一种扩晶夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种扩晶夹具，所述扩晶夹具可放置于扩晶机的扩晶平台上，所述扩晶夹具包括夹具本体、第一扩晶内环、第一扩晶外环和第二扩晶外环，所述夹具本体包括第一扩晶部和第二扩晶部，所述第一扩晶部与所述第二扩晶部连接，所述第一扩晶内环可嵌于所述第一扩晶部且抵接所述第二扩晶部，所述第一扩晶外环和第二扩晶外环均可嵌于所述第二扩晶部。本实用新型专利技术结构简单、可进行二次扩晶。可进行二次扩晶。可进行二次扩晶。

【技术实现步骤摘要】
一种扩晶夹具


[0001]本技术涉及芯片加工
，具体地涉及一种扩晶夹具。

技术介绍

[0002]蓝膜作为芯片解理后较为常见且应用广泛的一种固定方式。人工目检后高温烘烤会导致蓝膜收缩，到达排片工序后需要对蓝膜二次扩晶来提高蓝膜张力。现有的扩晶机只能做一次扩晶，通常是将蓝膜放置于扩晶机的扩晶平台上，之后放置一个扩晶环，然后通过挤压设备下压扩晶环，使得扩晶环嵌于扩晶平台的边缘，从而实现蓝膜的拉伸，二次扩晶需要手动扩晶，手动二次扩晶时因蓝膜受力点不一致，手动扩晶存在扩偏、爆膜、边缘拉伸不整齐的风险。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种结构简单、可实现二次扩晶的扩晶夹具。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种扩晶夹具，所述扩晶夹具可放置于扩晶机的扩晶平台上，所述扩晶夹具包括夹具本体、第一扩晶内环、第一扩晶外环和第二扩晶外环，所述夹具本体包括第一扩晶部和第二扩晶部，所述第一扩晶部与所述第二扩晶部连接，所述第一扩晶内环可嵌于所述第一扩晶部且抵接所述第二扩晶部，所述第一扩晶外环和第二扩晶外环均可嵌于所述第二扩晶部。
[0005]作为优选方案，所述第一扩晶部呈圆形。
[0006]作为优选方案，所述第二扩晶部呈圆形。
[0007]作为优选方案，所述第一扩晶内环呈圆环型。
[0008]作为优选方案，所述第一扩晶内环的内径尺寸与所述第一扩晶部的直径尺寸相同。
[0009]作为优选方案，所述第一扩晶内环的外径尺寸与所述第二扩晶部的直径尺寸相同。
[0010]作为优选方案，所述第一扩晶外环呈圆环型，所述第一扩晶外环的内径尺寸与所述第二扩晶部的直径尺寸相同。
[0011]作为优选方案，所述第二扩晶外环呈圆环型，所述第二扩晶外环的内径尺寸与所述第二扩晶部的直径尺寸相同。
[0012]作为优选方案，所述夹具本体还包括底座部，所述底座部与所述第二扩晶部连接。
[0013]作为优选方案，所述扩晶平台包括第三扩晶部，所述底座部设有镶嵌槽，所述第三扩晶部可嵌入所述镶嵌槽内。
[0014]本技术提供的扩晶夹具，扩晶夹具可放置于扩晶机的扩晶平台上，扩晶夹具包括夹具本体、第一扩晶内环、第一扩晶外环和第二扩晶外环，夹具本体包括底座部、第一扩晶部和第二扩晶部，第二扩晶部与底座部连接，第一扩晶部与第二扩晶部连接，第一扩晶内环可嵌于第一扩晶部且抵接第二扩晶部，第一扩晶外环和第二扩晶外环可嵌于第二扩晶
部且抵接底座部。本技术在进行一次扩晶时，将蓝膜放置于现有扩晶机的扩晶平台上，再将第一扩晶内环嵌于第一扩晶外环内侧后整体放置于蓝膜上，然后通过现有扩晶机的挤压设备进行挤压使得第一扩晶内环、第一扩晶外环和蓝膜形成一个整体，完成一次扩晶。当需要进行二次扩晶时，将扩晶夹具放置于现有扩晶机的扩晶平台上，将第一扩晶内环、第一扩晶外环和蓝膜整体放置于扩晶夹具的第一扩晶部上，使得第一扩晶内环嵌于第一扩晶部，第一扩晶外环位于第一扩晶内环的外侧，再将第二扩晶外环对准第一扩晶外环放置，然后通过现有扩晶机的挤压设备进行挤压，此时第一扩晶内环受挤压向下会抵接第二扩晶部，抵接后不发生移动，第二扩晶外环受挤压向下移动下压第一扩晶外环，使得第一扩晶外环向下移动，在此过程中蓝膜再次受到拉伸。本技术结构简单，在不影响现有扩晶机工作的情况下，随时可以拆卸安装，并且解决了手动扩晶存在的扩偏、爆膜、拉伸不整齐的问题，可在现有扩晶机上实现二次扩晶，提高了设备利用率提高生产效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对技术中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0016]图1是本技术的扩晶夹具的爆炸结构示意图。
