晶粒扩膜机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体为晶粒扩膜机，所述控制机构上通过安装座活动安装有扩晶环，在扩晶环上设有若干侧挂板，且若干侧挂板上设有同一个固定板，在固定板上可升降的设置有用于扩膜作业的压盘，控制机构上可升降的设置有固定座，在固定座上设有顶升盘，顶升盘和固定座之间设有发热盘，在顶升盘上设有子母环。通过设置的发热盘，利用控制机构来控制发热盘的作业，实现温度的可控性，从而提高整体的扩膜效果，同时配合使用的顶升气缸以及直线电机，利用可控的行程调节，来满足不同的客户需求问题，进一步的提高整体的实用性，并利用无刷电机控制旋转轴的转动，可在带动压盘转动的同时，将多余的膜进行切开，方便实用。方便实用。方便实用。

【技术实现步骤摘要】
晶粒扩膜机


[0001]本技术涉及半导体
，具体为晶粒扩膜机。

技术介绍

[0002]晶粒扩膜机也叫晶片扩展器，是一种通过拉伸晶片背面的蓝膜或者UV膜来增大晶片颗粒与颗粒间隙的装置，它通常用于半导体制程工业，在将晶片切割成单个芯片之前增大晶片尺寸，在将晶片切割成单个芯片之后，晶圆划片工艺后，使用晶粒扩膜设备拉伸和扩展晶片背部的保护膜以增加其尺寸，使晶粒扩展开，晶圆是贴附在晶圆膜上面，一般是蓝膜，有一个很薄的铁环绷开支撑这一大片晶圆膜，带铁环和绷膜的晶圆经过划片工序，被切割成很多小晶粒，此时的晶粒已经被划开，但是距离还是比较紧凑，晶粒扩膜机利用圆形机械五金台盘升高，把保护膜撑开，达到晶粒间距整齐均匀扩大，方便下道工序拾取的目的，现有的晶粒扩膜机在使用时，一般由于温度无法可调，从而导致扩膜的效果存在差异性，无法满足客户需求的问题。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了晶粒扩膜机，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005](二)技术方案<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶粒扩膜机，包括控制机构，其特征在于：所述控制机构上通过安装座活动安装有扩晶环，在扩晶环上设有若干侧挂板，且若干侧挂板上设有同一个固定板，在固定板上可升降的设置有用于扩膜作业的压盘，控制机构上可升降的设置有固定座，在固定座上设有顶升盘，顶升盘和固定座之间设有发热盘，在顶升盘上设有子母环。2.根据权利要求1所述的晶粒扩膜机，其特征在于：所述固定板上设有顶升气缸，顶升气缸的自由端设有紧固板，压盘可转动的安装在紧固板上。3.根据权利要求2所述的晶粒扩膜机，其特征在于：所述固定板上设有两个相互对称的用于辅助紧固板升降的升降轴。4.根据权利要求3所述的晶粒扩膜机，其特征在于：所述压盘的顶部设有旋转轴，并通过旋转轴安装在紧固板的底部，在固定板上设有无刷电机，无刷电机的输出轴和旋转轴上均设有带轮，且两个带轮之间通过皮带传动。5.根据权利要求1所述的晶粒扩膜机，其特征在于：所述控制机构包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡江，冯军，
申请(专利权)人：深圳市德胜兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：