晶粒扩膜机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体为晶粒扩膜机，所述控制机构上通过安装座活动安装有扩晶环，在扩晶环上设有若干侧挂板，且若干侧挂板上设有同一个固定板，在固定板上可升降的设置有用于扩膜作业的压盘，控制机构上可升降的设置有固定座，在固定座上设有顶升盘，顶升盘和固定座之间设有发热盘，在顶升盘上设有子母环。通过设置的发热盘，利用控制机构来控制发热盘的作业，实现温度的可控性，从而提高整体的扩膜效果，同时配合使用的顶升气缸以及直线电机，利用可控的行程调节，来满足不同的客户需求问题，进一步的提高整体的实用性，并利用无刷电机控制旋转轴的转动，可在带动压盘转动的同时，将多余的膜进行切开，方便实用。方便实用。方便实用。

【技术实现步骤摘要】
晶粒扩膜机


[0001]本技术涉及半导体
，具体为晶粒扩膜机。

技术介绍

[0002]晶粒扩膜机也叫晶片扩展器，是一种通过拉伸晶片背面的蓝膜或者UV膜来增大晶片颗粒与颗粒间隙的装置，它通常用于半导体制程工业，在将晶片切割成单个芯片之前增大晶片尺寸，在将晶片切割成单个芯片之后，晶圆划片工艺后，使用晶粒扩膜设备拉伸和扩展晶片背部的保护膜以增加其尺寸，使晶粒扩展开，晶圆是贴附在晶圆膜上面，一般是蓝膜，有一个很薄的铁环绷开支撑这一大片晶圆膜，带铁环和绷膜的晶圆经过划片工序，被切割成很多小晶粒，此时的晶粒已经被划开，但是距离还是比较紧凑，晶粒扩膜机利用圆形机械五金台盘升高，把保护膜撑开，达到晶粒间距整齐均匀扩大，方便下道工序拾取的目的，现有的晶粒扩膜机在使用时，一般由于温度无法可调，从而导致扩膜的效果存在差异性，无法满足客户需求的问题。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了晶粒扩膜机，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：晶粒扩膜机，包括控制机构，所述控制机构上通过安装座活动安装有扩晶环，在扩晶环上设有若干侧挂板，且若干侧挂板上设有同一个固定板，在固定板上可升降的设置有用于扩膜作业的压盘，控制机构上可升降的设置有固定座，在固定座上设有顶升盘，顶升盘和固定座之间设有发热盘，在顶升盘上设有子母环。
[0007]优选的，所述固定板上设有顶升气缸，顶升气缸的自由端设有紧固板，压盘可转动的安装在紧固板上。
[0008]优选的，所述固定板上设有两个相互对称的用于辅助紧固板升降的升降轴。
[0009]优选的，所述压盘的顶部设有旋转轴，并通过旋转轴安装在紧固板的底部，在固定板上设有无刷电机，无刷电机的输出轴和旋转轴上均设有带轮，且两个带轮之间通过皮带传动。
[0010]优选的，所述控制机构包括有放置在工作场地上的外壳，在外壳内设有用于加固的若干均匀分布的支撑杆和底板，在外壳内还设有驱动器，以及配合驱动器使用的直线轴承和直线电机，直线电机的作业端处于固定座的底部，且外壳内还设有配合直线电机使用的支撑轴和第一电磁阀以及第二电磁阀，外壳的背部设有气压表。
[0011]优选的，所述外壳的底部设有四个矩形分布的胶垫，且外壳上设有PLC屏以及若干控制按钮。
[0012]优选的，所述外壳上和扩晶环之间设有两个相互对称以用于辅助扩晶环翻转的气杆。
[0013]优选的，所述扩晶环上设有用于工作人员使用的提手。
[0014]优选的，所述旋转轴上通过支架安装有用于将多余的膜切离的切刀。
[0015]优选的，所述外壳上设有配合扩晶环使用的支撑环。
[0016](三)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术提供了晶粒扩膜机，具备以下有益效果：
[0018]通过设置的发热盘，利用控制机构来控制发热盘的作业，实现温度的可控性，从而提高整体的扩膜效果，同时配合使用的顶升气缸以及直线电机，利用可控的行程调节，来满足不同的客户需求问题，进一步的提高整体的实用性，并利用无刷电机控制旋转轴的转动，可在带动压盘转动的同时，将多余的膜进行切开，方便实用。
附图说明
[0019]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0020]图1为本技术的局部结构示意图；
[0021]图2为本技术的爆炸结构示意图；
[0022]图3为本技术控制机构的局部内部结构示意图；
[0023]图4为本技术图1的侧视结构示意图；
[0024]图5为本技术图1的正视结构示意图。
