一种芯片封装或测试治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片生产工具，尤其是一种芯片封装或测试治具，包括基座、滑条、驱动板以及螺杆，所述螺杆的一端转动连接在所述基座上，所述基座的上侧开设有长槽以及多个位于所述长槽左侧且分别与所述长槽连通的芯片放置槽，所述长槽内在与各所述芯片放置槽对应的位置处都设置有压块，各所述压块和对应的所述长槽的右侧的侧壁之间都设置有弹簧，两个所述滑条之间还固定连接有用于将各所述压块往对应的所述弹簧方向推送的推条。本实用新型专利技术提供的治具，既可以通过滑条带动推条同步驱动各个压块动作，实现对多个芯片统一进行夹持，也可以单独推动各压块动作，以便在封装或测试过程中对其中一个芯片进行调整，使用方便且操作效率相对较高。率相对较高。率相对较高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装或测试治具


[0001]本技术涉及一种芯片生产工具，尤其是一种芯片封装或测试治具。

技术介绍

[0002]在半导体芯片生产中，经常需要对芯片进行封装（包括COC、COB、TO以及BOX等形式的封装）和测试，由于半导体芯片的尺寸通常较小，因此封装和测试过程都需要在专用的治具上进行。
[0003]传统用于半导体芯片封装和测试的专用治具主要是鱼骨治具，然而该鱼骨治具只能实现对多个芯片统一进行夹持，如果在封装或测试过程中需要对其中一个芯片进行调整，需要同时松开所有的芯片，使用较不方便。
[0004]授权公告号为CN215955257U的中国技术专利是本申请人早先研发的一种用于COC封装与测试的治具，该治具可以独立取放每一个芯片，然而，其不能多治具上的多个芯片同一进行夹持，影响封装或测试的操作效率。
[0005]有鉴于此，本申请对上述问题进行了深入的研究，遂有本案产生。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种使用方便且操作效率相对较高的芯片封装或测试治具。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0008]一种芯片封装或测试治具，包括基座、分别水平滑动连接在所述基座宽度方向的两侧的滑条、两端分别与两个所述滑条一对一固定连接的驱动板以及螺旋连接在所述驱动板上且与所述滑条的滑动方向平行布置的螺杆，所述螺杆的一端转动连接在所述基座上，以所述螺杆与所述基座连接的一端的方向为左侧，相对应的另一端的方向为右侧；
[0009]所述基座的上侧开设有至少一个与所述滑条的滑动方向垂直布置的长槽以及多个位于所述长槽左侧且分别与所述长槽连通的芯片放置槽，所述长槽内在与各所述芯片放置槽对应的位置处都设置有用于将芯片压紧在对应的所述芯片放置槽中的压块，各所述压块和对应的所述长槽的右侧的侧壁之间都设置有弹簧，两个所述滑条之间还固定连接有用于将各所述压块往对应的所述弹簧方向推送的推条。
[0010]作为本技术的一种改进，各所述芯片放置槽的底部都开设有真空吸附孔。
[0011]作为本技术的一种改进，所述基座在位于各所述芯片放置槽两侧的位置处都开设有与对应的所述芯片放置槽连通的取样槽。
[0012]作为本技术的一种改进，所述压块在与对应的所述弹簧配合的位置处以及所述长槽的右侧的侧壁在与对应的所述弹簧配合的位置处都开设有弹簧导向孔。
[0013]作为本技术的一种改进，所述推条位于对应的所述长槽内，且所述推条在与所述压块对应的位置处都开设有导向滑槽。
[0014]作为本技术的一种改进，所述基座为铝合金基座，所述压块和/或所述推条为
不锈钢件。
[0015]作为本技术的一种改进，所述基座宽度方向的两侧分别设置有直线滑轨，所述滑条上开设有与对应的所述直线滑轨配合的直线滑槽。
[0016]作为本技术的一种改进，所述基座上开设有用于穿插所述螺杆的穿孔以及与所述穿孔连通且与所述穿孔垂直布置的插孔，所述螺杆在与所述插孔对应的位置处开设有定位环槽，所述插孔中穿插有定位插板，所述定位插板还穿插在所述定位环槽中，且所述定位插板固定连接在所述基座上。
[0017]采用上述技术方案，本技术具有以下有益效果：
[0018]1、本技术提供的治具，既可以通过滑条带动推条同步驱动各个压块动作，实现对多个芯片统一进行夹持，也可以单独推动各压块动作，以便在封装或测试过程中对其中一个芯片进行调整，使用方便且操作效率相对较高。
[0019]2、通过设置真空吸附孔，使用时可利用真空吸附作用将芯片吸附在芯片放置槽上，提高芯片固定效果。
