一种晶片吸取搬运装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶片吸取搬运装置，包括安装支架、升降座、音圈电机及吸附组件，其中：升降座可上下滑动地连接在安装支架上；音圈电机的定子组件固定安装在安装支架上，音圈电机的动子组件安装在升降座上；吸附组件连接在升降座上；音圈电机用于驱动升降座上下滑动，以带动吸附组件靠近或远离晶片。本实用新型专利技术的晶片吸取搬运装置，采用音圈电机作为驱动组件来驱动吸附组件升降，可实现对吸附组件的升降位移量的精确控制，最终确保吸附组件以合适大小的力度吸取晶片，避免损伤晶片。避免损伤晶片。避免损伤晶片。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片吸取搬运装置


[0001]本技术涉及半导体封装领域，具体涉及一种晶片吸取搬运装置。

技术介绍

[0002]在半导体封装领域，需要通过晶片吸取搬运装置将晶片从蓝膜上搬运至引线框架上，在吸附晶片的过程中需要控制吸附装置下压的压力。
[0003]现有的吸附装置的吸嘴在取料和放料时硬性抵接在晶片上，这种方式不能准确控制吸嘴的压力，容易损伤晶片。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种晶片吸取搬运装置，其详细技术方案如下：
[0005]一种晶片吸取搬运装置，包括安装支架、升降座、音圈电机及吸附组件，其中：
[0006]升降座可上下滑动地连接在安装支架上；
[0007]音圈电机的定子组件固定安装在安装支架上，音圈电机的动子组件安装在升降座上；
[0008]吸附组件连接在升降座上；
[0009]音圈电机用于驱动升降座上下滑动，以带动吸附组件靠近或远离晶片。
[0010]本技术的晶片吸取搬运装置，采用音圈电机作为驱动组件来驱动吸附组件升降，可实现对吸附组件的升降位移量的精确控制，最终确保吸附组件以合适大小的力度吸取晶片，避免损伤晶片。
[0011]在一些实施例中，晶片吸取搬运装置还包括位置检测机构，位置检测机构包括位置传感器及感应件，其中，位置传感器安装在安装支架上，感应件安装在升降座上，位置传感器通过检测感应件的位置，确定吸附组件的位移量。
[0012]通过设置位置检测机构，实现了对吸附组件的位移量的检测，从而保证音圈电机将升降座精准地驱动至预定位置处，最终确保吸附组件能够以合适的力度实施对晶片的精准吸附。
[0013]在一些实施例中，吸附组件包括安装轴及吸嘴，其中：安装轴沿竖直方向穿设在升降座上，安装轴内设有自安装轴的上端贯穿至安装轴的下端的抽吸孔；吸嘴连接在安装轴的下端并与抽吸孔连通，吸嘴用于吸附晶片。
[0014]通过将吸附组件设置成包括安装轴和吸嘴，一方面使得吸嘴能够被固定安装在升降座上，另一方面实现了对吸嘴的抽气，使得吸嘴具备吸附力。
[0015]在一些实施例中，安装轴可旋转地穿设在升降座上；晶片吸取搬运装置还包括设置在安装支架上的旋转驱动机构，旋转驱动机构与安装轴传动连接，旋转驱动机构用于驱动安装轴旋转，安装轴旋转时带动吸嘴同步旋转，以调整吸附在吸嘴上的晶片的角度。
[0016]实现了对晶片的角度调节，从而确保晶片最终以正确的角度被贴装至引线框架
上。
[0017]在一些实施例中，旋转驱动机构包括旋转驱动电机、主动带轮、从动带轮及传动带，其中：旋转驱动电机安装在安装支架上，主动带轮连接在旋转驱动电机的驱动端上，从动带轮安装在安装轴上，传动带套装在主动带轮和从动带轮上；旋转驱动电机经传动带驱动安装轴旋转，以带动吸嘴同步旋转。
[0018]提供了一种驱动稳定的旋转驱动机构，其通过旋转驱动电机带动传动带转动，以驱动吸嘴旋转。
[0019]在一些实施例中，晶片吸取搬运装置还包括固定安装在安装支架上的隔热板，隔热板位于升降座的下方，吸附组件的吸附端穿过隔热板。
[0020]由于下方待吸取的晶片处于高温区域，设置隔热板可进行隔热，防止音圈电机等组件的温度过高。
[0021]在一些实施例中，隔热板内形成有气腔，隔热板的上表面设置有与气腔连通的第一吹气孔，隔热板上还设置有与气腔连通的冷却气体进气接头，冷却气体自冷却气体进气接头进入至气腔内，并经第一吹气孔吹出。
[0022]通过第一吹气孔向上吹气，实现了对音圈电机等组件的冷却降温。
[0023]在一些实施例中，晶片吸取搬运装置还包括弹性按压组件，弹性按压组件安装在安装支架上并位于升降座的上方，弹性按压组件的第一端与安装支架抵接，弹性按压组件的第二端与升降座抵接。
[0024]通过设置弹性按压组件，给升降座提供向下的按压力，防止升降座处于随意摆动的状态。
[0025]在一些实施例中，安装支架靠近音圈电机的定子组件的位置处设置有朝向音圈电机的第二吹气孔，第二吹气孔用于向音圈电机吹气，以冷却音圈电机。
