一种锡条送料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种锡条送料装置，包括安装架及安装在安装架上的导管及推送机构，其中：导管内设有供锡条穿过的导孔，推送机构靠近导管的第一端设置，推送机构用于推送锡条，使得锡条经导管的第一端穿入至导孔内，并从导管的第二端穿出；导管内还设置有充气腔和混合气腔，其中，混合气腔靠近导管的第二端设置，充气腔与混合气腔连通，并用于为混合气腔提供保护气体，保护气体被配置为随锡条从导管的第二端喷出。本实用新型专利技术提供的锡条送料装置，其能够将保护气体充入至导管内，保护气体随锡条从导管喷出，如此即可保证锡条在保护气氛内被推送至化锡位置处，防止锡条氧化。防止锡条氧化。防止锡条氧化。

【技术实现步骤摘要】
一种锡条送料装置


[0001]本技术涉及半导体封装领域，具体涉及一种锡条送料装置。

技术介绍

[0002]半导体器件封装过程中，需要在引线框架上点锡膏，再将芯片放置在引线框架点好锡膏的位置。
[0003]点锡膏过程中，需要通过送锡装置将锡条推送至化锡位置处。现有的送锡装置一般通过导管将锡条输送至化锡位置处，其存在的缺陷在于，锡条在穿过导管到达化锡位置时容易携带外界空气，导致锡条熔化时发生氧化，影响固晶效果。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种锡条送料装置，其详细技术方案如下：
[0005]一种锡条送料装置，包括安装架及安装在安装架上的导管及推送机构，其中：
[0006]导管内设有供锡条穿过的导孔，推送机构靠近导管的第一端设置，推送机构用于推送锡条，使得锡条经导管的第一端穿入至导孔内，并从导管的第二端穿出；
[0007]导管内还设置有充气腔和混合气腔，其中，混合气腔靠近导管的第二端设置，充气腔与混合气腔连通，并用于为混合气腔提供保护气体，保护气体被配置为随锡条从导管的第二端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡条送料装置，其特征在于，所述锡条送料装置包括安装架及安装在所述安装架上的导管及推送机构，其中：所述导管内设有供锡条穿过的导孔，所述推送机构靠近所述导管的第一端设置，所述推送机构用于推送所述锡条，使得所述锡条经所述导管的第一端穿入至所述导孔内，并从所述导管的第二端穿出；所述导管内还设置有充气腔和混合气腔，其中，所述混合气腔靠近所述导管的第二端设置，所述充气腔与所述混合气腔连通，用于为所述混合气腔提供保护气体，所述保护气体被配置为随所述锡条从所述导管的第二端喷出。2.如权利要求1所述的锡条送料装置，其特征在于，所述充气腔包括第一充气腔及第二充气腔，所述第一充气腔、所述第二充气腔均设置在所述导孔的周侧，其中，所述第一充气腔用于为所述混合气腔提供第一保护气体，所述第二充气腔用于为所述混合气腔提供第二保护气体；所述第一保护气体和所述第二保护气体在所述混合气腔内混合后从所述导管的第二端喷出。3.如权利要求2所述的锡条送料装置，其特征在于，所述锡条送料装置还包括充气机构，所述充气机构包括设置在所述导管的外壁上的第一充气接头和第二充气接头，其中，所述第一充气接头与所述第一充气腔连通，用于将第一保护气体经所述第一充气腔充入至所述混合气腔内；所述第二充气接头与所述第二充气腔连通，用于将第二保护气体经所述第二充气腔充入至所述混合气腔内。4.如权利要求1所述的锡条送料装置，其特征在于，所述推送机构包括驱动组件、推送轮及压靠组件，其中：所述驱动组件设置在所述安装架上，所述推送轮连接在所述驱动组件的活动部件上；所述压靠组件用于将所述推送轮和所述压靠组件之间的锡条压靠在所述推送轮上，所述驱动组件用于驱动所述推送轮转动，以推送所述锡条。5.如权利要求4所述的锡条送料装置，其特征在于，所述推送轮上设有至少一圈限位槽，每圈所述限位槽用于限位一种规格的所述锡条。6.如权利要求4所述的锡条送料装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：严翔，郭庆，刘伟，周凡，程子煜，张倚云，吴斐涵，姚健文，
申请(专利权)人：无锡奥特维科芯半导体技术有限公司，
类型：新型
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