晶圆移动工作台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶圆移动工作台，包括晶圆夹持结构和调节机构，晶圆夹持结构用于卡持晶圆；调节机构连接于晶圆夹持结构，调节机构用于调节晶圆夹持结构的位置，以实现晶圆夹持结构沿第一方向和第二方向的移动。晶圆夹持结构用于卡持晶圆，调节机构连接于晶圆夹持结构，调节机构用于调节晶圆夹持结构的位置，以实现晶圆夹持结构沿第一方向和第二方向的移动。相比于全自动移动设备，上述晶圆移动工作台的结构相对简单，成本相对较低。成本相对较低。成本相对较低。

【技术实现步骤摘要】
晶圆移动工作台


[0001]本技术涉及工作台领域，特别是涉及一种晶圆移动工作台。

技术介绍

[0002]晶圆指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]市面上晶圆在加工或测试过程中，需要进行在XY平面上移动作业，使晶圆能够配合视觉影像等构件协同工作。市面上的晶圆移动工作台一般结构较为复杂，成本较高。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种晶圆移动工作台，降低晶圆移动工作台的成本。
[0005]一种晶圆移动工作台，包括：
[0006]晶圆夹持结构，用于卡持晶圆；及
[0007]调节机构，所述调节机构连接于所述晶圆夹持结构，所述调节机构用于调节所述晶圆夹持结构的位置，以实现所述晶圆夹持结构沿第一方向和第二方向的移动。
[0008]以上晶圆移动工作台，晶圆夹持结构用于卡持晶圆，调节机构连接于晶圆夹持结构，调节机构用于调节晶圆夹持结构的位置，以实现晶圆夹持结构沿第一方向和第二方向的移动。相比于全自动移动设备，上述晶圆移动工作台的结构相对简单，成本相对较低。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
[0010]在其中一个实施例中，所述调节机构包括第一调节组件和第二调节组件；所述第一调节组件连接于所述第二调节组件并用于调整所述第二调节组件在所述第一方向的位置，所述第二调节组件连接于所述晶圆夹持结构并用于调整所述晶圆夹持结构在所述第二方向的位置。
[0011]在其中一个实施例中，所述晶圆移动工作台包括底座，所述第一调节组件包括第一驱动机构和第一导轨，所述第一驱动机构连接于所述底座及所述第二调节组件，所述第一导轨连接于所述底座，且所述第一导轨的长度方向与所述第一方向平行，所述第一驱动机构用于驱动所述第二调节组件沿所述第一导轨移动。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一驱动机构包括第一皮带、第一带轮和第一马达，所述第一带轮和所述第一马达分别连接于所述底座，所述第一皮带连接于所述第一马达的输出端及所述第一带轮，且所述第二调节组件连接于所述第一皮带，所述第一马达用于通过所述第一皮带带动所述第二调节组件移动。
[0013]在其中一个实施例中，所述第二调节组件包括第二驱动机构、承板和第二导轨，所述第二导轨固定连接于所述承板，且所述第二导轨的长度方向与所述第二方向平行，所述晶圆夹持结构可滑动地设置于所述第二导轨，所述承板可滑动地设置于所述第一导轨，所述第二驱动机构连接于所述承板及所述晶圆夹持结构，以驱动所述晶圆夹持结构沿所述第
二导轨移动。
[0014]在其中一个实施例中，所述第二驱动机构包括第二皮带、第二带轮和第二马达，所述第二带轮和所述第二马达分别连接于所述承板，所述第二皮带连接于所述第二马达的输出端及所述第二带轮，且所述晶圆夹持结构连接于所述第二皮带，所述第二马达用于通过所述第二皮带带动所述晶圆夹持结构移动。
[0015]在其中一个实施例中，所述晶圆夹持结构包括托板和连接于所述托板的定位件，所述托板开设有卡盘孔，所述托板可滑动地设置于所述第二导轨，所述定位件设于所述卡盘孔的边缘，所述定位件用于与所述晶圆边缘的缺口相卡合，以用于所述晶圆在所述托板的限位。
[0016]在其中一个实施例中，所述晶圆夹持结构包括第三导轨，所述第三导轨连接于所述托板并用于调整所述晶圆在所述第一方向的位置。
[0017]在其中一个实施例中，所述晶圆夹持结构包括连接板，所述连接板可拆卸地连接于所述托板，且所述连接板可滑动地设于所述第二调节组件。
附图说明
[0018]图1为一实施例的安装有晶圆的晶圆移动工作台的示意图；
[0019]图2为一实施例的晶圆移动工作台的示意图；
[0020]图3为一实施例的晶圆夹持结构的示意图；
[0021]图4为一实施例的调节机构的示意图；
[0022]图5为一实施例的第二驱动机构的示意图；
[0023]图6为一实施例的第一调节组件的示意图。
[0024]附图标记：
[0025]1、晶圆移动工作台
ꢀꢀꢀ
10、晶圆
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
101、缺口
[0026]2、晶圆夹持结构
