本发明专利技术公开了一种精密半导体元器件加工夹持装置，包括加工台，该加工台具有板状结构，以及设置在所述加工台内壁上的支撑杆，所述支撑杆上套设有调节板；夹持装置，该夹持装置用于夹持固定待加工元器件，所述夹持装置包括吸盘，通过吸盘将待加工元器件吸附固定，所述支撑杆的两端均与加工台的内壁固定连接，所述调节板的底部与支撑杆滑动连接，所述调节板设置有两组并且对称分布在支撑杆上，所述夹持装置还包括螺纹套筒，所述螺纹套筒的内壁螺纹连接有螺纹气管，所述吸盘上开设有通气孔，本发明专利技术涉及半导体加工技术领域。该一种精密半导体元器件加工夹持装置，可对调整至不同角度的吸盘进行固定，有效提高装置的适配性。有效提高装置的适配性。有效提高装置的适配性。
【技术实现步骤摘要】
一种精密半导体元器件加工夹持装置
[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体为一种精密半导体元器件加工夹持装置。
技术介绍
[0002]半导体材料是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，半导体的发展前景更是无比光明的。这就使得半导体的加工变得极为的重要，它决定着半导体的使用性能。在半导体的加工过程中，为了使加工设备精准的对半导体进行加工，通过夹持装置将半导体夹持固定。
[0003]现有的装置在吸盘吸附元器件时，吸盘的吸附角度固定，导致无法适应不同加工角度的需求，实用性较低。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供：一种精密半导体元器件加工夹持装置，包括加工台，该加工台具有板状结构，以及设置在所述加工台内壁上的支撑杆，所述支撑杆上套设有调节板；
[0005]夹持装置，该夹持装置用于夹持固定待加工元器件，所述夹持装置包括吸盘，通过吸盘将待加工元器件吸附固定。
[0006]优选的，所述支撑杆的两端均与加工台的内壁固定连接，所述调节板的底部与支撑杆滑动连接，所述调节板设置有两组并且对称分布在支撑杆上。
[0007]优选的，所述夹持装置还包括螺纹套筒，所述螺纹套筒的内壁螺纹连接有螺纹气管，所述吸盘上开设有通气孔，所述螺纹气管远离螺纹套筒的一端设置有调节装置，所述吸盘靠近螺纹套筒的一侧设置有顶紧装置，所述调节装置远离螺纹气管的一侧设置有抽气泵，所述抽气泵的出气端连通有出气管，将待加工元器件放置在两组吸盘中间，开启抽气泵通过调节装置以及螺纹气管将吸盘一侧抽至负压状态，吸盘内空气吸出形成内外压差，在压差作用下对半导体元器件进行吸附固定，并且吸盘通过螺纹套筒与螺纹气管螺纹连接，吸盘与抽气泵之间采用螺纹装配式组合，可根据实际需求更换不同尺寸的吸盘，操作便捷。
[0008]优选的，所述通气孔开设在吸盘一侧的中心位置，所述螺纹套筒的一端延伸至通气孔的内部并与通气孔连通。
[0009]优选的，所述出气管远离抽气泵的一端与调节板的一侧固定连接，所述吸盘位于支撑杆的正上方。
[0010]优选的，所述调节装置包括调节球壳，所述调节球壳的一侧连通有排气管，所述调节球壳的外侧套设有弧形限位板，所述弧形限位板的外侧通过支架固定连接有加固套筒，所述弧形限位板的内壁开设有凹槽，所述凹槽的内壁安装有定位套筒，所述定位套筒的一
端延伸至凹槽的外部并开设有圆孔，所述定位套筒的内壁固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活动端固定连接有半球壳，所述半球壳远离电动伸缩杆的一侧滑动连接有滚珠，当调整好调节球壳的角度后，开启电动伸缩杆，电动伸缩杆伸长后推动半球壳挤压滚珠，将滚珠顶紧在圆孔内，此时滚珠漏出圆孔的部分对调节球壳的外壁进行夹持限位，将调节球壳固定在弧形限位板内，即可对调整至不同角度的吸盘进行固定，有效提高装置的适配性。
[0011]优选的，所述调节球壳远离排气管的一侧与螺纹气管的一端连通，所述弧形限位板的内壁与调节球壳的外壁滑动连接，所述加固套筒设置有两组并且对称分布在弧形限位板的两侧。
[0012]优选的，所述凹槽开设有多组并且均匀分布在弧形限位板上，所述滚珠的一侧延伸至圆孔处，转动调节球壳使其沿着弧形限位板内壁滑动至指定角度，调节球壳滑动时与滚珠接触，滚珠随调节球壳的移动而滚动，滚动的滚珠可减少转动调节球壳时的阻力，便于调整调节球壳转动的角度，提高装置的实用性。
[0013]优选的，所述排气管远离调节球壳的一端与抽气泵的进气端连通，所述圆孔的直径小于滚珠的直径。
[0014]优选的，所述顶紧装置包括连通管，所述连通管的一端与出气管连通，所述连通管的外侧远离出气管的位置连通有延伸管，所述延伸管的一端贯穿加固套筒并与加固套筒的内壁固定连接，所述延伸管靠近加固套筒的一端连通有波纹管，所述波纹管远离延伸管的一端连通有弹性气囊，所述连通管设置有两组并且对称分布在出气管的两侧，所述弹性气囊的外侧与吸盘的一侧固定连接，抽气泵通过排气管、调节球壳以及螺纹气管将吸盘一侧抽至负压状态，抽出的气体从抽气泵的出气端进入出气管内，再由连通管经过延伸管和波纹管排入弹性气囊内，弹性气囊内的气压增大逐渐膨胀，膨胀后的弹性气囊对吸盘外缘进行挤压，将吸盘顶紧在元器件表面，防止吸盘在使用时外缘翻起影响吸盘的吸附效率。
