一种晶片顶推装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶片顶推装置，包括升降模组、安装座、音圈电机及顶推组件，其中：安装座连接在升降模组上；音圈电机的定子组件固定在安装座上，动子组件滑动连接在定子组件上；顶推组件包括吸附体及顶推件，其中，吸附体下端连接在安装座上，吸附体内形成有吸附腔，吸附体上端设有吸附孔和顶推孔；顶推件穿设在吸附体内，顶推件的下端抵接在音圈电机的动子组件上，音圈电机驱动顶推件上下移动；升降模组驱动安装座上升时，吸附体的顶端抵靠并吸附住蓝膜的预定部位；音圈电机驱动顶推件向上移动时，顶推件向上穿出顶推孔以顶推预定部位处的晶片。本实用新型专利技术采用音圈电机驱动顶推件运动，音圈电机响应速度快，提升了顶推件对晶片的顶推效率。的顶推效率。的顶推效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片顶推装置


[0001]本技术涉及半导体封装领域，具体涉及一种晶片顶推装置。

技术介绍

[0002]本方案属于半导体封装
，涉及一种将晶片顶起的晶片顶推装置。现有的晶片顶推装置通过电机带动凸轮转动以抵接顶针带动顶针升降，这种通过传动的驱动方式相应速度慢，对晶片的顶推效率低，并且长期运动容易造成机械结构损耗。此外，顶针直接顶推晶片过程中，晶片容易偏离顶针，导致晶片吸取精度降低。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题中的至少一个，本技术提供了一种晶片吸取装置，其详细技术方案如下：
[0004]一种晶片顶推装置，用于顶推位于蓝膜的预定部位处的晶片，晶片顶推装置包括升降模组、安装座、音圈电机及顶推组件，其中：
[0005]安装座连接在升降模组的活动部件上，升降模组用于驱动安装座升降；
[0006]音圈电机的定子组件固定安装在安装座上，定子组件设置有用于容纳音圈电机的动子组件的容纳间隙，动子组件的第一端可升降滑动地连接在定子组件上，动子组件的第二端设置于容纳间隙内；
[0007]顶推组件包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片顶推装置，其特征在于，用于顶推位于蓝膜的预定部位处的晶片，所述晶片顶推装置包括升降模组、安装座、音圈电机及顶推组件，其中：所述安装座连接在所述升降模组的活动部件上，所述升降模组用于驱动所述安装座升降；所述音圈电机的定子组件固定安装在所述安装座上，所述定子组件设置有用于容纳所述音圈电机的动子组件的容纳间隙，所述动子组件的第一端可升降滑动地连接在所述定子组件上，所述动子组件的第二端设置于所述容纳间隙内；所述顶推组件包括吸附体及顶推件，其中，所述吸附体的下端固定连接在所述安装座上，所述吸附体内形成有吸附腔，所述吸附体的上端面设有与所述吸附腔连通的吸附孔和顶推孔；所述顶推件沿竖直方向穿设在所述吸附体内，所述顶推件的下端向下穿出所述吸附体并抵接在所述音圈电机的动子组件上，所述音圈电机的动子组件驱动所述顶推件上下移动；所述升降模组驱动所述安装座上升时，所述吸附体的顶端抵靠在蓝膜的预定部位处，并经所述吸附孔吸附住所述蓝膜的预定部位；所述音圈电机驱动所述顶推件向上移动时，所述顶推件的上端向上穿出所述顶推孔以顶推所述预定部位处的晶片。2.如权利要求1所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述晶片顶推装置还包括升降连接板，其中：所述音圈电机的定子组件上设置有沿竖直方向设置的滑动组件，所述升降连接板滑动连接在所述滑动组件上，所述音圈电机的动子组件的第一端与所述升降连接板固定连接。3.如权利要求2所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述晶片顶推装置还包括顶推距离检测组件，所述顶推距离检测组件用于检测所述顶推组件的顶推距离；所述顶推距离检测组件包括光栅尺和读数头，其中，所述光栅尺设置在所述音圈电机的动子组件上，所述读数头设置在所述音圈电机的定子组件上。4.如权利要求2所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述晶片顶推装置还包括限位感应组件，所述限位感应组件包括传感器及感应件，其中：所述传感器设置在所述音圈电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭庆，严翔，刘伟，周凡，程子煜，张倚云，吴斐涵，姚健文，
申请(专利权)人：无锡奥特维科芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：