[0025]图中：1、顶升气缸；2、无刷电机；3、侧挂板；4、压盘；5、发热盘；6、支撑环；7、气杆；8、控制机构；801、直线电机；802、支撑杆；803、气压表；804、第一电磁阀；805、外壳；806、胶垫；807、支撑轴；808、底板；809、驱动器；810、直线轴承；811、第二电磁阀；9、升降轴；10、固定板；11、旋转轴；12、扩晶环；13、提手；14、子母环；15、顶升盘；16、固定座；17、PLC屏；18、控制按钮。
具体实施方式
[0026]以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0027]图1
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图5为本技术的一个实施例，晶粒扩膜机，包括控制机构8，其中控制机构8包括有放置在工作场地上的外壳805，外壳805的底部设有四个矩形分布的胶垫806，以此增加与地面的摩擦，保证安装时的稳定性，且外壳805上设有PLC屏17以及若干控制按钮18，以此控制整体装置的运转，且外壳805上通过安装座活动安装有扩晶环12，以此可保证扩晶环12进行一定角度上的翻转，且扩晶环12上开设有一开口，便于进行扩膜处理，在扩晶环12上设有用于工作人员使用的提手13，方便工作人员手持提手13将扩晶环12翻转起来，同时优选的，外壳805上和扩晶环12之间设有两个相互对称以用于辅助扩晶环12翻转的气杆7，在翻转时，配合气杆7的使用，来方便对其翻转时的稳定性，同时，外壳805上设有配合扩晶环12使用的支撑环6，对应的处于支撑环6下方的外壳805上开设有缺口，以此扩晶环12翻转时，能够压在支撑环6上。
[0028]需要说明的是，参考图2所示，在扩晶环12上设有若干侧挂板3，优选的侧挂板3为四个，并以此半环形分布，且侧挂板3均呈现倒“L”形状，且若干侧挂板3上设有同一个固定板10，在固定板10上可升降的设置有用于扩膜作业的压盘4，其中固定板10上设有顶升气缸1，顶升气缸1的自由端贯穿固定板10的板体并设有紧固板，压盘4可转动的安装在紧固板上，以此在顶升气缸1驱动时，可通过紧固板促使压盘4向下压，为了保证压盘4下压时的稳定性，固定板10上设有两个相互对称的用于辅助紧固板升降的升降轴9，且压盘4的顶部设有旋转轴11，并通过旋转轴11安装在紧固板的底部，以此保证压盘4能够进行转动，且在固定板10上设有无刷电机2，无刷电机2的输出轴和旋转轴11上均设有带轮，且两个带轮之间通过皮带传动，在无刷电机2驱动时，通过带轮之间的皮带传动，从而实现旋转轴11开始转动，同时旋转轴11上通过支架安装有用于将多余的膜切离的切刀，在进行扩膜作业时，通过转动的旋转轴11，以此带动切刀进行环形转动，从而将多余的膜进行分离，方便使用。
[0029]需要说明的是，参考图2和图3所示，在外壳805内设有用于加固的若干均匀分布的支撑杆802和底板808，以此形成整个工作台，而在外壳805上可升降的设置有固定座16，且在外壳805内还设有驱动器809，以及配合驱动器809使用的直线轴承8本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶粒扩膜机，包括控制机构，其特征在于：所述控制机构上通过安装座活动安装有扩晶环，在扩晶环上设有若干侧挂板，且若干侧挂板上设有同一个固定板，在固定板上可升降的设置有用于扩膜作业的压盘，控制机构上可升降的设置有固定座，在固定座上设有顶升盘，顶升盘和固定座之间设有发热盘，在顶升盘上设有子母环。2.根据权利要求1所述的晶粒扩膜机，其特征在于：所述固定板上设有顶升气缸，顶升气缸的自由端设有紧固板，压盘可转动的安装在紧固板上。3.根据权利要求2所述的晶粒扩膜机，其特征在于：所述固定板上设有两个相互对称的用于辅助紧固板升降的升降轴。4.根据权利要求3所述的晶粒扩膜机，其特征在于：所述压盘的顶部设有旋转轴，并通过旋转轴安装在紧固板的底部，在固定板上设有无刷电机，无刷电机的输出轴和旋转轴上均设有带轮，且两个带轮之间通过皮带传动。5.根据权利要求1所述的晶粒扩膜机，其特征在于：所述控制机构包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡江，冯军，
申请(专利权)人：深圳市德胜兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：