ꢀꢀꢀꢀꢀ
21、托板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22、定位件
[0027]23、卡盘孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24、第三导轨
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
25、连接板
[0028]3、调节机构
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
31、第一调节组件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
311、第一驱动机构
[0029]3111、第一皮带
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
3112、第一带轮
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
3113、第一马达
[0030]312、第一导轨
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
32、第二调节组件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
321、承板
[0031]322、第二导轨
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
323、第二驱动机构
ꢀꢀꢀꢀꢀ
3231、第二皮带
[0032]3232、第二带轮
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
3233、第二马达
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
4、底座
具体实施方式
[0033]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0034]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、
“
右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0035]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0036]参阅图1和图2，本技术公开了一种晶圆移动工作台1，晶圆移动工作台1可在晶圆10加工或测试过程中，将晶圆10通过晶圆移动工作台1安装在固晶设备上，且安装在固晶设备的晶圆10可以被拾取头吸取，并在视觉影像设备例如相机等的配合下执行对位和固晶工作。在此过程中，晶圆移动工作台1可以驱使晶圆10在平面上沿第一方向和第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆移动工作台，其特征在于，包括：晶圆夹持结构，用于卡持晶圆；及调节机构，所述调节机构连接于所述晶圆夹持结构，所述调节机构用于调节所述晶圆夹持结构的位置，以实现所述晶圆夹持结构沿第一方向和第二方向的移动。2.根据权利要求1所述的晶圆移动工作台，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。3.根据权利要求2所述的晶圆移动工作台，其特征在于，所述调节机构包括第一调节组件和第二调节组件；所述第一调节组件连接于所述第二调节组件并用于调整所述第二调节组件在所述第一方向的位置，所述第二调节组件连接于所述晶圆夹持结构并用于调整所述晶圆夹持结构在所述第二方向的位置。4.根据权利要求3所述的晶圆移动工作台，其特征在于，所述晶圆移动工作台包括底座，所述第一调节组件包括第一驱动机构和第一导轨，所述第一驱动机构连接于所述底座及所述第二调节组件，所述第一导轨连接于所述底座，且所述第一导轨的长度方向与所述第一方向平行，所述第一驱动机构用于驱动所述第二调节组件沿所述第一导轨移动。5.根据权利要求4所述的晶圆移动工作台，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一皮带、第一带轮和第一马达，所述第一带轮和所述第一马达分别连接于所述底座，所述第一皮带连接于所述第一马达的输出端及所述第一带轮，且所述第二调节组件连接于所述第一皮带，所述第一马达用于通过所述第一皮带带动所述第二调节组件移动。6.根据权利要求4所述的晶圆移...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑嘉瑞，尹祖金，李虎，钱正，周宽林，胡金，
申请(专利权)人：深圳市联得半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：