一种多尺寸兼容型密闭式基板盒装载口制造技术

本发明专利技术公开了一种多尺寸兼容型密闭式基板盒装载口，安装在半导体设备前端模块上，通过在8英寸密闭式基板盒中放置不同基板收容器适配器，能够实现多种不同尺寸的基板自动选取预设的工艺参数进行装载。使用基板收容器适配器结构设计保证多种基板收容器在水平向定位，多种尺寸基板收容器前端对齐。通过设置适配器的高度，保证多尺寸密闭式基板盒加适配器的高度和8英寸基板收容器的高度一致，从而保证了基板收容器在密闭式基板盒内的稳定固定。基板收容器在密闭式基板盒内的稳定固定。基板收容器在密闭式基板盒内的稳定固定。

【技术实现步骤摘要】
一种多尺寸兼容型密闭式基板盒装载口


[0001]本专利技术涉及半导体设备
，具体涉及多尺寸兼容型密闭式基板盒装载口。

技术介绍

[0002]随着5G通信和新能源汽车的快速发展，对高性能功率半导体器件需求日益增长。在此背景下功率半导体产线快速扩张，与此同时产线上开始制造更大尺寸的功率器件基板，以实现单个基板能够切割出更多的功率芯片。
[0003]当前受大尺寸半导体功率基板制造能力的限制，产线主要生产6英寸基板，但是新建的产线期望半导体制造设备能够满足今后8英寸基板生产需求。
[0004]传统的多尺寸基板兼容的半导体设备装载口只能装载开式基板收容器。开式基板收容器直接暴露在半导体工厂的空气中，导致基板洁净度差，产品良率低。且无法解决半导体工厂内密闭式基板盒自动化搬运过程中，因振动等原因导致的基板从基板收容器中滑出摔坏的问题。
[0005]使用密闭式基板盒生产、存储基板时，装载口上需要首先解锁密闭式基板盒底座和密闭式基板盒外壳。密闭式基板盒基座解锁机构按照SMIF (Standard Mechanical Interface，标准机械接口)的要求设计开盒方式，6英寸和8英寸的密闭式基板解锁机构不具有兼容性。当前，在搭载了6英寸密闭式基板盒装载口的半导体设备上生产8英寸基板时，EFEM(EquipmentFront End Module，半导体设备前端模块)上除了更换相关生产的工艺参数外，还需要将装载口更换为8英寸专用的密闭式基板盒装载口。
[0006]在8英寸密闭式基板盒内装载6英寸基板收容器时，能实现6英寸基板保持在密闭式环境下的高洁净度，及在不更换8英寸专用的密闭式基板盒装载口的条件下，可以装载6英寸基板的需求。但是，在较大尺寸的8英寸密闭式基板盒中装较小的6寸基板收容器及基板，需要定制密闭式的密闭式基板盒外壳，导致生产成本增加。且定制化的8英寸密闭式基板盒外壳没有统一的定制标准，多工厂间协同生产变得更加困难。
[0007]定制化的密闭式基板盒因使用相同的密闭式基板盒底座，底部尺寸相同，在装载口上无法自动识别当前装载的基板收容器及收容器内基板的尺寸信息，以至于半导体设备无法自动获取生产不同尺寸基板所需要的差异性工艺参数。

