本实用新型专利技术公开一种半导体生产用夹取装置，包括输送带和底板，底板上分别设置轴承座和电机，轴承座上转动设置旋转座，电机的输出轴上设置偏心轮，偏心轮与旋转座的底部一角之间铰接设置连杆，旋转座的顶部设置一对限位板，限位板之间为限位槽，限位槽初始状态为倾斜设置，输送带与限位槽之间设置导向滑板，旋转座的上方悬挂设置升降气缸，升降气缸的活塞杆端部设置安装套，安装套内设置柱体，柱体的下端倒置U型结构的硅胶体，硅胶体的内侧设置U型结构的气囊，气囊上设置气嘴。本实用新型专利技术通过设置旋转座和限位槽能够将薄片状的半导体零件进行纵向放置，再通过硅胶体和气囊进行夹取，将薄片状的半导体零件夹紧，夹取过程中损伤性小。伤性小。伤性小。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用夹取装置
[0001]本技术涉及半导体生产
，具体涉及一种半导体生产用夹取装置。
技术介绍
[0002]半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。半导体零件是一种精度要求极高的精密部件，特别是薄片状的半导体零件，薄片状的半导体零件的生产加工过程中，从一个工序移动到另一个工序的运输阶段也丝毫马虎不得，这其中，用于夹取薄片状的半导体零件的夹取装置尤为关键。
[0003]现有技术中，夹取装置往往通用性差，当薄片状的半导体零件的尺寸发生变化时，无法很好的找准重心进行抓取，偏心抓取可能造成薄片状的半导体零件的远端因重力作用产生过大的变形，从而影响半导体零件的质量。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体生产用夹取装置。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体生产用夹取装置，包括输送带和底板，其创新点在于：所述底板上分别设置轴承座和电机，所述轴承座上转动设置旋转座，所述电机的输出轴上设置偏心轮，所述偏心轮与旋转座的底部一角之间铰接设置连杆，所述旋转座的顶部设置一对限位板，所述限位板之间为限位槽，所述限位槽初始状态为倾斜设置，所述输送带与限位槽之间设置导向滑板，所述旋转座的上方悬挂设置升降气缸，所述升降气缸的活塞杆端部设置安装套，所述安装套内设置柱体，所述柱体的下端倒置U型结构的硅胶体，所述硅胶体的内侧设置U型结构的气囊，所述气囊上设置气嘴，所述气囊中间用于夹取物料。
[0006]进一步的，所述柱体和硅胶体一体成型，且均为硅胶体结构。
[0007]进一步的，所述硅胶体内设置铝条，所述铝条沿硅胶体设置。
[0008]采用上述结构后，本技术有益效果为：
[0009]本技术结构简单，实用性强；通过设置旋转座和限位槽能够将薄片状的半导体零件进行纵向放置，再通过硅胶体和气囊进行夹取，即向气囊内充气，使得气囊膨胀，将薄片状的半导体零件夹紧，夹取过程中损伤性小。
附图说明
[0010]图1为本技术的结构示意图。
[0011]附图标记说明：
[0012]1输送带、2底板、3轴承座、4电机、5旋转座、6偏心轮、7连杆、8限位板、9限位槽、10导向滑板、11升降气缸、12安装套、13柱体、14硅胶体、15气囊、16气嘴、17铝条。
具体实施方式
[0013]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0014]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0015]参看图1，一种半导体生产用夹取装置，包括输送带1和底板2，底板1上分别设置轴承座3和电机4，轴承座3上转动设置旋转座5，电机4的输出轴上设置偏心轮6，偏心轮6与旋转座5的底部一角之间铰接设置连杆7，旋转座5的顶部设置一对限位板8，限位板8之间为限位槽9，限位槽9初始状态为倾斜设置，输送带1与限位槽9之间设置导向滑板10，旋转座5的上方悬挂设置升降气缸11，升降气缸11的活塞杆端部设置安装套12，安装套12内设置柱体13，柱体13的下端倒置U型结构的硅胶体14，硅胶体14的内侧设置U型结构的气囊15，气囊15上设置气嘴16，气囊15中间用于夹取物料。具体的，薄片状的半导体零件在输送带1的运输下，通过导向滑板10滑入限位槽9内，此时电机4启动，带动偏心轮6进行旋转，通过连杆7对旋转座5进行下拉，使得半导体零件处于纵向状态，然后升降气缸11启动，将硅胶体14下降，使得气囊15的中间部位下降位于半导体零件处，再向气囊15中输入气体，使得气囊膨胀，将薄片状的半导体零件夹紧，从而实现对半导体零件的夹取，夹取完成后，电机再次启动，使得旋转座5恢复初始倾斜状态继续接料。
[0016]本实施例中，柱体13和硅胶体14一体成型，且均为硅胶体结构，材质具备弹性特点，万一误触到半导体零件，能够尽量减小对半导体零件造成损伤。
[0017]本实施例中，硅胶体14内设置铝条17，铝条17沿硅胶体设置。可以对硅胶体14进行弯曲，通过铝条17进行定型，也就是可以对硅胶体14进行弯曲角度进行调节。
[0018]以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用夹取装置，包括输送带和底板，其特征在于：所述底板上分别设置轴承座和电机，所述轴承座上转动设置旋转座，所述电机的输出轴上设置偏心轮，所述偏心轮与旋转座的底部一角之间铰接设置连杆，所述旋转座的顶部设置一对限位板，所述限位板之间为限位槽，所述限位槽初始状态为倾斜设置，所述输送带与限位槽之间设置导向滑板，所述旋转座的上方悬挂设置升降气缸，所述升降气缸的活塞杆端部...
【专利技术属性】
技术研发人员：尤红权，陈磊，施剑，
申请(专利权)人：南通国尚精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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