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本实用新型提供了一种晶片顶推装置，包括升降模组、安装座、音圈电机及顶推组件，其中：安装座连接在升降模组上；音圈电机的定子组件固定在安装座上，动子组件滑动连接在定子组件上；顶推组件包括吸附体及顶推件，其中，吸附体下端连接在安装座上，吸附体内形...
该专利属于无锡奥特维科芯半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡奥特维科芯半导体技术有限公司授权不得商用。

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