一种引线框架拨料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种引线框架拨料装置，包括底板、平移杆、平移驱动机构、升降驱动机构及若干拨料组件，其中：底板设置在导轨的上方；平移杆沿导轨的延伸方向设置在底板上，若干拨料组件安装在平移杆上；升降驱动机构设置在底板上，升降驱动机构用于驱动平移杆升降，以带动若干拨料组件同步升降；平移驱动机构设置在底板上，平移驱动机构用于驱动平移杆沿导轨的延伸方向平移，以带动若干拨料组件同步平移；升降驱动机构驱动平移杆下降，使得拨料组件插入至对应的引线框架内；平移驱动机构驱动平移杆平移，使得拨料组件带动引线框架沿导轨滑动。本实用新型专利技术的引线框架拨料装置可保证多个拨料组件的拨料同步度，确保引线框架的输送稳定性。定性。定性。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架拨料装置


[0001]本技术涉及半导体封装领域，具体涉及一种引线框架拨料装置。

技术介绍

[0002]半导体器件封装过程中，需要将晶片贴装至引线框架内。目前的做法是，采用加热轨道装置装载引线框架，通过设置在加热轨道装置上方的拨料装置向前拨动引线框架，使得引线框架沿加热轨道装置依次通过涂锡工位和贴片工位处，完成涂锡和贴片操作。
[0003]现有的拨料装置设置有多个电机，多个电机同步控制多个拨料机构上下运动，以实施对引线框架的拨料，现有的拨料装置存在的问题为，驱动结构复杂，且难以保证多个拨料机构的拨料同步度，从而降低引线框架的输送稳定性。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种引线框架拨料装置，其详细技术方案如下：
[0005]一种引线框架拨料装置，用于拨动承载在导轨上的引线框架，使得引线框架沿导轨移动，引线框架拨料装置包括底板、平移杆、平移驱动机构、升降驱动机构及若干拨料组件，其中：
[0006]底板设置在导轨的上方；
[0007]平移杆沿导轨的延伸方向设置在底板上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架拨料装置，其特征在于，所述引线框架拨料装置用于拨动承载在导轨上的引线框架，使得所述引线框架沿所述导轨移动，所述引线框架拨料装置包括底板、平移杆、平移驱动机构、升降驱动机构及若干拨料组件，其中：所述底板设置在所述导轨的上方；所述平移杆沿所述导轨的延伸方向设置在所述底板上，若干所述拨料组件安装在所述平移杆上；所述升降驱动机构设置在所述底板上，所述升降驱动机构用于驱动所述平移杆升降，以带动若干所述拨料组件同步升降；所述平移驱动机构设置在所述底板上，所述平移驱动机构用于驱动所述平移杆沿所述导轨的延伸方向平移，以带动若干所述拨料组件同步平移；所述升降驱动机构驱动所述平移杆下降，使得所述拨料组件插入至对应的所述引线框架内；所述平移驱动机构驱动所述平移杆平移，使得所述拨料组件带动所述引线框架沿所述导轨滑动。2.如权利要求1所述的引线框架拨料装置，其特征在于，所述平移驱动机构包括第一安装块、连接板、第一驱动电机、第一滚轮、第二滚轮及推动环，其中：所述第一安装块固定连接在所述底板上，所述第一安装块上设置有与所述平移杆平行的第一导轨，所述连接板滑动连接在所述第一导轨上；所述第一滚轮、第二滚轮成对设置在所述连接板上；所述推动环固定安装在所述平移杆上，并位于所述第一滚轮和所述第二滚轮之间，所述第一滚轮和所述第二滚轮被配置为能够向中间靠拢或向两边分开，以夹紧或释放所述推动环；所述第一驱动电机设置在所述第一安装块上，所述第一驱动电机用于驱动所述连接板沿所述第一导轨滑动，以经所述推动环带动所述平移杆平移。3.如权利要求1所述的引线框架拨料装置，其特征在于，所述升降驱动机构包括导向杆旋转驱动机构、导向杆、连杆组件及连接块，其中：所述导向杆可旋转地安装在所述底板上，所述导向杆旋转驱动机构安装在所述底板上并与所述导向杆传动连接，所述导向杆旋转驱动机构用于驱动所述导向杆旋转；所述连接块滑动连接在所述平移杆上，所述连杆组件的一端固定连接在所述导向杆上，所述连杆组件的另一端固定连接在所述连接块上；所述导向杆旋转驱动机构驱动所述导向杆旋转时，所述导向杆经所述连杆组件驱动所述连接块升降，以带动所述平移杆升降。4.如权利要求3所述的引线框架拨料装置，其特征在于，所述连杆组件包括第一连杆、第二连杆及第三连杆，其中：所述第一连杆的第一端固定连接在所述导向杆上；所述第二连杆的第一端转动连接在所述第一连杆的第二端上；所述第三连杆的第一端转动连接在所述第二连杆的第二端上，所述第三连杆的第二端固定连接在所述连接块上。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：严翔，郭庆，刘伟，周凡，程子煜，张倚云，吴斐涵，姚健文，
申请(专利权)人：无锡奥特维科芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：