本发明实施例公开了一种键合头位置校准方法

本实用新型提供了一种晶片吸取搬运装置，包括安装支架、升降座、音圈电机及吸附组件，其中：升降座可上下滑动地连接在安装支架上；音圈电机的定子组件固定安装在安装支架上，音圈电机的动子组件安装在升降座上；吸附组件连接在升降座上；音圈电机用于驱动...

本实用新型提供了一种加热导轨，包括承载板、导轨、盖板、充气组件及加热组件，其中：承载板上设有从承载板的一端延伸至所述承载板的另一端的导轨槽，承载板上沿导轨槽的延伸方向分布设有多个与导轨槽连通的进气孔；盖板设盖合导轨槽；充气组件设置在承载...

本实用新型提供了一种引线框架吸附装置，包括安装支架、基板及吸附板组件，其中：基板安装在安装支架上，基板上设置有贯穿基板的抽气孔，抽气孔的下端设置抽气接头；吸附板组件可拆卸地安装在基板上，吸附板组件的上表面设有吸附区域，每个吸附区域均用于...

本实用新型提供了一种晶片顶推装置，包括升降模组、安装座、音圈电机及顶推组件，其中：安装座连接在升降模组上；音圈电机的定子组件固定在安装座上，动子组件滑动连接在定子组件上；顶推组件包括吸附体及顶推件，其中，吸附体下端连接在安装座上，吸附体...

本实用新型提供了一种锡条送料装置，包括安装架及安装在安装架上的导管及推送机构，其中：导管内设有供锡条穿过的导孔，推送机构靠近导管的第一端设置，推送机构用于推送锡条，使得锡条经导管的第一端穿入至导孔内，并从导管的第二端穿出；导管内还设置有...

本实用新型提供了一种引线框架拨料装置，包括底板、平移杆、平移驱动机构、升降驱动机构及若干拨料组件，其中：底板设置在导轨的上方；平移杆沿导轨的延伸方向设置在底板上，若干拨料组件安装在平移杆上；升降驱动机构设置在底板上，升降驱动机构用于驱动...

本实用新型提供了一种晶片供料装置，其包括位置调节机构、安装板及旋转夹持机构，其中：安装板连接在位置调节机构的活动部件上；旋转夹持机构至少部分设置在安装板上；旋转夹持机构用于将晶片料盘的边框夹持固定在安装板上，以及用于带动晶片料盘在水平面...

本申请揭示了一种拉力钩针模块的校准方法及驱动方法，属于半导体元件键合技术领域。该方法包括带动拉力钩针依次经过N个位置点，得到N个最优第一电流值；在拉力钩针上安装量块，带动拉力钩针再次经过N个位置点，得到N个最优第二电流值；根据N个位置点...

本实用新型公开了一种键合机，包括支架、键合头机构、图像采集机构和工作平台，其中：工作平台用于承载待焊接的工件；键合头机构安装于支架上，用于对工作平台上的工件进行键合焊接；图像采集机构安装于支架上且位于键合头机构的侧边，以对键合头机构的工...

本申请揭示了一种改进型电机控制方法及控制器，属于电机控制技术领域。该方法包括获取电机运转时动子的实时位置；计算实时位置与预存的期望位置的差值，得到位置误差信息；根据位置误差信息以及预定的调整系数，计算调整项；利用调整项调整电机的期望电流...

本实用新型公开了一种键合装置，包括键合头机构、定位机构和工作平台，其中：工作平台用于承载需要键合的工件；键合头机构位于工作平台的上方并被配置为对工作平台上的工件进行键合；定位机构被配置为对工件的待焊接位置进行定位；定位机构包括物镜部和目...