[0020]3、通过设置取样槽，方便采用镊子尖深入夹稳并取出样品，提升生产良品率。
[0021]4、通过将基座设置为铝合金基座，不仅可以提高导热效果，而且有助于减小治具的重量。
附图说明
[0022]图1为本技术芯片封装或测试治具的结构示意图；
[0023]图2为本技术芯片封装或测试治具的剖切结构示意图；
[0024]图3为本技术芯片封装或测试治具另一位置的剖切结构示意图；
[0025]图4为本技术中推条的结构示意图。
[0026]图中标示对应如下：
[0027]10
‑
基座；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
‑
直线滑轨；
[0028]12
‑
穿孔；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
‑
长槽；
[0029]14
‑
芯片放置槽；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
15
‑
真空吸附孔；
[0030]16
‑
取样槽；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
‑
滑条；
[0031]30
‑
驱动板；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40
‑
螺杆；
[0032]42
‑
定位环槽；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
43
‑
定位插板；
[0033]44
‑
螺钉；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50
‑
压块；
[0034]51
‑
操作部；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
52
‑
弹簧；
[0035]53
‑
弹簧导向孔；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
60
‑
推条；
[0036]61
‑
导向滑槽。
具体实施方式
[0037]下面结合附图和具体实施例对本技术做进一步的说明。
[0038]如图1
‑
图4所示，本实施例提供一种芯片封装或测试治具，包括呈方形状的基座10、分别水平滑动连接在基座10宽度方向的两侧的滑条20、两端分别与两个滑条20一对一固定连接的驱动板30以及螺旋连接在驱动板30上且与滑条20的滑动方向平行布置的螺杆
40，其中，驱动板30上开设有螺纹通孔，螺杆40的两端都从螺纹通孔中穿出，螺杆40的一端转动连接在基座10上，另一端形成有握持部。各滑条20的长度方向都与其滑动方向相同，基座10的长度方向与滑条20的长度方向相同。
[0039]为便于说明，以螺杆40与基座10连接的一端的方向为左侧，螺杆40相对应的另一端（即螺杆40没有与基座10连接的一端）的方向为右侧，以基座10的宽度方向的一侧为前侧，相对应的另一侧为后侧，本实施例提供的芯片封装或测试治具中的各个零部件的前后左右方向的朝向相同，则，两个滑条20分别位于基座10的前后两侧，驱动板30位于基座10的右侧。
[0040]滑条2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装或测试治具，其特征在于，包括基座、分别水平滑动连接在所述基座宽度方向的两侧的滑条、两端分别与两个所述滑条一对一固定连接的驱动板以及螺旋连接在所述驱动板上且与所述滑条的滑动方向平行布置的螺杆，所述螺杆的一端转动连接在所述基座上；所述基座的上侧开设有至少一个与所述滑条的滑动方向垂直布置的长槽以及多个位于所述长槽左侧且分别与所述长槽连通的芯片放置槽，所述长槽内在与各所述芯片放置槽对应的位置处都设置有用于将芯片压紧在对应的所述芯片放置槽中的压块，各所述压块和对应的所述长槽的右侧的侧壁之间都设置有弹簧，两个所述滑条之间还固定连接有用于将各所述压块往对应的所述弹簧方向推送的推条。2.如权利要求1所述的芯片封装或测试治具，其特征在于，各所述芯片放置槽的底部都开设有真空吸附孔。3.如权利要求1所述的芯片封装或测试治具，其特征在于，所述基座在位于各所述芯片放置槽两侧的位置处都开设有与对应的所述芯片放置槽连通的取样槽。4.如权利要求1所述的芯片封装或测试治...

【专利技术属性】
技术研发人员：王灯奎，王坤，
申请(专利权)人：福建慧芯激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：