一种用于TO-Can器件的移料装置制造方法及图纸

本申请提出了一种用于TO

【技术实现步骤摘要】
一种用于TO
‑
Can器件的移料装置


[0001]本申请涉及TO
‑
Can器件封装
，尤其涉及一种用于TO
‑
Can器件的移料装置。

技术介绍

[0002]TO
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Can器件，即采用TO(Transistor Outline的缩写)封装技术制作的器件，其壳体通常为圆柱形，属于同轴型封装器件。随着封装材料及封装工艺技术的发展，TO
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Can器件已经实现100Gbps高速信号的长距离传输，由于其成本低廉，工艺简单，可靠性高，应用前景广阔。
[0003]TO
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Can器件在制造环节如封帽环节中需要检验产品的密封效果，需要将TO
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Can器件产品从封焊载具转移至检验设备如氦气质谱仪的检验容器中，进行检测氦气浓度，以此判断TO
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Can器件产品的漏率；然而，由于检验设备的检验容器规格小于载具的规格，检验时需要将TO
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Can器件产品从载具中倒出，再逐一将TO
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Can器件产品放入检验容器内，而不能将TO
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Can器件产品批量转移，这样移料方式，检验效率低，同时会对产品造成磨损。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种用于TO
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Can器件的移料装置，本申请可以实现批量转移TO
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Can器件产品，以提高TO
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Can器件产品的检验效率，且可减小转移时TO
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Can器件产品损伤的几率，提高TO
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Can器件产品的良率。
[0005]为此，本申请实施例提供了一种用于TO
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Can器件的移料装置，其包括第一移料结构和第二移料结构；所述第一移料结构包括第一支架、第一料盘和第一压框；所述第一支架上设有第一装配槽，所述第一料盘装配于所述第一装配槽内；所述第一料盘上设置有多个第一安置槽，所述第一安置槽配置于放置TO
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Can器件；所述第一压框安装于所述第一支架上、用于压紧所述第一料盘的侧缘；所述第二移料结构包括第二支架、若干第二料盘和第二压框；所述第二支架上设有多个第二装配槽，所述第二料盘对应装配于所述第二装配槽内；所述第二料盘上设置有多个第二安置槽，所述第二安置槽与所述第一安置槽一一对应；所述第二压框安装于所述第二支架上、用于压紧所述第二料盘的侧缘；并且，所述第二压框和所述第一压框相匹配。
[0006]优选地，所述第一安置槽呈阵列排布；与之相对应地，所述第二料盘呈矩阵式排布，且所述第二安置槽呈阵列排布。
[0007]优选地，所述第一安置槽包括靠近于所述第一压框的第一槽段和远离所述第一压框的第二槽段，所述第一槽段的内径大于所述第二槽段的内径；所述第二安置槽包括靠近于所述第二压框的第三槽段和远离所述第二压框的第四槽段，所述第三槽段的内径大于所述第四槽段的内径。
[0008]优选地，所述第一安置槽贯穿所述第一料盘相对的两侧面；所述第二安置槽贯穿所述第二料盘相对的两侧面。
[0009]优选地，所述第二移料结构包括3
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8个所述第二料盘，且每个所述第二料盘上设置有30
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60个所述第二安置槽。
[0010]优选地，所述第一压框通过第一定位销可拆卸连接于所述第一支架上；所述第二压框通过第二定位销可拆卸连接于所述第二支架上。
[0011]优选地，所述第一压框上设置有定位孔，所述第二定位销的一端凸出于所述第二压框的表面、且与所述定位孔相匹配。
[0012]优选地，所述第一支架的侧缘与所述第一压框通过磁性件进行连接；所述第二支架的侧缘与所述第二压框通过磁性件进行连接。
[0013]优选地，所述第一支架安装所述第一压框的一侧具有豁口；所述第二支架安装所述第二压框的一侧也具有豁口。
[0014]优选地，所述第一支架安装所述第一压框的一侧还设有第一台阶；与之相对应地，所述第二支架安装所述第二压框的一侧设有第二台阶。
[0015]本申请提出了一种用于TO
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Can器件的移料装置，与现有技术相比，其有益效果在于：
[0016]本申请的第一移料结构可以用于TO
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Can器件产品的封帽工艺中承装TO
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Can器件产品，对TO
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Can器件产品进行检验时，可先使第一移料结构在下、第二移料结构在上，将第一移料结构的第一压框和第二移料结构的第二压框对齐贴合，翻转第一移料结构和第二移料结构，使第一料盘上的TO
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Can器件产品掉落在第二料盘的第二安置槽上，并将第一移料结构和第二移料结构分离；之后，将第二料盘从第二支架中拆卸下来，将部分第二料盘放入检验设备的检验容器内，检验TO
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Can器件产品的良率；于此，本申请可以实现批量转移TO
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Can器件产品，以提高TO
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Can器件产品的检验效率，且可减小转移时TO
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Can器件产品损伤的几率，提高TO
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Can器件产品的良率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。另外，在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，且附图并未按照实际的比例绘制。
[0018]图1是本申请一实施例的移料装置的结构示意图；
[0019]图2是图1中所示出的移料装置的分解图；
[0020]图3是图1中所示出的移料装置的第一安置槽或第二安置槽的横截面示意图；
[0021]附图标记说明：
[0022]1、第一移料结构；11、第一支架；111、第一装配槽；12、第一料盘；121、第一安置槽；122、第一槽段；123、第二槽段；13、第一压框；14、第一定位销；15、第一台阶；2、第二移料结构；21、第二支架；211、第二装配槽；22、第二料盘；221、第二安置槽；222、第三槽段；223、第四槽段；23、第二压框；24、第二定位销；25、第二台阶；3、磁性件；4、豁口。
具体实施方式
[0023]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]如图1
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图3中所示出，本申请实施例提出了一种用于TO
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Can器件的移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于TO
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Can器件的移料装置，其特征在于，包括第一移料结构和第二移料结构；所述第一移料结构包括第一支架、第一料盘和第一压框；所述第一支架上设有第一装配槽，所述第一料盘装配于所述第一装配槽内；所述第一料盘上设置有多个第一安置槽，所述第一安置槽配置于放置TO
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Can器件；所述第一压框安装于所述第一支架上、用于压紧所述第一料盘的侧缘；所述第二移料结构包括第二支架、若干第二料盘和第二压框；所述第二支架上设有多个第二装配槽，所述第二料盘对应装配于所述第二装配槽内；所述第二料盘上设置有多个第二安置槽，所述第二安置槽与所述第一安置槽一一对应；所述第二压框安装于所述第二支架上、用于压紧所述第二料盘的侧缘；并且，所述第二压框和所述第一压框相匹配。2.根据权利要求1所述的用于TO
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Can器件的移料装置，其特征在于，所述第一安置槽呈阵列排布；与之相对应地，所述第二料盘呈矩阵式排布，且所述第二安置槽呈阵列排布。3.根据权利要求1所述的用于TO
‑
Can器件的移料装置，其特征在于，所述第一安置槽包括靠近于所述第一压框的第一槽段和远离所述第一压框的第二槽段，所述第一槽段的内径大于所述第二槽段的内径；所述第二安置槽包括靠近于所述第二压框的第三槽段和远离所述第二压框的第四槽段，所述第三槽段的内径大于所述第四槽段的内径。4.根据权利要求1所述的用于TO
‑
Can器件的移料装置，其特征在于，所述第一安...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕俊杰，徐虎，许明生，廖光泽，林怀阳，
申请(专利权)人：徐州芯思杰半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：