一种晶圆取放装置和搬运机械手制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆取放装置和搬运机械手，其中晶圆取放装置，包括多个手指组件和调距装置，手指组件间的间距可调。手指组件包括片叉，片叉可以在上下移动过程中重叠，重叠后的片叉仅能搬运一片晶圆。每个片叉均包括两个手指，每个手指的上表面形成波纹形结构。手指内开设有若干吸附通道和清洁通道，每个吸附通道连通有多个垂直穿过波峰的吸附孔，每个清洁通道连通有多个倾斜穿过波谷的清洁孔。片叉间间距可调且可叠加使用，满足多种片数的片晶圆的取放需求。且放置晶片的手指集成多种功能，提高对晶圆取放的稳定性和清洁度。提高对晶圆取放的稳定性和清洁度。提高对晶圆取放的稳定性和清洁度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆取放装置和搬运机械手


[0001]本专利技术涉及晶圆传输设备
，尤其涉及一种晶圆取放装置和搬运机械手。

技术介绍

[0002]在半导体生产过程中，晶圆需要在不同工位之间进行传输，这就涉及到晶圆在不同的晶圆装载盒之间的搬运。为了晶圆的传送过程在拥有高效率的同时，还能保证一致性与稳定性，晶圆搬运多会由高度自动化的机械手臂来执行。机械手末端安装有可以取放晶圆的晶圆取放装置。
[0003]晶圆取放装置按夹持方式分为夹持式和真空吸附式，按片叉数量可分为单片叉和多片叉，其中多片叉的晶圆取放装置又可以根据片叉间的间距，可分为可变间距的多片叉晶圆取放装置和不可变间距的多片叉晶圆取放装置。但现有技术中晶圆取放装置功能比较单一，针对不同晶圆的取放需求，需要采用不同的晶圆取放装置，大大降低的晶圆传输的效率、增加了成本。

技术实现思路

[0004]为克服上述缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶圆取放装置，片叉间间距可调且可叠加使用，满足多种片数的晶圆的取放需求。且放置晶圆的手指集成多种功能，提高对晶圆取放的稳定性和清洁度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆取放装置，其特征在于：包括多个手指组件和调距装置，每个所述调距装置仅能驱动一个手指组件相对其他手指组件在垂直方向移动；每个所述手指组件包括一个片叉，多个所述片叉中两个或者两个以上片叉可以在上下移动过程中重叠，所述晶圆取放装置在所述片叉重叠后可以实现连续或者不连续晶圆的单片搬运或者多片搬运；每个所述片叉均包括两个手指，每个所述手指沿其长度方向的两端分别向上延伸有限位块和夹紧块，且每个所述手指的上表面具有沿其长度方向延伸的至少一个波峰和至少一个波谷，所述波峰和波谷依次相连形成波纹形结构；所述手指内开设有若干吸附通道和清洁通道，每个所述吸附通道连通有多个垂直穿过波峰的吸附孔，每个所述清洁通道连通有多个倾斜穿过波谷的清洁孔。2.根据权利要求1所述的晶圆取放装置，其特征在于：位于同一个所述波峰上的吸附孔均与一个所述吸附通道连通，所述吸附通道沿手指的长度方向延伸且位于波峰的正下方；一个所述清洁通道连通相邻的两个波谷处的清洁孔，所述清洁通道沿手指的长度方向延伸且位于波峰的正下方。3.根据权利要求2所述的晶圆取放装置，其特征在于：所述吸附通道内穿设有真空吸附管，所述真空吸附管连通有能延伸入吸附孔内的吸附支管，所述吸附支管的上端面不高于波峰的上端面；所述清洁通道内穿设有清洁管，所述清洁管连通有能延伸入清洁孔内的清洁支管。4.根据权利要求1所述的晶圆取放放置，其特征在于：所述清洁孔靠近波谷的端部有倒角，所述倒角为锥形结构。5.根据权利要求1
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4任一所述的晶圆取放装置，其特征在于：所述片叉的厚度相同，且重叠后的所述片叉的上表面位于同一高度。6.根据权利要求5所述的晶圆取放装置，其特征在于：所述片叉还包括堆叠部和固定部，所述固定部用于与手指夹固定连接，所述堆叠部用于连接两个手指，且位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝佳辉，周磊，王旭晨，葛敬昌，薛增辉，鲍伟成，张庆，王文广，
申请(专利权)人：上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司，
类型：发明
国别省市：