[0017]图2是本技术的扩晶夹具的截面结构示意图。
[0018]图3是本技术的扩晶夹具的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0021]还应当理解，在此本技术实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术实施例。如在本技术实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0022]请参考图1、2、3，本技术提供了一种扩晶夹具，扩晶夹具可放置于扩晶机的扩晶平台20上，扩晶夹具包括夹具本体10、第一扩晶内环30、第一扩晶外环40和第二扩晶外环50，夹具本体10包括底座部16、第一扩晶部12和第二扩晶部14，第二扩晶部14与底座部16连接，第一扩晶部12与第二扩晶部14连接，第一扩晶内环30可嵌于第一扩晶部12且抵接第二扩晶部14，第一扩晶外环40和第二扩晶外环50可嵌于第二扩晶部14且抵接底座部16。
[0023]本技术在进行一次扩晶时，将蓝膜放置于现有扩晶机的扩晶平台20上，再将第一扩晶内环30嵌于第一扩晶外环40内侧后整体放置于蓝膜上，然后通过现有扩晶机的挤压设备进行挤压使得第一扩晶内环30、第一扩晶外环40和蓝膜形成一个整体，完成一次扩晶。当需要进行二次扩晶时，将扩晶夹具放置于现有扩晶机的扩晶平台20上，将第一扩晶内环30、第一扩晶外环40和蓝膜整体放置于扩晶夹具的第一扩晶部12上，使得第一扩晶内环30嵌于第一扩晶部12，第一扩晶外环40位于第一扩晶内环30的外侧，再将第二扩晶外环50对准第一扩晶外环40放置，然后通过现有扩晶机的挤压设备进行挤压，此时第一扩晶内环30受挤压向下会抵接第二扩晶部14，抵接后不发生移动，第二扩晶外环50受挤压向下移动下压第一扩晶外环40，使得第一扩晶外环40向下移动，在此过程中蓝膜再次受到拉伸。本技术结构简单，在不影响现有扩晶机工作的情况下，随时可以拆卸安装，并且解决了手动扩晶存在的扩偏、爆膜、拉伸不整齐的问题，可在现有扩晶机上实现二次扩晶，提高了设备利用率提高生产效率。
[0024]进一步地，所述第一扩晶部12呈圆形。所述第二扩晶部14呈圆形。
[0025]可理解地，一般的扩晶机的扩晶平台20为圆形，第一扩晶部12和第二扩晶部14同样呈圆形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩晶夹具，其特征在于，所述扩晶夹具可放置于扩晶机的扩晶平台(20)上，所述扩晶夹具包括夹具本体(10)、第一扩晶内环(30)、第一扩晶外环(40)和第二扩晶外环(50)，所述夹具本体(10)包括第一扩晶部(12)和第二扩晶部(14)，所述第一扩晶部(12)与所述第二扩晶部(14)连接，所述第一扩晶内环(30)可嵌于所述第一扩晶部(12)且抵接所述第二扩晶部(14)，所述第一扩晶外环(40)和第二扩晶外环(50)均可嵌于所述第二扩晶部(14)。2.如权利要求1所述的扩晶夹具，其特征在于，所述第一扩晶部(12)呈圆形。3.如权利要求1所述的扩晶夹具，其特征在于，所述第二扩晶部(14)呈圆形。4.如权利要求1所述的扩晶夹具，其特征在于，所述第一扩晶内环(30)呈圆环型。5.如权利要求1所述的扩晶夹具，其特征在于，所述第一扩晶内环(30)的内径尺寸与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许明生，徐虎，
申请(专利权)人：徐州芯思杰半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：