一种载板和转载组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种载板和转载组件，所述载板在其厚度方向上的一侧具有承载区，所述承载区用于放置硅片，所述载板上还具有连通的第一进气口和第一出气口，所述第一出气口设于所述承载区内且用于朝向所述硅片吹气，以使所述硅片与所述载板分离

【技术实现步骤摘要】
一种载板和转载组件


[0001]本技术涉及光伏
，具体涉及一种载板和转载组件
。

技术介绍

[0002]太阳能电池片制作中需要对单晶硅片进行多次转载，由于单晶硅片硬度较高，且硅片薄至
200
μ
m
以下，因此，在光伏行业中，硅片通常放置在载板上，然后通过真空吸盘产生的真空吸附力拾取硅片，并通过切断吸盘的真空吸附力进行硅片的放置，从而实现对硅片的转载
。
[0003]相关技术中，真空吸盘与硅片之间的吸取距离需要设置的很微小，才能实现对硅片的有效吸取，但是当吸附距离设置的较小时，由于真空吸盘的平行度精度无法保证，尤其是当多个吸盘固定连接成为吸盘组时，会出现吸附距离设置的较小时，真空吸盘容易压碎硅片；当吸附距离设置的较大时，真空吸盘无法成功吸取硅片，使得吸附困难
。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一
。
为此，本技术的实施例提出一种载板，使得硅片吸附安全性高和吸附简单等优点
。
本技术的实施例提出一种转载组件，使得硅片吸附安全性高和吸附简单等优点
。
[0005]本技术实施例的载板在其厚度方向上的一侧具有承载区，所述承载区用于放置硅片，所述载板上还具有连通的第一进气口和第一出气口，所述第一出气口设于所述承载区内且用于朝向所述硅片吹气，以使所述硅片与所述载板分离
。
[0006]在一些实施例中，所述第一进气口与所述承载区位于所述载板的同一侧，且所述第一进气口位于所述承载区外
。
[0007]在一些实施例中，所述载板上还具有气体通道，所述第一进气口与所述第一出气口通过所述气体通道连通
。
[0008]在一些实施例中，所述载板上具有开口槽，所述开口槽的一部分设于所述承载区内并形成所述第一出气口，所述开口槽的另一部分设于所述承载区外并形成所述第一进气口
。
[0009]在一些实施例中，所述开口槽的槽底壁上设有导流斜面，所述导流斜面沿所述第一进气口至所述第一出气口的方向逐渐向靠近所述开口槽槽底壁的方向倾斜
。
[0010]在一些实施例中，所述承载区具有多个，多个所述承载区呈矩阵式排布
。
[0011]在一些实施例中，所述载板上具有凹槽，所述承载区设于所述凹槽内
。
[0012]在一些实施例中，所述凹槽的槽底壁上设有多个间隔布置的凸起，所述凸起用于支撑所述硅片
。
[0013]本技术实施例的转载组件包括载板和吸盘，所述载板上述任一实施例所述的载板；所述吸盘上具有用于吸附所述硅片的吸附部，所述吸盘上还具有连通的第二进气口和第二出气口，当所述吸附部吸附所述承载区上的所述硅片时，所述第二出气口与所述第
一进气口连通
。
[0014]本技术实施例的载板在使用过程中，将硅片放置在载板的承载区上，当需要对硅片进行转载时，将吸盘置于硅片的上方，并使吸盘与硅片之间间隔一定的安全距离，防止吸盘因平行度精度无法保证而压碎硅片
。
然后将第一进气口与压缩空气连通，压缩空气通过第一进气口进入并从第一出气口吹向硅片，硅片在压缩空气的吹力下与载板分离并向靠近吸盘的方向移动，以缩小硅片与吸盘之间的吸附距离，以便于吸盘成功吸取硅片，从而使得对硅片吸附简单
。
[0015]因此，本技术实施例的载板使得硅片具有吸附安全性高和吸附简单等优点
。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例的转载组件的使用示意图
。
[0017]图2是本技术实施例的吸盘的结构示意图
。
[0018]图3是本技术实施例的载板的结构示意图
。
[0019]图4是图3中
A
部分的放大图
。
[0020]图5是本技术另一个实施例的载板的结构示意图
。
[0021]图6是图5中
B
部分的放大图
。
[0022]图7是本技术实施例的载板的剖视图
。
[0023]附图标记：
[0024]转载组件
1000
；载板
100
；吸盘
200
；硅片
300
；
[0025]承载区1；
[0026]第一进气口2；
[0027]第一出气口3；
[0028]气体通道4；
[0029]开口槽5；
[0030]导流斜面6；
[0031]凹槽7；
[0032]凸起8；
[0033]吸盘9；吸附部
901
；第二进气口
902
，第二出气口
903。
具体实施方式
[0034]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出
。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制
。
[0035]如图1至图7所示，本技术实施例的转载组件
1000
包括载板
100
和吸盘
200
，吸盘
200
上具有用于吸附硅片
300
的吸附部
901
，吸附部
901
上设有多个吸嘴
。
[0036]本技术实施例的载板
100
在其厚度方向上的一侧具有承载区1，承载区1用于放置硅片
300。
载板
100
上还具有连通的第一进气口2和第一出气口3，第一出气口3设于承载区1内且用于朝向硅片
300
吹气，以使硅片
300
与载板
100
分离
。
[0037]具体地，本技术实施例的载板
100
在使用过程中，将硅片
300
放置在载板
100
的
承载区1上，当需要对硅片
300
进行转载时，将吸盘
200
置于硅片
300
的上方，并使吸盘
200
与硅片
300
之间间隔一定的安全距离，防止吸盘
200
因平行度精度无法保证而压碎硅片
300。
然后将第一进气口2与压缩空气连通，压缩空气通过第一进气口2进入并从第一出气口3吹向硅片
300
，硅片
300
在压缩空气的吹力下与载板
100
分离并向靠近吸盘
200
的方向移动，以缩小硅片
300
与吸盘
200
之间的吸附距离，以便于吸盘...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种载板，其特征在于，所述载板
(100)
在其厚度方向上的一侧具有承载区
(1)
，所述承载区
(1)
用于放置硅片
(300)
，所述载板
(100)
上还具有连通的第一进气口
(2)
和第一出气口
(3)
，所述第一出气口
(3)
设于所述承载区
(1)
内且用于朝向所述硅片
(300)
吹气，以使所述硅片
(300)
与所述载板
(100)
分离
。2.
根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述第一进气口
(2)
与所述承载区
(1)
位于所述载板
(100)
的同一侧，且所述第一进气口
(2)
位于所述承载区
(1)
外
。3.
根据权利要求2所述的载板，其特征在于，所述载板
(100)
上还具有气体通道
(4)
，所述第一进气口
(2)
与所述第一出气口
(3)
通过所述气体通道
(4)
连通
。4.
根据权利要求2所述的载板，其特征在于，所述载板上具有开口槽
(5)
，所述开口槽
(5)
的一部分设于所述承载区
(1)
内并形成所述第一出气口
(3)
，所述开口槽
(5)
的另一部分设于所述承载区
(1)
外并形成所述第一进气口
(2)。5.
根据权利要求4所述的载板，其特征在于，所述开口槽
(5)
的槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：王树林，李鹏飞，武凯，
申请(专利权)人：浙江晶盛光子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：