技术实现思路

[0008]为了解决或部分解决相关技术中存在的问题，本专利技术提供了一种多尺寸兼容型密闭式基板盒装载口，安装在EFEM上，通过在8英寸密闭式基板盒中放置不同基板收容器适配器，能够实现多种不同尺寸的基板自动选取预设的工艺参数进行装载。
[0009]本专利技术提供了一种多尺寸兼容型密闭式基板盒装载口，包括：
[0010]第一基板收容器，用于承载与其对应的多层基板；
[0011]第二基板收容器，用于承载与其对应的多层基板；
[0012]密闭式基板盒，包括密闭式基板盒底座和密闭式基板盒外壳；密闭式基板盒底座
用于承载所述第一基板收容器和第二基板收容器，密闭式基板盒外壳用于与所述密闭式基板盒底座形成容纳所述第一基板收容器和/或所述第二基板收容器的密闭式结构，该密闭式结构能够有效地控制基板在运输和生产过程中接触的水汽和颗粒污染等导致的基板加工品良率变低的问题。
[0013]可选地，所述第一基板收容器为6英寸基板收容器，用于承载多层6英寸基板；所述第二基板收容器为8英寸基板收容器，用于承载多层8英寸基板。
[0014]可选地，还包括：
[0015]限位挡块，设置于所述密闭式基板盒底座，用于限制所述第二基板收容器在水平方向上的移动。
[0016]可选地，还包括：
[0017]适配器，用于限制所述第一基板收容器在水平方向上的移动；
[0018]所述适配器的下表面的限位结构与所述密闭式基板盒底座上的限位挡块相匹配，基于所述适配器的下表面的限位结构与所述密闭式基板盒底座上的限位挡块，实现所述适配器在所述密闭式基板盒底座上的安装；
[0019]所述适配器和所述第一基板收容器的总高度与所述第二基板收容器的高度相同。
[0020]可选地，所述密闭式基板盒底座和所述密闭式基板盒外壳之间通过互锁结构锁定，二者通过互锁结构牢固地锁定，形成密闭式基板盒；所述密闭式基板盒底座和所述密闭式基板盒外壳在锁定状态下，所述第一基板收容器和/ 或所述第二基板收容器固定于所述基板盒外壳与所述密闭式基板盒底座之间，能够防止自动化装置在搬运第一基板收容器和/或第二基板收容器时，第一基板收容器和/或第二基板收容器在垂直方向振动。
[0021]可选地，所述密闭式基板盒外壳的前端设置有基板限位装置，所述基板限位装置用于防止基板滑出。
[0022]可选地，还包括：
[0023]升降台，用于承载所述密闭式基板盒；所述升降台通过升降台传动机构进行升降；
[0024]密闭式基板盒放置状态检测装置，用于检测并确定所述密闭式基板盒在所述升降台上的放置状态；所述密闭式基板盒的放置状态包括未放置密闭式基板盒、未正确放置密闭式基板盒以及正确放置密闭式基板盒。
[0025]可选地，若所述密闭式基板盒的放置状态为正确放置密闭式基板盒，锁紧装置将所述密闭式基板盒锁紧。
[0026]可选地，还包括：
[0027]基板突出检测装置，用于检测基板滑出的状态。
[0028]可选地，还包括：
[0029]基板映射组件，用于判断基板载台上是否发生叠片的情况。
[0030]本专利技术提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0031]本专利技术提供了一种多尺寸兼容型密闭式基板盒装载口，安装在半导体设备前端模块EFEM上。通过在8英寸密闭式基板盒中放置不同基板收容器适配器，能够实现多种不同尺寸的基板自动选取预设的工艺参数进行装载。
[0032]本专利技术使用基板收容器适配器结构设计保证多种基板收容器在水平向定位，多种尺寸基板收容器前端对齐。通过设置适配器的高度，保证多尺寸密闭式基板盒加适配器的
高度和8英寸基板收容器的高度一致，从而保证了基板收容器在密闭式基板盒内的稳定固定。上述条件是本专利技术的装载口实现多尺寸基板收容器兼容和自动化搬运的前提条件。
[0033]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术专利实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术专利的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1为本专利技术实施例中装载口的结构示意图；
[0036]图2为本专利技术实施例中一种基板收容器在密闭式基板盒中装载的结构示意图；
[0037]图3为本专利技术实施例中另一种基板收容器在密闭式基板盒中装载的结构示意图；
[0038]图4a为本专利技术实施例中装载口上部示意图；
[0039]图4b为本专利技术实施例中密闭式基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多尺寸兼容型密闭式基板盒装载口，其特征在于，包括：第一基板收容器，用于承载与其对应的多层基板；第二基板收容器，用于承载与其对应的多层基板；密闭式基板盒，包括密闭式基板盒底座和密闭式基板盒外壳；密闭式基板盒底座用于承载所述第一基板收容器和第二基板收容器，密闭式基板盒外壳用于与所述密闭式基板盒底座形成容纳所述第一基板收容器和/或所述第二基板收容器的密闭式结构。2.如权利要求1所述的多尺寸兼容型密闭式基板盒装载口，其特征在于，所述第一基板收容器为6英寸基板收容器，用于承载多层6英寸基板；所述第二基板收容器为8英寸基板收容器，用于承载多层8英寸基板。3.如权利要求1所述的多尺寸兼容型密闭式基板盒装载口，其特征在于，还包括：限位挡块，设置于所述密闭式基板盒底座，用于限制所述第二基板收容器在水平方向上的移动。4.如权利要求2所述的多尺寸兼容型密闭式基板盒装载口，其特征在于，还包括：适配器，用于限制所述第一基板收容器在水平方向上的移动。5.如权利要求1所述的多尺寸兼容型密闭式基板盒装载口，其特征在于，所述密闭式基板盒底座和所述密闭式基板盒外壳之间通过互锁结构锁定；所述密闭式基板盒底座和所述密闭式基板盒外壳在...

【专利技术属性】
技术研发人员：余涛，张明辉，计亮，
申请(专利权)人：乐孜芯创半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：