[0026]通过第二吹气孔向音圈电机吹气，实现了对音圈电机的冷却降温。
[0027]在一些实施例中，晶片吸取搬运装置还包括平移机构和升降机构，安装支架安装在升降机构的活动端，升降机构的固定端与平移机构的活动端连接，升降机构用于驱动吸附组件升降，平移机构用于驱动吸附组件在水平方向上平移。
[0028]通过平移机构和升降机构的配合驱动，实现了对吸附组件在水平方向和竖直方向上的位置调节，使得吸附组件能够吸取晶片，并将晶片搬运至搬运并贴附至引线框架上。
附图说明
[0029]图1为本技术实施例中的晶片吸取搬运装置在一个视角下的结构示意图；
[0030]图2为本技术实施例中的晶片吸取搬运装置在另一个视角下的结构示意图；
[0031]图3为本技术实施例中的安装支架的结构示意图；
[0032]图4为本技术实施例中的隔热板的结构示意图；
[0033]图1至图4中包括：
[0034]安装支架1：滑轨11、第二吹气孔12；
[0035]升降座2；
[0036]音圈电机3：定子组件31、动子组件32；
[0037]吸附组件4：安装轴41、吸嘴42；
[0038]位置检测机构5：位置传感器51、感应件52；
[0039]旋转驱动机构6；
[0040]隔热板7：第一吹气孔71、冷却气体进气接头72、通孔73；
[0041]弹性按压组件8。
具体实施方式
[0042]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0043]现有的吸附装置在取料和放料时硬性抵接在晶片上，容易损伤晶片。
[0044]鉴于此，本技术提供了一种晶片吸取搬运装置，其可确保以合适的力度实施对晶片的精准吸附，从而避免损伤晶片。
[0045]如图1和图2所示，本技术实施例提供的晶片吸取搬运装置包括安装支架1、升降座2、音圈电机3及吸附组件4，其中：
[0046]升降座2可上下滑动地连接在安装支架1上。例如，安装支架1上设置有沿竖直方向延伸的滑轨11，升降座2经滑块滑动连接在滑轨11。
[0047]音圈电机3的定子组件31固定安装在安装支架1上，音圈电机3的动子组件32安装在升降座2上。
[0048]吸附组件4连接在升降座3上。
[0049]音圈电机3用于驱动升降座2上下滑动，以带动吸附组件4靠近或远离晶片，以实施对晶片的吸附。
[0050]作为一种直驱电机，音圈电机具有高速度、快速响应的优点，其对目标物的驱动行程可实施快速、精确调节。
[0051]本技术的晶片吸取搬运装置，采用音圈电机3作为驱动组件来驱动吸附组件4升降，可实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片吸取搬运装置，其特征在于，所述晶片吸取搬运装置包括安装支架、升降座、音圈电机及吸附组件，其中：所述升降座可上下滑动地连接在所述安装支架上；所述音圈电机的定子组件固定安装在所述安装支架上，所述音圈电机的动子组件安装在所述升降座上；所述吸附组件连接在所述升降座上；所述音圈电机用于驱动所述升降座上下滑动，以带动所述吸附组件靠近或远离晶片。2.如权利要求1所述的晶片吸取搬运装置，其特征在于，所述晶片吸取搬运装置还包括位置检测机构，所述位置检测机构包括位置传感器及感应件，其中，所述位置传感器安装在所述安装支架上，所述感应件安装在所述升降座上，所述位置传感器通过检测所述感应件的位置，确定所述吸附组件的位移量。3.如权利要求1所述的晶片吸取搬运装置，其特征在于，所述吸附组件包括安装轴及吸嘴，其中：所述安装轴沿竖直方向穿设在所述升降座上，所述安装轴内设有自所述安装轴的上端贯穿至所述安装轴的下端的抽吸孔；所述吸嘴连接在所述安装轴的下端并与所述抽吸孔连通，所述吸嘴用于吸附晶片。4.如权利要求3所述的晶片吸取搬运装置，其特征在于，所述安装轴可旋转地穿设在所述升降座上；所述晶片吸取搬运装置还包括设置在所述安装支架上的旋转驱动机构，所述旋转驱动机构与所述安装轴传动连接，所述旋转驱动机构用于驱动所述安装轴旋转，所述安装轴旋转时带动所述吸嘴同步旋转，以调整吸附在所述吸嘴上的晶片的角度。5.如权利要求4所述的晶片吸取搬运装置，其特征在于，所述旋转驱动机构包括旋转驱动电机、主动带轮、从动带轮及传动带，其中：所述旋转驱动电机安装在所述安装支架上，所述主动带轮连...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭庆，严翔，刘伟，周凡，程子煜，张倚云，吴斐涵，姚健文，
申请(专利权)人：无锡奥特维科芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：