[0015]本专利技术提供了一种精密半导体元器件加工夹持装置。具备以下有益效果：
[0016]1、该一种精密半导体元器件加工夹持装置，通过调节装置的安装，当调整好调节球壳的角度后，开启电动伸缩杆，电动伸缩杆伸长后推动半球壳挤压滚珠，将滚珠顶紧在圆孔内，此时滚珠漏出圆孔的部分对调节球壳的外壁进行夹持限位，将调节球壳固定在弧形限位板内，即可对调整至不同角度的吸盘进行固定，有效提高装置的适配性。
[0017]2、该一种精密半导体元器件加工夹持装置，通过滚珠与调节球壳设置，转动调节球壳使其沿着弧形限位板内壁滑动至指定角度，调节球壳滑动时与滚珠接触，滚珠随调节球壳的移动而滚动，滚动的滚珠可减少转动调节球壳时的阻力，便于调整调节球壳转动的角度，提高装置的实用性。
[0018]3、该一种精密半导体元器件加工夹持装置，通过顶紧装置的安装，抽气泵通过排气管、调节球壳以及螺纹气管将吸盘一侧抽至负压状态，抽出的气体从抽气泵的出气端进入出气管内，再由连通管经过延伸管和波纹管排入弹性气囊内，弹性气囊内的气压增大逐渐膨胀，膨胀后的弹性气囊对吸盘外缘进行挤压，将吸盘顶紧在元器件表面，防止吸盘在使用时外缘翻起影响吸盘的吸附效率。
[0019]4、该一种精密半导体元器件加工夹持装置，通过夹持装置的安装，将待加工元器件放置在两组吸盘中间，开启抽气泵通过调节装置以及螺纹气管将吸盘一侧抽至负压状
态，吸盘内空气吸出形成内外压差，在压差作用下对半导体元器件进行吸附固定，并且吸盘通过螺纹套筒与螺纹气管螺纹连接，吸盘与抽气泵之间采用螺纹装配式组合，可根据实际需求更换不同尺寸的吸盘，操作便捷。
附图说明
[0020]图1为本专利技术精密半导体元器件加工夹持装置的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术调节板的结构示意图；
[0022]图3为本专利技术夹持装置的结构示意图；
[0023]图4为本专利技术夹持装置的结构拆解图；
[0024]图5为本专利技术调节装置的结构拆解图；
[0025]图6为本专利技术弧形限位板的内部结构示意图；
[0026]图7为本专利技术图6中A处的结构放大图；
[0027]图8为本专利技术顶紧装置的结构示意图；
[0028]图9为本专利技术弹性气囊的结构示意图。
[0029]图中：1、加工台；2、支撑杆；3、调节板；4、夹持装置；41、吸盘；42、螺纹套筒；43、螺纹本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种精密半导体元器件加工夹持装置，包括加工台(1)，其特征在于：该加工台(1)具有板状结构，以及设置在所述加工台(1)内壁上的支撑杆(2)，所述支撑杆(2)上套设有调节板(3)；夹持装置(4)，该夹持装置(4)用于夹持固定待加工元器件，所述夹持装置(4)包括吸盘(41)，通过吸盘(41)将待加工元器件吸附固定。2.根据权利要求1所述的一种精密半导体元器件加工夹持装置，其特征在于：所述支撑杆(2)的两端均与加工台(1)的内壁固定连接，所述调节板(3)的底部与支撑杆(2)滑动连接，所述调节板(3)设置有两组并且对称分布在支撑杆(2)上。3.根据权利要求1所述的一种精密半导体元器件加工夹持装置，其特征在于：所述夹持装置(4)还包括螺纹套筒(42)，所述螺纹套筒(42)的内壁螺纹连接有螺纹气管(43)，所述吸盘(41)上开设有通气孔(44)，所述螺纹气管(43)远离螺纹套筒(42)的一端设置有调节装置(45)，所述吸盘(41)靠近螺纹套筒(42)的一侧设置有顶紧装置(46)，所述调节装置(45)远离螺纹气管(43)的一侧设置有抽气泵(47)，所述抽气泵(47)的出气端连通有出气管(48)。4.根据权利要求3所述的一种精密半导体元器件加工夹持装置，其特征在于：所述通气孔(44)开设在吸盘(41)一侧的中心位置，所述螺纹套筒(42)的一端延伸至通气孔(44)的内部并与通气孔(44)连通。5.根据权利要求3所述的一种精密半导体元器件加工夹持装置，其特征在于：所述出气管(48)远离抽气泵(47)的一端与调节板(3)的一侧固定连接，所述吸盘(41)位于支撑杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：时志国，
申请(专利权)人：索罗克电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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