【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装设备领域，具体地说是一种晶片顶推装置。
技术介绍
1、在芯片封装过程中，需要将蓝膜上的晶片转移并固定在预定的基板上，为了保证取料精度，需要先通过晶片顶推装置将蓝膜上对应位置的晶片顶起。现有的晶片顶推装置，其顶推件(一般为顶针组件)与顶推驱动机构的驱动端固定连接，因此当顶推件损坏，或者当前的顶推件的规格无法满足晶片的顶推需求时，需要对顶推驱动机构及顶推件实施整体更换，整体更换的工作量大，且更换所用的时间及设备成本高。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本申请提供了一种晶片顶推装置，其采用如下技术方案：
2、一种晶片顶推装置，包括第一升降机构、安装支架、磁吸底座、第二升降机构及顶推组件，其中：
3、安装支架连接在第一升降机构的活动部件上，第一升降机构用于驱动安装支架升降；
4、磁吸底座设置在安装支架顶部，磁吸底座上设置有贯穿磁吸底座的第一顶推通道；
5、第二升降机构设置在安装支架内；
6、顶推组件包括顶推座、针...
【技术保护点】
1.一种晶片顶推装置，其特征在于，所述晶片顶推装置包括第一升降机构、安装支架、磁吸底座、第二升降机构及顶推组件，其中：
2.如权利要求1所述的晶片顶推装置，其特征在于，
3.如权利要求2所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述支撑槽为V型结构，所述支撑槽包括相对设置的第一支撑斜面和第二支撑斜面；
4.如权利要求1所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述磁吸底座上设有若干个第一磁铁，所述顶推座上设置有若干与所述第一磁铁的极性相反的第二磁铁；
5.如权利要求1所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述磁吸底座的上表面至少在相邻的两条侧边上...
【技术特征摘要】
1.一种晶片顶推装置，其特征在于，所述晶片顶推装置包括第一升降机构、安装支架、磁吸底座、第二升降机构及顶推组件，其中：
2.如权利要求1所述的晶片顶推装置，其特征在于，
3.如权利要求2所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述支撑槽为v型结构，所述支撑槽包括相对设置的第一支撑斜面和第二支撑斜面；
4.如权利要求1所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述磁吸底座上设有若干个第一磁铁，所述顶推座上设置有若干与所述第一磁铁的极性相反的第二磁铁；
5.如权利要求1所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述磁吸底座的上表面至少在相邻的两条侧边上设置有定位销，所述定位销与所述顶推座的侧边保留有间隙。
6.如权利要求1所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述安装支架包括底板、第一连接板、第二连接板及支撑架，其中：
7.如权利要求1所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述第二升降机构包括音圈电机及顶推块，所述音圈电机的定子组件固定安装在所述安装支架上，所述音圈电机的动子组件可升降滑动地连接在所述定子组件上，所述顶推块固定设置在所述动子组...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：无锡奥特维科芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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