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本实用新型提供一种传输片叉、机械手及半导体设备,所述传输片叉用于承载taiko硅片,其包含:片叉本体,其上设置有多个环形支撑机构,且所述环形支撑机构到taiko硅片的圆心距离相等,以形成taiko硅片的承载区域,用于支撑taiko硅片;限位...该专利属于乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司授权不得商用。
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本实用新型提供一种传输片叉、机械手及半导体设备,所述传输片叉用于承载taiko硅片,其包含:片叉本体,其上设置有多个环形支撑机构,且所述环形支撑机构到taiko硅片的圆心距离相等,以形成taiko硅片的承载区域,用于支撑taiko硅片;限位...