所述的晶片供料装置，其特征在于，所述驱动部包括第一电机、第一主动带轮、第二同步带及第一从动...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭庆，严翔，刘伟，周凡，程子煜，张倚云，吴斐涵，姚健文，
申请(专利权)人：无锡奥特维科芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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