【技术实现步骤摘要】
一种自动扣双胞设备
[0001]本技术涉及晶片生产
,尤其涉及一种自动扣双胞设备。
技术介绍
[0002]在晶片的生产过程中,晶圆从wafer状态到chip状态是一道十分重要的工序,为了达到对晶粒的更易于检测和分选,必须对晶圆的载体
‑
胶膜进行扩张,使得贴在胶膜上的切割好的晶粒均匀扩张分离。晶片在扩张前会经过前道工序裂片,使产品可以分开,但若裂片中产生
‘
双胞
’
或
‘
假双胞
’
情况,也就是产品没有被有效分开的情况,那么在扩膜工序将无法对胶膜进行有效扩张,这无疑成为研制全自动扣双胞设备的一个重要课题,因此在扩膜步骤前需要进行扣双胞处理。
[0003]现有技术中,为了利于扩膜,一般采用人工利用治具,手动刮开双胞使之分开的方法,但此方法由于每个人工的力道不同,往往会造成双胞无法扣开或扣开质量不佳的状况,从而影响产品良率,而且采用人力操作的成本高、效率低。为此,我们提出了一种无需人工直接参与的自动扣双胞设备。
技术实现思路
< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动扣双胞设备,包括工作台(1),其特征在于,所述工作台(1)的顶部面从左至右依次设置有料盒(2)、传料机构和扣双胞部,扣双胞部包括设置于工作台(1)顶部外壁的导向槽(701)、插设于导向槽(701)内壁的T型板、固定连接于T型板底部内壁的刮头(7)、固定连接于T型板底部面的升降电机组(702)、固定连接于工作台(1)一侧内壁的电动推杆(703),且电动推杆(703)的延伸端通过支板与升降电机组(702)的一侧面相连接,升降电机组(702)的底部面与工作台(1)的底部内壁形成滑动配合;所述工作台(1)的顶部外壁固定连接有支撑座(4),位于扣双胞部正上方的支撑座(4)一侧外壁固定连接有载盘(6),载盘(6)的内部设置有方位调转组件。2.根据权利要求1所述的一种自动扣双胞设备,其特征在于,所述料盒(2)的底端固定连接于工作台(1)的顶部外壁,料盒(2)的内壁呈等距式设置有料槽,料槽的内壁设置有晶片本体(100)。3.根据权利要求1所述的一种自动扣双胞设备,其特征在于,所述传料机构包括设置于工作台(1)顶部外壁的电动滑轨(10)、滑动连接于电动滑轨(10)内壁的移动座(9)、固定连接于移动座(9)底部内壁的电机(901)、转动连接于移动座(9)顶部面的框架(904),以及设置于框架(904)内部的取料结构,且框架(904)的底端通过连接轴与电机(901)的输出端相连接。4.根据权利要求3所述的一种自动扣双胞设备,其特征在于,所述取料结构包括通过滑动块滑动连接于框架(904)内壁的支臂(903)、固定连接于支臂(903)一端的吸...
【专利技术属性】
技术研发人员:何航,阙永福,时自明,
申请(专利权)人:安徽格恩半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。